2.4G低功耗射频收发电路制造技术

技术编号:21256418 阅读:63 留言:0更新日期:2019-06-01 13:21
本实用新型专利技术公开2.4G低功耗射频收发电路,包括发射电路芯片U1、接收电路芯片U1。操作便捷,电路集成度高,采用单芯片即可实现无线射频和主控功能,BOM成本低,降低生产难度,电路具有高灵敏度,低功耗,抗干扰能力强的优点,通用性强,适用于各种无线遥控领域,很有市场推广前景。

2.4G Low Power RF Transceiver Circuit

The utility model discloses a 2.4G low power RF transceiver circuit, which comprises a transmitting circuit chip U1 and a receiving circuit chip U1. It has the advantages of convenient operation, high circuit integration, single chip can realize radio frequency and main control functions, low BOM cost, low production difficulty, high sensitivity, low power consumption, strong anti-interference ability, and strong versatility. It is suitable for various wireless remote control fields, and has great market prospects.

【技术实现步骤摘要】
2.4G低功耗射频收发电路
本技术涉及电子控制
,特别是涉及2.4G低功耗射频收发电路。
技术介绍
2.4G的工作频率为2400MHz~2483MHz。它是无线电委员会和信息产业部公布的允许使用的公用频段,属于免授权免费使用的频段。像无线电话、蓝牙都是采用的这个频段,而且接收端和发射端之间并不需要连续性工作,从而大大降低了功耗、延长电池续航时间。2.4G还采用了自动调频技术,接收端和传输端能够找到可用频段。此外,更重要的是2.4GRF(射频)无线技术为双向传输模式。它发射的为数字射频信号,它的波长很短,定向传输的效果很好,抗干扰能力强、音质好、传输距离远。并且数字射频信号不属于电磁波,发射功率小,不会对人身体造成伤害。现有2.4G电路成本较高,稳定性差,功耗偏高。综上所述,针对现有技术的缺陷,特别需要2.4G低功耗射频收发电路,以解决现有技术的不足。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题,影响实际中的使用,本技术提出2.4G低功耗射频收发电路,设计新颖,电路设计易于实现,射频电路的整体性能高,功耗低,实用性能优,已解决现有技术的缺陷。为了实现上述目的,本技术的技术方案如下:2.4G低功耗射频收发电路,包括发射电路芯片U1、接收电路芯片U1;发射电路芯片U1的24脚、23脚、22脚、21脚、20脚、19脚、17脚、公共端GND之间分别连接有按键阵列,发射电路芯片U1的18脚连接有发光二极管LED1,发光二极管LED1通过串联的电阻R1连接供电电压VDD,发射电路芯片U1的15脚分别连接有电感L1、天线ANT1,发射电路芯片U1的14脚连接有电容C3,发射电路芯片U1的13脚连接有电容C2,发射电路芯片U1的14脚和13脚之间串联有晶振Y1,发射电路芯片U1的5脚和6脚之间串联有连接电源电压VCC的二极管D1,发射电路芯片U1的6脚连接有电容C1,电源电压VCC连接有接地的电容C4,发射电路芯片U1的12脚连接电源电压VCC;接收电路芯片U1的1脚接地,接收电路芯片U1的2脚、3脚、4脚均连接三极管Q2的集电极,三极管Q2的集电极串联有电容C2,三极管Q2的发射级连接有电阻R4,电阻R4串联有电阻R5,电阻R4和电阻R5之间连接三极管Q2的基极,接收电路芯片U1的6脚连接电阻R5,接收电路芯片U1的16脚连接有电感L1、电容C1,电感L1接地,电容C1连接天线ANT1,接收电路芯片U1的15脚连接天线ANT1,接收电路芯片U1的14脚和13脚之间串联有晶振Y1,晶振Y1的两侧连接有电容C3、电容C4,电容C3和电容C4均接地,接收电路芯片U1的9脚连接接收电路数据转发电路。进一步,所述发射电路芯片U1的24脚和23脚之间连接有按键K1,发射电路芯片U1的22脚和24脚之间连接有按键K2,发射电路芯片U1的22脚和23脚之间连接有按键K3,发射电路芯片U1的21脚和24脚之间连接有按键K4,发射电路芯片U1的21脚和23脚之间连接有按键K5,发射电路芯片U1的21脚和22脚之间连接有按键K6,发射电路芯片U1的20脚和24脚之间连接有按键K7,发射电路芯片U1的20脚和23脚之间连接有按键K8,发射电路芯片U1的20脚和22脚之间连接有按键K9,发射电路芯片U1的20脚和21脚之间连接有按键K10,发射电路芯片U1的19脚和24脚之间连接有按键K11,发射电路芯片U1的19脚和23脚之间连接有按键K12,发射电路芯片U1的19脚和22脚之间连接有按键K13,发射电路芯片U1的19脚和21脚之间连接有按键K14,发射电路芯片U1的19脚和20脚之间连接有按键K15,发射电路芯片U1的17脚和24脚之间连接有按键K16,发射电路芯片U1的17脚和23脚之间连接有按键K17,发射电路芯片U1的17脚和22脚之间连接有按键K18,发射电路芯片U1的17脚和21脚之间连接有按键K19,发射电路芯片U1的17脚和20脚之间连接有按键K20,发射电路芯片U1的17脚和19脚之间连接有按键K21,发射电路芯片U1的公共端GND和24脚之间连接有按键K22,发射电路芯片U1的公共端GND和23脚之间连接有按键K23,发射电路芯片U1的公共端GND和22脚之间连接有按键K24,发射电路芯片U1的公共端GND和21脚之间连接有按键K25,发射电路芯片U1的公共端GND和20脚之间连接有按键K26,发射电路芯片U1的公共端GND和19脚之间连接有按键K27,发射电路芯片U1的公共端GND和17脚之间连接有按键K28。进一步,所述发射电路芯片U1的2脚和11脚相连接,发射电路芯片U1的3脚和10脚相连接,发射电路芯片U1的4脚和9脚相连接,发射电路芯片U1的7脚和8脚相连接。进一步,所述接收电路数据转发电路包含有电阻R2、电阻R3,电阻R2连接数据转发端口P1,电阻R3连接三极管Q1的基极,三极管Q1的集电极连接电阻R1,三极管Q1的发射级接地,数据转发端口P1连接3.3V电源。本技术的有益效果是:操作便捷,电路集成度高,采用单芯片即可实现无线射频和主控功能,BOM成本低,降低生产难度,电路具有高灵敏度,低功耗,抗干扰能力强的优点,通用性强,适用于各种无线遥控领域,很有市场推广前景。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本技术:图1为发射电路芯片的电路图;图2为发射电路按键阵列电路图;图3为接收电路芯片的电路图;图4为接收电路数据转发电路图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本技术。2.4G低功耗射频收发电路,包括发射电路芯片U1、接收电路芯片U1;参见图1,发射电路芯片U1的24脚、23脚、22脚、21脚、20脚、19脚、17脚、公共端GND之间分别连接有按键阵列,发射电路芯片U1的18脚连接有发光二极管LED1,发光二极管LED1通过串联的电阻R1连接供电电压VDD,发射电路芯片U1的15脚分别连接有电感L1、天线ANT1,发射电路芯片U1的14脚连接有电容C3,发射电路芯片U1的13脚连接有电容C2,发射电路芯片U1的14脚和13脚之间串联有晶振Y1,发射电路芯片U1的5脚和6脚之间串联有连接电源电压VCC的二极管D1,发射电路芯片U1的6脚连接有电容C1,电源电压VCC连接有接地的电容C4,发射电路芯片U1的12脚连接电源电压VCC;发射电路芯片U1的2脚和11脚相连接,发射电路芯片U1的3脚和10脚相连接,发射电路芯片U1的4脚和9脚相连接,发射电路芯片U1的7脚和8脚相连接。参见图2,发射电路芯片U1的24脚和23脚之间连接有按键K1,发射电路芯片U1的22脚和24脚之间连接有按键K2,发射电路芯片U1的22脚和23脚之间连接有按键K3,发射电路芯片U1的21脚和24脚之间连接有按键K4,发射电路芯片U1的21脚和23脚之间连接有按键K5,发射电路芯片U1的21脚和22脚之间连接有按键K6,发射电路芯片U1的20脚和24脚之间连接有按键K7,发射电路芯片U1的20脚和23脚之间连接有按键K8,发射电路芯片U1的20脚和22脚之间连接有按键K9,发射电路芯片U1的20脚和21脚之间连接有按键K10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.2.4G低功耗射频收发电路,其特征在于:包括发射电路芯片U1、接收电路芯片U1;发射电路芯片U1的24脚、23脚、22脚、21脚、20脚、19脚、17脚、公共端GND之间分别连接有按键阵列,发射电路芯片U1的18脚连接有发光二极管LED1,发光二极管LED1通过串联的电阻R1连接供电电压VDD,发射电路芯片U1的15脚分别连接有电感L1、天线ANT1,发射电路芯片U1的14脚连接有电容C3,发射电路芯片U1的13脚连接有电容C2,发射电路芯片U1的14脚和13脚之间串联有晶振Y1,发射电路芯片U1的5脚和6脚之间串联有连接电源电压VCC的二极管D1,发射电路芯片U1的6脚连接有电容C1,电源电压VCC连接有接地的电容C4,发射电路芯片U1的12脚连接电源电压VCC;接收电路芯片U1的1脚接地,接收电路芯片U1的2脚、3脚、4脚均连接三极管Q2的集电极,三极管Q2的集电极串联有电容C2,三极管Q2的发射级连接有电阻R4,电阻R4串联有电阻R5,电阻R4和电阻R5之间连接三极管Q2的基极,接收电路芯片U1的6脚连接电阻R5,接收电路芯片U1的16脚连接有电感L1、电容C1,电感L1接地,电容C1连接天线ANT1,接收电路芯片U1的15脚连接天线ANT1,接收电路芯片U1的14脚和13脚之间串联有晶振Y1,晶振Y1的两侧连接有电容C3、电容C4,电容C3和电容C4均接地,接收电路芯片U1的9脚连接接收电路数据转发电路。...

【技术特征摘要】
1.2.4G低功耗射频收发电路,其特征在于:包括发射电路芯片U1、接收电路芯片U1;发射电路芯片U1的24脚、23脚、22脚、21脚、20脚、19脚、17脚、公共端GND之间分别连接有按键阵列,发射电路芯片U1的18脚连接有发光二极管LED1,发光二极管LED1通过串联的电阻R1连接供电电压VDD,发射电路芯片U1的15脚分别连接有电感L1、天线ANT1,发射电路芯片U1的14脚连接有电容C3,发射电路芯片U1的13脚连接有电容C2,发射电路芯片U1的14脚和13脚之间串联有晶振Y1,发射电路芯片U1的5脚和6脚之间串联有连接电源电压VCC的二极管D1,发射电路芯片U1的6脚连接有电容C1,电源电压VCC连接有接地的电容C4,发射电路芯片U1的12脚连接电源电压VCC;接收电路芯片U1的1脚接地,接收电路芯片U1的2脚、3脚、4脚均连接三极管Q2的集电极,三极管Q2的集电极串联有电容C2,三极管Q2的发射级连接有电阻R4,电阻R4串联有电阻R5,电阻R4和电阻R5之间连接三极管Q2的基极,接收电路芯片U1的6脚连接电阻R5,接收电路芯片U1的16脚连接有电感L1、电容C1,电感L1接地,电容C1连接天线ANT1,接收电路芯片U1的15脚连接天线ANT1,接收电路芯片U1的14脚和13脚之间串联有晶振Y1,晶振Y1的两侧连接有电容C3、电容C4,电容C3和电容C4均接地,接收电路芯片U1的9脚连接接收电路数据转发电路。2.根据权利要求1所述2.4G低功耗射频收发电路,其特征在于:所述发射电路芯片U1的24脚和23脚之间连接有按键K1,发射电路芯片U1的22脚和24脚之间连接有按键K2,发射电路芯片U1的22脚和23脚之间连接有按键K3,发射电路芯片U1的21脚和24脚之间连接有按键K4,发射电路芯片U1的21脚和23脚之间连接有按键K5,发射电路芯片U1的21脚和22脚之间连接有按键K6,发射电路芯片U1的20脚和24脚之间连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈怿皓于涛林茂
申请(专利权)人:上海中基国威电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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