贴合设备制造技术

本发明专利技术提供一种贴合设备以及使用贴合设备贴合柔性薄膜和OLED基板的方法。所述贴合设备包括：第一承载装置、吸附装置和第二承载装置，其中，所述第一承载装置位于所述第二承载装置上方，用于固定和移动所述吸附装置；所述吸附装置位于所述第一承载装置和所述第二承载装置之间，用于吸附待贴合的柔性薄膜，所述吸附装置用于吸附所述柔性薄膜的表面为光滑平面；所述第二承载装置用于固定待贴合的OLED基板。本发明专利技术在现有的阻隔膜贴合设备中加入了电子吸盘，用于吸附阻隔膜。由于电子吸盘表面光滑，能够有效的消除现有技术中由于机械吸盘不光滑的表面结构而在阻隔膜上形成的缺陷。

Laminating equipment

The invention provides a bonding device and a method of using the bonding device to bond flexible film and OLED substrate. The bonding device comprises a first load-carrying device, an adsorption device and a second load-bearing device, wherein the first load-bearing device is located above the second load-bearing device for fixing and moving the adsorption device, and the adsorption device is located between the first load-bearing device and the second load-bearing device for adsorbing the flexible film to be bonded, and the adsorption device is used for adsorbing the flexible film to be bonded. The surface of the flexible film is a smooth plane, and the second loading device is used to fix the OLED substrate to be bonded. The invention adds an electronic sucker to the existing barrier film bonding equipment for adsorbing the barrier film. Because of the smooth surface of the electronic suction cup, the defects formed on the barrier film due to the non-smooth surface structure of the mechanical suction cup in the prior art can be effectively eliminated.

【技术实现步骤摘要】
贴合设备
本专利技术涉及电子显示领域，尤其涉及一种贴合设备以及使用贴合设备贴合柔性薄膜和OLED基板的方法。
技术介绍
目前，大尺寸柔性OLED面板的封装工艺中还存在很多的技术难点，例如，如何实现柔性阻隔膜(Barrierfilm)与基板的贴合。目前使用的方法是滚轮贴合(RollLamination)或真空贴合(VacuumLamination)工艺。在滚轮贴合工艺中，由于贴合面积大，容易产生缺陷和气泡。在真空贴合中，由于采用的设备是机械吸盘，其表面是不平整的，有一些辅助结构和孔洞；同时由于柔性阻隔膜是塑料基材，压合过程中由于辅助机构和孔洞的存在而受力不均匀，易产生形变。
技术实现思路
本专利技术提供一种贴合设备以及使用贴合设备贴合柔性薄膜和OLED基板的方法，以解决在贴合阻隔膜时易产生缺陷的技术问题。为解决上述问题，本专利技术提供了一种贴合设备，其包括：第一承载装置、吸附装置和第二承载装置，其中，所述第一承载装置位于所述第二承载装置上方，用于固定和移动所述吸附装置；所述吸附装置位于所述第一承载装置和所述第二承载装置之间，用于吸附待贴合的柔性薄膜，所述吸附装置用于吸附所述柔性薄膜的表面为光滑平面；所述第二承载装置用于固定待贴合的OLED基板。根据本专利技术的其中一个方面，所述贴合设备用于在真空环境中实现柔性薄膜和OLED基板的贴合，所述吸附装置为电子吸盘。根据本专利技术的其中一个方面，所述电子吸盘的面积大于或等于所述待贴合的柔性薄膜，所述电子吸盘的形状与所述待贴合的柔性薄膜的形状相同。根据本专利技术的其中一个方面，所述贴合设备贴合用于将柔性薄膜贴合在OLED基板的显示面的封装结构表面，所述封装结构为薄膜封装结构，所述柔性薄膜为水氧阻隔膜。相应的，本专利技术还提供了一种使用贴合设备贴合柔性薄膜和OLED基板的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供第一承载装置，所述第一承载装置位于所述第二承载装置上方，用于固定和移动所述吸附装置；提供吸附装置，并将所述吸附装置固定在所述第一承载装置和所述第二承载装置之间，所述吸附装置用于吸附所述柔性薄膜的表面为光滑平面；通过吸附装置吸附待贴合的柔性薄膜；提供用于固定待贴合的OLED基板的第二承载装置，并将带贴合的OLED基板固定在所述第二承载装置上；沿水平方向移动所述第一承载装置，使所述待贴合的柔性薄膜和OLED基板在垂直方向的投影重合；沿垂直方向移动所述第一承载装置，使所述待贴合的柔性薄膜与OLED基板贴合在一起。根据本专利技术的其中一个方面，该方法在真空环境中进行，所述吸附装置为电子吸盘。根据本专利技术的其中一个方面，所述电子吸盘的面积大于或等于所述待贴合的柔性薄膜，所述电子吸盘的形状与所述待贴合的柔性薄膜的形状相同。根据本专利技术的其中一个方面，所述贴合设备贴合用于将柔性薄膜贴合在OLED基板的显示面的封装结构表面，所述封装结构为薄膜封装结构，所述柔性薄膜为水氧阻隔膜。根据本专利技术的其中一个方面，所述待贴合的柔性薄膜包括第一保护层、基层、水氧阻隔层和第二保护层，所述第一保护层与所述吸附装置相贴，所述水氧阻隔层表面涂覆有粘合胶；在所述待贴合的柔性薄膜和OLED基板在垂直方向的投影重合后，还包括以下步骤：去除所述第二保护层，暴露出所述水氧阻隔层。根据本专利技术的其中一个方面，在所述待贴合的柔性薄膜与OLED基板贴合在一起之后，还包括以下步骤：释放所述吸附装置的吸附力，控制所述第一承载装置和所述吸附装置离开所述柔性薄膜，暴露出所述第一保护膜；去除所述第一保护膜，完成贴合。本专利技术在现有的阻隔膜贴合设备中加入了电子吸盘，用于吸附阻隔膜。由于电子吸盘表面光滑，能够有效的消除现有技术中由于机械吸盘不光滑的表面结构而在阻隔膜上形成的缺陷。附图说明图1为本专利技术一个实施例中的贴合设备的结构示意图；图2为本专利技术一个实施例中的使用贴合设备吸附柔性薄膜的结构示意图；图3为本专利技术一个实施例中的使用贴合设备贴合柔性薄膜与OLED基板的结构示意图；图4为贴合柔性薄膜的OLED基板的结构示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。现有技术中的阻隔膜贴合过程中，由于贴合面积大，容易产生缺陷和气泡。在真空贴合中，由于采用的设备是机械吸盘，其表面是不平整的，有一些辅助结构和孔洞；同时由于柔性阻隔膜是塑料基材，压合过程中由于辅助机构和孔洞的存在而受力不均匀，易产生形变。因此，本专利技术提供一种贴合设备以及使用贴合设备贴合柔性薄膜和OLED基板的方法，以解决在贴合阻隔膜时易产生缺陷的技术问题。下面将结合附图对本专利技术进行详细说明。为解决上述问题，本专利技术提供了一种贴合设备，参见图1，图1为本专利技术一个实施例中的贴合设备的结构示意图，所述贴合设备包括：第一承载装置12、吸附装置14和第二承载装置16，其中，所述第一承载装置12位于所述第二承载装置16上方，用于固定和移动所述吸附装置14；所述吸附装置14位于所述第一承载装置12和所述第二承载装置16之间，用于吸附待贴合的柔性薄膜20，所述吸附装置14用于吸附所述柔性薄膜20的表面为光滑平面；所述第二承载装置用于固定待贴合的OLED基板30。在本实施例中，所述贴合设备用于在真空环境中实现柔性薄膜20和OLED基板30的贴合，所述吸附装置14为电子吸盘。电子吸盘也称为静电吸盘、静电卡盘，是适用于超洁净薄片承载体、抓取搬运设备的总称。电子吸盘所使用的静电吸附技术是一种替代传统机械夹持、真空吸附方式的技术，通过将直流电压经过增压处理转化为高压静电，并将所述高压静电转化成静电磁场，从而对物体(包括导体或非导体)进行静电吸附。电子吸盘表面是平整光滑的，没有任何孔洞和辅助机构。使用电子吸盘吸附阻隔膜，可以使阻隔膜在压合的过程中受力均匀，不产生形变，从而有效减少真空贴合过程中产生的缺陷，提高良率。优选的，为了进一步在贴合过程中保护阻隔膜和OLED面板，所述电子吸盘的表面为聚酰亚胺薄膜。聚酰亚胺薄膜能够在保证输出稳定的静电电场的同时避免高压静电压尖锐阻隔膜或OLED面板，提高了贴合过程的稳定性。本实施例中，所述电子吸盘的面积大于或等于所述待贴合的柔性薄膜20，所述电子吸盘的形状与所述待贴合的柔性薄膜20的形状相同。具体的，所述贴合设备贴合用于将柔性薄膜20贴合在OLED基板30的显示面的封装结构表面，所述封装结构为薄膜封装结构，所述柔性薄膜20为水氧阻隔膜。相应的，本专利技术还提供了一种使用贴合设备贴合柔性薄膜20和OLED基板30的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：首先，提供第一承载装置12，所述第一承载装置12位于所述第二承载装置16上方，用于固定和移动所述吸附装置14。之后，提供吸附装置14，并将所述吸附装置14固定在所述第一承载装置12和所述第二承载装置16之间，所述吸附装置14用于吸附所述柔性薄膜20的表面为光滑平面。在本实施例中，上述方法在真空环境中进行，所述吸附装置14为电子吸盘。电子吸盘也称为静电吸盘、静电卡盘，是适用于超洁净本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴合设备，其特征在于，所述贴合设备包括：第一承载装置、吸附装置和第二承载装置，其中，所述第一承载装置位于所述第二承载装置上方，用于固定和移动所述吸附装置；所述吸附装置位于所述第一承载装置和所述第二承载装置之间，用于吸附待贴合的柔性薄膜，所述吸附装置用于吸附所述柔性薄膜的表面为光滑平面；所述第二承载装置用于固定待贴合的OLED基板。

【技术特征摘要】
1.一种贴合设备，其特征在于，所述贴合设备包括：第一承载装置、吸附装置和第二承载装置，其中，所述第一承载装置位于所述第二承载装置上方，用于固定和移动所述吸附装置；所述吸附装置位于所述第一承载装置和所述第二承载装置之间，用于吸附待贴合的柔性薄膜，所述吸附装置用于吸附所述柔性薄膜的表面为光滑平面；所述第二承载装置用于固定待贴合的OLED基板。2.根据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述贴合设备用于在真空环境中实现柔性薄膜和OLED基板的贴合，所述吸附装置为电子吸盘。3.根据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述电子吸盘的面积大于或等于所述待贴合的柔性薄膜，所述电子吸盘的形状与所述待贴合的柔性薄膜的形状相同。4.根据权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述贴合设备贴合用于将柔性薄膜贴合在OLED基板的显示面的封装结构表面，所述封装结构为薄膜封装结构，所述柔性薄膜为水氧阻隔膜。5.一种使用贴合设备贴合柔性薄膜和OLED基板的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供第一承载装置，所述第一承载装置位于所述第二承载装置上方，用于固定和移动所述吸附装置；提供吸附装置，并将所述吸附装置固定在所述第一承载装置和所述第二承载装置之间，所述吸附装置用于吸附所述柔性薄膜的表面为光滑平面；通过吸附装置吸附待贴合的柔性薄膜；提供用于固定待贴合的OLED基板的第二承载装置，并将带贴合的OLED基板固定在所述第二承载装置上；沿水平方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨中国，涂爱国，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44