一种清洁整孔剂及其使用方法技术

本申请实施例公开了一种清洁整孔剂及其使用方法，该清洁整孔剂包括葡萄糖酸钠、氯化铵、多乙烯多胺、低级醇、非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂和去离子水。与现有技术中的清洁整孔剂相比，本发明专利技术采用包含葡萄糖酸钠、氯化铵、多乙烯多胺、低级醇、非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂和去离子水对PCB板材孔环表面进行处理，其中，葡萄糖酸钠、氯化铵可对孔环表面裸露玻纤进行清洁；多乙烯多胺可对孔环树脂表面进行清洁；低级醇和非离子表面活性剂对孔壁进行润湿，阴离子表面活性剂可对孔环表面的树脂和玻纤进行改性，使孔环表面形成较高的Zeta电位，提高钯活化剂的有效吸附量，提高化学镀铜的背光，减少孔无铜问题出现。

A Cleaning Hole-shaping Agent and Its Application Method

The embodiment of this application discloses a cleaning agent and its use method, which includes sodium gluconate, ammonium chloride, polyethylene polyamine, low alcohol, non-ionic surfactant, anionic surfactant and deionized water. Compared with the cleaning agent in the prior art, the present invention uses sodium gluconate, ammonium chloride, polyethylene polyamine, lower alcohols, nonionic surfactants, anionic surfactants and deionized water to treat the surface of the porous ring of PCB sheet, in which sodium gluconate and ammonium chloride can clean the exposed glass fiber on the surface of the porous ring; polyethylene polyamine can clean the surface of the porous ring resin. Surface cleaning; low alcohol and non-ionic surfactants wet the pore wall; anionic surfactants can modify the resin and glass fibers on the surface of the pore ring to form a higher Zeta potential on the surface of the pore ring, increase the effective adsorption capacity of palladium activator, improve the backlight of electroless copper plating, and reduce the problem of copper-free pore.

【技术实现步骤摘要】
一种清洁整孔剂及其使用方法
本申请涉及表面处理
，尤其涉及一种化学镀铜工艺的清洁整孔剂及其使用方法。
技术介绍
印制线路板(PCB)具有运行可靠性高、重量轻、体积小、易于标准化等优点，几乎是所有电子设备的核心部件。化学镀铜工艺是印制电路金属化的关键技术。由于线路板的基材多由不导电树脂、玻纤等不导电材料组成，在电镀印制线路时，孔壁无法被镀上金属。因此对孔壁进行电镀必须先制备导电膜，目前常用的方法是先化学镀铜。在进行化学镀铜前，必须对基材进行前处理，一般包括除胶、整孔、活化、还原等步骤。其中，清洁整孔的目的是去孔环壁表面的污垢，并对孔壁进行极性调整，使孔壁成负(正)电性，以利于活化钯的吸附，非金属基底上吸附一定量的活化钯后才能诱发进行化学镀铜。清洁整孔过程可以决定活化钯的吸附效果，从而影响化学镀层的优劣，也间接决定着镀层质量的好坏。化学镀铜制程中，活化钯的成本占比达到45％左右，钯作为贵金属，同时又是优质的催化剂，近年来价格一直攀升；为满足产品质量要求，PCB厂商对化学铜制程中的背光要求越来越严，为使背光满足要求，通常只能提高活化浓度、增加化学镀铜厚度等方法来实现，使得化学镀铜的成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清洁整孔剂，其特征在于，包括：葡萄糖酸钠、氯化铵、多乙烯多胺、低级醇、非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂和去离子水。

【技术特征摘要】
1.一种清洁整孔剂，其特征在于，包括：葡萄糖酸钠、氯化铵、多乙烯多胺、低级醇、非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂和去离子水。2.根据权利要求1所述的清洁整孔剂，其特征在于，各组分的含量如下：葡萄糖酸钠5～50g/L；氯化铵1～20g/L；多乙烯多胺5～50g/L；低级醇5～50g/L；非离子表面活性剂0.05～2g/L；阴离子表面活性剂0.05～5g/L。3.根据权利要求1所述的清洁整孔剂，其特征在于，各组分的含量如下：葡萄糖酸钠10～40g/L；氯化铵2～10g/L；多乙烯多胺10～40g/L；低级醇10～40g/L；非离子表面活性剂0.1～1g/L；阴离子表面活性剂0.1～3g/L。4.根据权利要求1所述的清洁整孔剂，其特征在于，各组分的含量如下：葡萄糖酸钠20～30g/L；氯化铵3～5g/L；多乙烯多胺20～30g/L；低级醇15～25g/L；...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖开球，张新学，刘龙平，张毅，邹银超，贺炳祥，
申请(专利权)人：湖南互连微电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43