一种半导体硅片清洗釜制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体硅片清洗釜，包括防水盖和框架，框架的正面通过铰链铰接有防水盖，防水盖的正表面嵌入设置有玻璃板，框架的背面嵌入设置有电源线，框架包括开关按钮、进水口和出水管，框架顶部的一侧嵌入设置有开关按钮，框架顶部的另一侧嵌入设置有进水口，框架另一侧的底部嵌入设置有出水管，出水管的一侧卡接有塞子，框架内壁的底部焊接设置有马达，框架内壁的一侧焊接设置有水泵，框架的内壁固定连接有两块隔板，且两块隔板相互垂直，水泵的底部嵌入设置有水管。本实用新型专利技术中的马达能带动支架进行旋转，使支架上的半导体硅片能全方位的接受喷淋，既能增加清洗速率，又能提高清洗效率。

A Semiconductor Silicon Wafer Cleaning Vessel

The utility model provides a semiconductor silicon wafer cleaning kettle, which comprises a waterproof cover and a frame. The front side of the frame is hinged with a waterproof cover, the front surface of the waterproof cover is embedded with a glass plate, and the back side of the frame is embedded with a power supply line. The frame includes a switch button, a water inlet and a water outlet pipe. The top side of the frame is embedded with a switch button, and the other side of the top of the frame is embedded with a switch button. There is a water inlet embedded in the frame, a water outlet pipe embedded in the bottom of the other side of the frame, a plug clamped on one side of the water outlet pipe, a motor welded on the bottom of the frame wall, a water pump welded on one side of the frame wall, two diaphragms fixed on the inner wall of the frame, and two diaphragms are perpendicular to each other, and a water pipe embedded in the bottom of the pump. The motor in the utility model can drive the bracket to rotate, so that the semiconductor silicon wafer on the bracket can receive spraying in all directions, which can not only increase the cleaning speed, but also improve the cleaning efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片清洗釜
本技术涉及元器件生产
，具体的，涉及一种半导体硅片清洗釜。
技术介绍
半导体器件生产中硅片须经严格清洗，微量污染也会导致器件失效，清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物，这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面，会导致各种缺陷，清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种，目前技术申请号为CN201510255079.7的一种半导体硅片清洗釜，该种半导体硅片清洗釜，根据半导体硅片只需对一面清洁度有严格要求的特点，通过负压方式使硅片吸盘固定半导体硅片，使需要清洁的一面暴露在釜体内清洗，改变了现有硅片装夹方式，提高了生产效率，改善清洗效果，但是该种半导体硅片清洗釜，只能清洗半导体硅片的一侧，存在清洗不彻底，清洗速率慢的问题。因此，需要在现有的清洗釜的基础上进行进一步研究，提供一种半导体硅片清洗釜。
技术实现思路
本技术旨在于解决清洗釜清洗不彻底，清洗速率慢的问题，提供一种半导体硅片清洗釜，该清洗釜中的马达能带动支架进行旋转，使支架上的半导体硅片能全方位的接受喷淋，既能增加清洗速率，又能提高清洗效率。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体硅片清洗釜，包括防水盖和框架，所述框架的正面通过铰链铰接有防水盖，所述防水盖的正表面嵌入设置有玻璃板，所述框架的背面嵌入设置有电源线；所述框架包括开关按钮、进水口和出水管，所述框架顶部的一侧嵌入设置有开关按钮，所述框架顶部的另一侧嵌入设置有进水口，所述框架另一侧的底部嵌入设置有出水管，所述出水管的一侧卡接有塞子，所述框架内壁的底部焊接设置有马达，所述框架内壁的一侧焊接设置有水泵，所述框架的内壁固定连接有两块隔板，且两块隔板相互垂直，所述水泵的底部嵌入设置有水管，且水管贯穿设置于隔板，所述水泵的顶部嵌入设置有喷水管，所述喷水管的一侧贯穿设置于隔板，且喷水管另一侧的底部设有若干个喷头，所述框架的内部设置有支架，所述支架的顶部紧密贴合有若干个硅片，所述开关按钮、马达和水泵均与导线相连。进一步的优选方案：所述马达的动力输出端贯穿设置于水平隔板，且马达的动力输出端与支架套接。进一步的优选方案：所述开关按钮、马达和水泵通过导线与电源线以串联的方式电性连接。进一步的优选方案：所述防水盖的背面与框架卡接。本技术提供了一种半导体硅片清洗釜，具有以下有益效果：（1）该种半导体硅片清洗釜设置有马达，马达能带动支架进行旋转，使支架上的半导体硅片能全方位的接受喷淋，既能增加清洗速率，又能提高清洗效率。（2）该清洗釜具有结构简单，体积小，便于携带，使用方便等优点。综上，该种半导体硅片清洗釜具有广泛的实用性，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的其清洗不彻底，清洗速率慢的问题。附图说明图1为本技术整体的结构示意图。图2为本技术框架的剖面示意图。图1-2中：防水盖1、框架2、开关按钮201、进水口202、出水管203、马达204、水泵205、水管206、喷水管207、支架208、硅片209、隔板2010。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术中使用的马达204、水泵205和开关按钮201均可以通过市场购买或私人订制所得，其中开关按钮的型号为HSD22A-PE；水泵的型号为GFP；马达的型号为M425-402。实施例一：请参阅图1至2中，本技术实施例中，一种半导体硅片清洗釜，包括防水盖1和框架2，框架2的正面通过铰链铰接有防水盖1，防水盖1的正表面嵌入设置有玻璃板，框架2的背面嵌入设置有电源线；框架2包括开关按钮201、进水口202和出水管203，框架2顶部的一侧嵌入设置有开关按钮201，框架2顶部的另一侧嵌入设置有进水口202，框架2另一侧的底部嵌入设置有出水管203，出水管203的一侧卡接有塞子，框架2内壁的底部焊接设置有马达204，框架2内壁的一侧焊接设置有水泵205，框架2的内壁固定连接有两块隔板2010，水泵205的底部嵌入设置有水管206，且水管206贯穿设置于隔板2010，水泵205的顶部嵌入设置有喷水管207，喷水管207的一侧贯穿设置于隔板2010，且喷水管207另一侧的底部设有若干个喷头，框架2的内部设置有支架208，支架208的顶部紧密贴合有若干个硅片209，开关按钮201、马达204和水泵205均与导线相连。本实施例提供的半导体硅片清洗釜，结构简单，体积小，便于携带，使用方便等优点。实施例二：本技术提供的一种半导体硅片清洗釜，其中，马达204的动力输出端贯穿设置于水平隔板2010，且马达204的动力输出端与支架208套接，马达204能带动支架208缓慢的转动，使支架208上的半导体硅片209清洗全面，开关按钮201、马达204和水泵205通过导线与电源线以串联的方式电性连接，防水盖1的背面与框架2卡接，能增加防水盖1与框架2的防水能力。本实施例提供的半导体硅片清洗釜，清洗彻底，清洗速率快等优点。实施例三：在使用本技术一种半导体硅片清洗釜时，首先，通过电源线接通该装置的电源，其次打开防水盖1，将支架208从马达204上取下，再其次将硅片209放在支架208上，再将支架208放回框架2内套在马达204的顶部，关上防水盖1，然后将适量的水和清洗剂通过进水口202注入框架2中，再然后按下开关按钮201，开关按钮201就会接通水泵205和马达204的电源，水泵205通过水管206吸水，再通过喷水管207将水和清洗剂喷洒到半导体硅片209上，同时马达208带动支架208缓缓转动，进行清洗工作，当半导体硅片209清洗完成后，拔出出水管203的塞子，使框架2内的水全部排出后，按下开关按钮201，断开水泵205和马达204的电源，最后打开防水盖1取出支架208，完成清洗工作。以上的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本技术的保护范围，这些都不会影响本技术实施的效果和专利的实用性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体硅片清洗釜，包括防水盖（1）和框架（2），其特征在于：所述框架（2）的正面通过铰链铰接有防水盖（1），所述防水盖（1）的正表面嵌入设置有玻璃板，所述框架（2）的背面嵌入设置有电源线；所述框架（2）包括开关按钮（201）、进水口（202）和出水管（203），所述框架（2）顶部的一侧嵌入设置有开关按钮（201），所述框架（2）顶部的另一侧嵌入设置有进水口（202），所述框架（2）另一侧的底部嵌入设置有出水管（203），所述出水管（203）的一侧卡接有塞子，所述框架（2）内壁的底部焊接设置有马达（204），所述框架（2）内壁的一侧焊接设置有水泵（205），所述框架（2）的内壁固定连接有两块隔板（2010），且两块隔板（2010）相互垂直，所述水泵（205）的底部嵌入设置有水管（206），且水管（206）贯穿设置于隔板（2010），所述水泵（205）的顶部嵌入设置有喷水管（207），所述喷水管（207）的一侧贯穿设置于隔板（2010），且喷水管（207）另一侧的底部设有若干个喷头，所述框架（2）的内部设置有支架（208），所述支架（208）的顶部紧密贴合有若干个硅片（209），所述开关按钮（201）、马达（204）和水泵（205）均与导线相连。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片清洗釜，包括防水盖（1）和框架（2），其特征在于：所述框架（2）的正面通过铰链铰接有防水盖（1），所述防水盖（1）的正表面嵌入设置有玻璃板，所述框架（2）的背面嵌入设置有电源线；所述框架（2）包括开关按钮（201）、进水口（202）和出水管（203），所述框架（2）顶部的一侧嵌入设置有开关按钮（201），所述框架（2）顶部的另一侧嵌入设置有进水口（202），所述框架（2）另一侧的底部嵌入设置有出水管（203），所述出水管（203）的一侧卡接有塞子，所述框架（2）内壁的底部焊接设置有马达（204），所述框架（2）内壁的一侧焊接设置有水泵（205），所述框架（2）的内壁固定连接有两块隔板（2010），且两块隔板（2010）相互垂直，所述水泵（205）的底部嵌入设置有水管（206），且水管（206）贯穿设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李倩，
申请(专利权)人：深圳市福斯特半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44