高压配电装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高压配电装置，包括：接触器模组以及PCB板，所述接触器模组包括：接触器、铜排以及固定座，所述接触器以及所述铜排固定在所述固定座上，所述铜排与所述接触器电连接，所述接触器模组通过所述铜排与外部的电路模块电连接；所述PCB板包括：检测电路，用于检测所述接触器是否粘连；EMC电路，用于过滤电磁干扰；以及预充电路，用于提供缓冲保护，所述预充电路电连接于所述检测电路以及所述EMC电路之间；其中，所述预充电路、所述检测电路以及所述EMC电路集成到所述PCB板上，所述PCB板通过导电性紧固结构固定到所述铜排上。通过以上设计可以提高空间利用率，以及提高连接可靠性，而且有利于自动化生产提高生产效率。

High Voltage Distribution Device

The utility model discloses a high voltage distribution device, which comprises a contactor module and a PCB board. The contactor module comprises a contactor, a copper bar and a fixed seat. The contactor and the copper bar are fixed on the fixed seat. The copper bar and the contactor are electrically connected, and the contactor module is electrically connected with the external circuit module through the copper bar. Including: detection circuit for detecting whether the contactor is adhering; EMC circuit for filtering electromagnetic interference; and pre-charging circuit for providing buffer protection, the pre-charging circuit is electrically connected between the detection circuit and the EMC circuit; where the pre-charging circuit, the detection circuit and the EMC circuit are integrated into the PCB board, and the PCB board is guided by the guide. The electric fastening structure is fixed to the copper bars. Through the above design, the utilization rate of space and the reliability of connection can be improved, and the production efficiency can be improved in automatic production.

【技术实现步骤摘要】
高压配电装置
本技术涉及电气设备
，尤其涉及一种高压配电装置。
技术介绍
随着科技与经济的高速发展，往往伴随着一系列的能源和环境问题，为了应对能源和环境危机，电动汽车逐渐出现在人们的日常生活当中。目前，电动汽车对于高压配电装置的控制、保护、检测以及EMC功能要求越来越高，然而目前的高压配电装置采用的是独立元器件互连实现功能的结构，这样的连接方式会导致器件占用空间大，生产安装效率低，器件互连线缆安装易出错，连接不可靠，走线困难等问题，且越来越无法满足提高功率密度以实现自动化生产提高产能的要求。
技术实现思路
本技术实施例提供一种高压配电装置，旨在解决现有高压配电装置空间利用率低，连接不可靠的问题。本技术实施例提供了一种高压配电装置，其包括：接触器模组以及PCB板，所述接触器模组包括：接触器、铜排以及固定座，所述接触器以及所述铜排固定在所述固定座上，所述铜排与所述接触器电连接，所述接触器模组通过所述铜排与外部的电路模块电连接；所述PCB板包括：检测电路，用于检测所述接触器是否粘连；EMC电路，用于过滤电磁干扰；以及预充电路，用于提供缓冲保护，所述预充电路电连接于所述检测电路以及所述EMC电路之间；其中，所述预充电路、所述检测电路以及所述EMC电路集成到所述PCB板上，所述PCB板通过导电性紧固结构固定到所述铜排上。进一步地，所述导电性紧固结构包括螺钉、设于所述PCB板上的第一安装孔以及设于所述铜排上的螺柱，所述PCB板借由所述螺钉穿过所述第一安装孔与所述螺柱螺合固定到所述铜排上。进一步地，所述螺柱通过压铆的方式压合到所述铜排上。进一步地，所述接触器模组还包括绝缘仪，所述绝缘仪通过螺钉固定到所述固定座上。进一步地，所述绝缘仪上设有接地支架，所述接地支架与箱体连接固定以实现接地。进一步地，所述接触器模组上设有第二安装孔，所述接触器模组借由螺钉穿过所述第二安装孔固定到箱体上。进一步地，所述接触器模组上设有定位销钉，所述接触器模组通过所述定位销钉定位到所述箱体上。进一步地，所述PCB板上设有定位孔，用于保证所述PCB板的自动化安装。进一步地，所述固定座由塑胶材料制成。进一步地，所述接触器模组还包括磁环，所述磁环固定在所述固定座上，所述铜排穿过所述磁环与所述接触器连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过将预充电路、检测电路以及EMC电路集成到PCB板上，再将所述PCB板通过导电性紧固结构固定到接触器模组的铜排上，可以提高空间利用率，以及提高连接可靠性，而且有利于自动化生产，提高生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的高压配电装置的接触器模组结构示意图；图2是本技术实施例提供的高压配电装置的接触器模组与PCB板的结构示意图；图3是本技术实施例提供的高压配电装置的电路示意图；图4是本技术实施例提供的高压配电装置的接触器模组装配到箱体的结构示意图；图5是本技术实施例提供的高压配电装置的接触器模组电气连接示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。还应当理解，在此本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。参照图1至图5，本技术实施例提供的高压配电装置100包括：接触器模组10以及PCB板20，所述接触器模组10包括：接触器(K1、K2、K3)、铜排27、其它电路元件以及固定座1，所述接触器包括主接触器K2、负接触器K1、充电接触器K3，所述电路元件包括磁环2以及绝缘仪3，所述接触器、所述铜排27、以及所述电路元件固定在所述固定座1上，所述铜排27与所述接触器以及所述电路元件电连接，所述接触器模组10通过所述铜排27与外部的电路模块电连接；所述PCB板20包括：检测电路21、EMC电路22以及预充电路23，所述检测电路21用于检测所述接触器是否粘连；所述EMC电路22用于过滤电磁干扰，所述预充电路23用于提供缓冲保护，所述预充电路23电连接于所述检测电路21以及所述EMC电路22之间。其中，所述预充电路23、所述检测电路21以及所述EMC电路22集成到所述PCB板20上，所述PCB板20通过导电性紧固结构固定到所述铜排27上。通过以上的结构设计，将所述预充电路23、所述检测电路21以及所述EMC电路22集成在PCB板20上，避免在各电路之间采用线缆的连接方式，不仅节省成本还提高了连接的可靠性；将所述PCB板20固定到所述接触器模组10的所述铜排27上，缩小模组体积提高了空间利用率，而且有利于自动化生产、方便安装维护以及提高了生产效率。参照图3，以下先对本技术高压配电装置100的实施例的具体电路原理进行简单说明。在本实施例中，所述接触器包括主接触器K2、负接触器K1、充电接触器K3，所述接触器模组10还包括其他电路元件，例如磁环2以及绝缘仪3，所述铜排27穿过所述磁环2与所述接触器连接，各电路元件均通过铜排27连接，且所述接触器模组10通过所述铜排27与外部的电路模块电连接。参照图1、图3以及图5，在本实施例中，所述接触器模组10中构成电机电源正回路、充电正回路、配电电源正回路以及电控总负回路，各回路均由所述铜排27连接，具体地，所述铜排27包括第一铜排27a、第二铜排27b、第三铜排27c、第四铜排27d、第五铜排27e、第六铜排27f、第七铜排27g、第八铜排27h、第九铜排27i、第十铜排27j以及第十一铜排27k。所述电机电源正回路依次连接：第十铜排27j、第五铜排27e、熔断器F1、第四铜排27d、磁环2、第一铜排27a、主正接触器K2以及第六铜排27f，其中，所述第十铜排27j连接电池正极，所述第六铜排27f连接电机电源；所述充电正回路依次连接：第十铜排27j、第五铜排27e、熔断器F1、第四铜排27d、充电接触器K3以及第九铜排27i，其中，所述第十铜排27j连接电池正极，所述第九铜排27i连接充电接口正极；所述配电电源正回路依次连接：第十铜排27j、第五铜排27e、熔断器F1、第四铜排27d、磁环2、第一铜排27a以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高压配电装置，其特征在于，包括：接触器模组以及PCB板，所述接触器模组包括：接触器、铜排以及固定座，所述接触器以及所述铜排固定在所述固定座上，所述铜排与所述接触器电连接，所述接触器模组通过所述铜排与外部的电路模块电连接；所述PCB板包括：检测电路，用于检测所述接触器是否粘连；EMC电路，用于过滤电磁干扰；以及预充电路，用于提供缓冲保护，所述预充电路电连接于所述检测电路以及所述EMC电路之间；其中，所述预充电路、所述检测电路以及所述EMC电路集成到所述PCB板上，所述PCB板通过导电性紧固结构固定到所述铜排上。

【技术特征摘要】
1.一种高压配电装置，其特征在于，包括：接触器模组以及PCB板，所述接触器模组包括：接触器、铜排以及固定座，所述接触器以及所述铜排固定在所述固定座上，所述铜排与所述接触器电连接，所述接触器模组通过所述铜排与外部的电路模块电连接；所述PCB板包括：检测电路，用于检测所述接触器是否粘连；EMC电路，用于过滤电磁干扰；以及预充电路，用于提供缓冲保护，所述预充电路电连接于所述检测电路以及所述EMC电路之间；其中，所述预充电路、所述检测电路以及所述EMC电路集成到所述PCB板上，所述PCB板通过导电性紧固结构固定到所述铜排上。2.根据权利要求1所述的高压配电装置，其特征在于，所述导电性紧固结构包括螺钉、设于所述PCB板上的第一安装孔以及设于所述铜排上的螺柱，所述PCB板借由所述螺钉穿过所述第一安装孔与所述螺柱螺合固定到所述铜排上。3.根据权利要求2所述的高压配电装置，其特征在于，所述螺柱通过压铆的方式压合到所述铜排上。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴平华，殷江洪，汪清君，
申请(专利权)人：深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44