一种平面发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供的一种平面发光装置，属于照明灯具技术领域，包括基板、光源、扩散板、外壳及固定构件；扩散板及基板依次装入外壳内并通过所述固定构件固定；基板靠近扩散板的一面安装有光源；光源所在位置正对扩散板，光源的照射光线通过扩散板直接扩散至外部。本实用新型专利技术提供的一种平面发光装置采用将光源安装在基板上的结构，能够实现将光源正对扩散板，光源的照射光线可以通过扩散板直接扩散至外部以达到照明的目的；通过上述结构改进，可以省略导光板、反光膜等部件。

A Planar Light Emitting Device

The utility model provides a planar light emitting device, which belongs to the technical field of lighting lamps, including a base plate, a light source, a diffusion plate, a shell and a fixing member; a diffusion plate and a base plate are arranged in the shell in turn and fixed by the fixing member; a light source is installed on one side of the base plate near the diffusion plate; the light source is positioned opposite to the diffusion plate, and the irradiation light of the light source is directly expanded through the diffusion plate. Disperse to the outside. A planar light-emitting device provided by the utility model adopts a structure of installing a light source on a substrate, which can realize that the light source is opposite to the diffuser plate, and the irradiated light of the light source can diffuse directly to the outside through the diffuser plate to achieve the purpose of illumination; through the improvement of the structure, the components such as the light guide plate and the reflective film can be omitted.

【技术实现步骤摘要】
一种平面发光装置
本技术属于照明灯具
，具体涉及一种平面发光装置。
技术介绍
LED平面发光装置以其设计美观简洁、大气豪华的特点以及良好的照明效果逐渐受到人们的喜爱。目前市面上采用的LED平面发光装置多为光源位于侧部的结构，组装时，需要在灯具中装入导光板将侧面光导向正面以满足使用要求；采用此种结构，不仅能效较低，而且对导光板的质量要求较高，如果设计不完善，将会出现中间亮两边暗、光边有亮边或者不同角度亮度不一致等现象，影响照明质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种平面发光装置，该平面发光装置可以解决现有技术的上述不足。基于上述目的，本技术提供的一种平面发光装置，包括：基板、光源、扩散板、外壳及固定构件；所述扩散板及所述基板依次装入所述外壳内并通过所述固定构件固定；所述基板靠近所述扩散板的一面安装有所述光源；所述光源所在位置正对所述扩散板，所述光源的照射光线通过所述扩散板扩散至外部。进一步的，所述基板包括底板及电路板；所述电路板设置在所述底板靠近所述扩散板的一面；所述电路板上安装所述光源；所述光源采用CSP封装LED芯片。进一步的，所述光源设置为若干个；若干个所述光源均匀分布在所述电路板上。进一步的，所述底板采用铝制成。进一步的，所述外壳靠近所述扩散板的一面设置有用于放置所述扩散板及所述基板的容置槽。进一步的，所述固定构件包括螺丝及连接孔；所述连接孔设置在所述外壳上；将所述螺丝与所述连接孔连接以使所述扩散板及所述基板固定于所述容置槽内。进一步的，所述固定构件还包括弹性固定件及卡接部；所述卡接部设置在所述外壳上；所述弹性固定件套接在所述卡接部上；并且，所述弹性固定件的一端抵接在所述基板远离所述扩散板的一面上；所述弹性固定件的另一端卡接在所述外壳上。进一步的，所述连接孔及所述卡接部间隔分布在所述容置槽的槽壁上。进一步的，所述光源采用五面发光的CSP封装LED芯片。进一步的，还包括电源线；所述电源线的一端与所述电路板连接；所述电源线的另一端穿过设置在所述底板上的通孔向所述底板的外部延伸以连接外部电源装置。采用上述技术方案，本技术提供的一种平面发光装置的技术效果有：本技术提供的一种平面发光装置采用将光源安装在基板上的结构，能够实现将光源正对扩散板，光源的照射光线可以通过扩散板直接扩散至外部以达到照明的目的；通过上述结构改进，可以省略导光板、反光膜等部件，并产生如下有益效果：1、光源安装在基板上，光源的照射光线无需经过导光板即可直接扩散至外部，减少光源浪费率，提高平面发光装置系统能效；2、基板不仅可以用于安装光源，而且还可以起到充当底盖的作用，从而简化了组装工序，提高了作业效率；3、省略了导光板、反光膜和底盖等部件，降低了平面发光装置总体成本；4、平面发光装置内部空间增大，提升了灯具设计的灵活性；5、平面发光装置重量减轻，且更薄。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一提供的一种平面发光装置的分解示意图；图2为图1中B处的放大图；图3为本技术实施例一提供的一种平面发光装置中外壳的结构示意图；图4为本技术实施例一提供的一种平面发光装置第一视角下的结构示意图；图5为本技术实施例二提供的一种平面发光装置的分解示意图；图6为本技术实施例二提供的一种平面发光装置第一视角下的结构示意图。附图标记：100-基板；110-底板；120-电路板；200-光源；300-扩散板；400-外壳；410-容置槽；411-径向槽壁；412-轴向槽壁；413-支撑部；500-固定构件；510-螺丝；520-连接孔；530-弹性固定件；540-卡接部；600-电源线。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例一图1示出了本技术实施例一提供的一种平面发光装置的分解示意图；图2示出了图1中B处的放大图；图3示出了本技术实施例一提供的一种平面发光装置中外壳的结构示意图；图4示出了本技术实施例一提供的一种平面发光装置第一视角下的结构示意图；具体地，如图1至图4所示，本技术实施例提供的一种平面发光装置，包括：基板100、光源200、扩散板300、外壳400及固定构件500；本技术实施例提供的一种平面发光装置可以为正方形、圆形、长方形等多边形状；本实施例中，以正方形为例说明；优选的，如图1、图2所示，基板100包括底板110及电路板120；电路板120设置在底板110靠近扩散板300的一面；电路板120上安装光源200。优选的，底板110采用铝制成。底板110上设置有一层绝缘层，绝缘层可以采用环氧树脂胶等材料铺设；在底板110的绝缘层上铺设一层由铜皮连接的电路板120；底板110采用铝制成，不仅利于散热，而且可以减轻发光装置的重量，便于运输及安装；如图1、图2所示，基板100靠近扩散板300的一面安装有光源200；光源200采用CSP封装LED芯片。光源采用CSP封装LED芯片不仅可以更加精确地控制光源与基板之间的位置，而且能够有效防止因荧光粉分布不均导致的侧漏蓝光和黄边等现象的出现；优选的，光源200设置为若干个；若干个光源200均匀分布在电路板120上。优选的，光源200采用五面发光的CSP封装LED芯片。可以使用高温锡膏将若干个光源200均匀的贴装于电路板120上；通过设计，能够实现每个光源200对应的照射矩阵都能够得到独立的光源200，以使亮度分布更加均匀，从而获得更佳的照明效果；CSP封装的LED芯片能够实现封装体积基本与芯片体积相同或不大于芯片体积的20％；通过采用CSP封装技术，能够在不改变基板100面积的情况下尽可能的增加光源200数量，以提升照明效果；而且，通过CSP技术封装的光源200使得LED芯片便于散热，便于延长其使用寿命；另外，采用C本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平面发光装置，其特征在于，包括：基板、光源、扩散板、外壳及固定构件；所述扩散板及所述基板依次装入所述外壳内并通过所述固定构件固定；所述基板靠近所述扩散板的一面安装有所述光源；所述光源所在位置正对所述扩散板，所述光源的照射光线通过所述扩散板扩散至外部。

【技术特征摘要】
1.一种平面发光装置，其特征在于，包括：基板、光源、扩散板、外壳及固定构件；所述扩散板及所述基板依次装入所述外壳内并通过所述固定构件固定；所述基板靠近所述扩散板的一面安装有所述光源；所述光源所在位置正对所述扩散板，所述光源的照射光线通过所述扩散板扩散至外部。2.根据权利要求1所述的一种平面发光装置，其特征在于，所述基板包括底板及电路板；所述电路板设置在所述底板靠近所述扩散板的一面；所述电路板上安装所述光源；所述光源采用CSP封装LED芯片。3.根据权利要求2所述的一种平面发光装置，其特征在于，所述光源设置为若干个；若干个所述光源均匀分布在所述电路板上。4.根据权利要求3所述的一种平面发光装置，其特征在于，所述底板采用铝制成。5.根据权利要求2所述的一种平面发光装置，其特征在于，所述外壳靠近所述扩散板的一面设置有用于放置所述扩散板及所述基板的容置槽。6.根据权利要求5所述的一种平面发光装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵胜霖，喻子洲，赵鹏，温建光，
申请(专利权)人：广明源光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44