The invention provides a method for improving the interface of copper-aluminium composite materials by using silver plating, belonging to the field of metal composite materials. A layer of metallic silver is plated on the interface of copper material contacted with aluminium, or a layer of metallic silver is plated on the interface of aluminium material contacted with copper material. Then the copper material and aluminium material are processed and compounded. After processing and heat treatment, the copper-aluminium composite material is prepared. The invention adopts the method of silver plating on the copper-aluminium interface, which can effectively prevent the formation of brittle and poor conductivity intermetallic compounds at the copper-aluminium interface, and improve the interface bonding and conductivity of the copper-aluminium composite material.
【技术实现步骤摘要】
一种利用镀银改善铜铝复合材料界面的方法
本专利技术涉及一种利用镀银改善铜铝复合材料界面的方法,属于金属复合材料领域。
技术介绍
铜铝复合材料是指在铝的表面包覆铜,使铜和铝在界面上实现良好结合的一种复合材料。铜铝复合材料不仅具有铜的导电、导热性能好、接触电阻低和外表美观等优点,而且具有铝的质轻、耐腐蚀、经济等优势。以铜铝复合材料代替应用面特别广、需求量特别大的铜,在电力和信号传输等领域将有广泛的应用前景。因此,开发适合工业规模生产的高效、低能耗复合技术,制备铜铝复合带新型材料,无疑将会给我国迅速发展的电子、电力、机械制造等工业领域提供理想的新产品,产生显著的经济效益,而且对于合理利用资源,保证国民经济可持续发展具有重要的社会效益。然而铜铝复合材料在制备、加工以及热处理过程中,由于扩散的产生,在界面上容易生成层状的脆性相,即铜铝金属间化合物,如Cu9Al4、Cu3Al2、Cu40Al3、CuAl2等。这些金属间化合物具有较高的硬度及脆性,过厚的脆性化合物会降低界面结合强度。另外,由于金属间化合物电阻率高于铜和铝,这对材料的导电性能也会产生不利影响。因此,应采取措施尽量抑制这些界面脆性相的生成。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种利用镀银改善铜铝复合材料界面的方法,以解决铜铝复合材料在制备加工以及热处理过程中在界面上形成脆性的金属间化合物从而降低界面结合强度和导电性的问题。金属银具有良好的导电性,与铜完全互溶,相互间不会形成金属间化合物;银与铝之间扩散系数较低,也难以形成金属间化合物。因此采用在铜铝金属间镀银的方法可以改善铜铝金属间化合物产生而导致的铜铝复合材 ...
【技术保护点】
1.一种利用镀银改善铜铝复合材料界面的方法,其特征在于:在与铝材接触的铜材界面上镀一层金属银,或者在与铜材接触的铝材界面上镀一层金属银,然后将铜材与铝材加工复合,经加工热处理后,制备成铜铝复合材料。
【技术特征摘要】
1.一种利用镀银改善铜铝复合材料界面的方法,其特征在于:在与铝材接触的铜材界面上镀一层金属银,或者在与铜材接触的铝材界面上镀一层金属银,然后将铜材与铝材加工复合,经加工热处理后,制备成铜铝复合材料。2.根据权利要求1所述的利用镀银改善铜铝复合材料界面的方法,其特征在于:所述的铜材为纯铜或铜合金材料,所述的铝材为纯铝或铝合金材料。3.根据权利要求1所述的利用镀银改善铜铝复合材料界面的方法,其特征在于:所述的铜材或铝材在镀银之前,先进行除油并抛光,再镀银。4.根据权利要求3所述的利用镀银改善铜铝复合材料界面的方法,其特征在于:镀银的方法包括电镀法和化学镀法。5.根据权利要求4所述的利用镀银改善铜铝复合材料界面的方法,其特征在于:镀银层的厚度为1-15μm。6.根据权利要求4所述的利用镀银改善铜铝复合材料界面的方法,其特征在于:电镀法镀银包括以下步骤:将铜材浸入含氯化汞的溶液中,进行汞化处理,在铜材表面镀...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨振,米绪军,黄国杰,解浩峰,彭丽军,冯雪,高宝东,
申请(专利权)人:北京有色金属研究总院,
类型:发明
国别省市:北京,11
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