基板处理装置以及物品制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供基板处理装置以及物品制造方法。基板处理装置具备：对具有夹持基板的夹持面的基板夹具进行保持的基板台；驱动上述基板台的台驱动机构；对具有用于清理上述夹持面的清理面的清理板进行驱动的板驱动机构；以及以通过上述基板夹具相对于上述清理板相对地移动而清理上述夹持面的方式控制上述台驱动机构以及上述板驱动机构中至少一方的动作的控制部，上述控制部根据表示上述夹持面的高度分布的夹持面信息和表示上述清理面的高度分布的清理面信息来控制上述动作。

Base plate processing device and article manufacturing method

The invention provides a substrate processing device and a method for manufacturing articles. The substrate processing device is provided with: a substrate fixture holding the clamping surface of the clamping surface of the substrate; a platform driving mechanism driving the above-mentioned substrate; a board driving mechanism driving the cleaning board having the cleaning surface for cleaning the clamping surface; and a way of cleaning the above-mentioned clamping surface by relative movement of the substrate fixture with respect to the above-mentioned cleaning board. The control unit controls the action of at least one of the above-mentioned plate driving mechanism according to the information of the clamping surface indicating the height distribution of the clamping surface and the clearing surface indicating the height distribution of the clearing surface.

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置以及物品制造方法
本专利技术涉及基板处理装置以及物品制造方法。
技术介绍
近年来在半导体存储器的制造领域中，电路的微细化愈发发展，所要求的电路线宽达到了0.01μm以下。为了满足这样的要求，必须提高在光刻工序中通过曝光将电路图案转印到基板上的曝光装置的析像力。关于这一点，虽然通过增大投影透镜的开口数而提高了析像力，但开口数的增加减小了焦点深度。因而，投影透镜的焦点深度变得非常短。为了应对该非常短的焦点深度，基板所要求的平面度变得严格起来。有时在基板与夹持基板的基板夹具之间会有微小的颗粒(异物)例如光阻剂碎片夹入。当发生这种情况时，基板的位于颗粒上方的部分会鼓起。因而会发生局部的失焦，由此产生芯片不良。这成为曝光工序的生产率降低的原因。专利文献1记载的是具有以下功能的半导体制造装置：通过使晶片台上的夹具的表面与清理用基板的下表面接触，使夹具在与其表面平行的面内运动来清理夹具的表面。专利文献2记载的是具有以下功能的半导体曝光装置：通过使清理晶片夹具的清理板与晶片夹具的表面接触并使清理板旋转来对晶片夹具的表面进行清理。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特愿平7-130637号公报专利文献2：日本特开平9-283418号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题由于反复进行基板夹具的夹持面的清理，清理板的清理面会因摩耗而导致平坦度降低。另外，由于用于保持清理板的部件的构造，也会导致清理板的清理面的平坦度降低。另外，由于用于保持清理板的部件的公差等，也会导致清理板的清理面的平坦度降低。若清理面的平坦度降低，则难以通过清理来满足基板夹具的夹持面的要求精度。本专利技术的目的在于提供对基板夹具的夹持面的清理有利的技术。用于解决课题的方案本专利技术的一方面涉及基板处理装置，上述基板处理装置具备：基板台，该基板台对具有夹持基板的夹持面的基板夹具进行保持；台驱动机构，该台驱动机构驱动上述基板台；板驱动机构，该板驱动机构对具有用于清理上述夹持面的清理面的清理板进行驱动；以及控制部，该控制部控制上述台驱动机构以及上述板驱动机构中至少一方的动作，以便通过上述基板夹具相对于上述清理板相对地移动而清理上述夹持面，上述控制部根据表示上述夹持面的高度分布的夹持面信息和表示上述清理面的高度分布的清理面信息来控制上述动作。专利技术的效果根据本专利技术，可提供对基板夹具的夹持面的清理有利的技术。附图说明图1是示出本专利技术的基板处理装置的一个实施方式的曝光装置的构成的图。图2是示意性示出使用清理板来清理基板夹具的夹持面的处理的图。图3A是例示出清理板与把持部的位置关系的图。图3B是例示出清理处理中夹持面相对于清理板的相对移动的图。图4是示意性示出基板夹具的夹持面的高度分布(夹持面信息)的一例的图。图5是示出对基板夹具的夹持面进行清理的清理处理的流程的图。图6是例示出方位角AZ＝0时的夹持面的第2区域与凹陷区域的关系、以及第2区域与面对区域的关系的图。图7是例示出方位角AZ＝az1时的夹持面的第2区域与凹陷区域的关系、以及第2区域与面对区域的关系的图。图8是示出有关夹持面的第2区域的配置的其他例的图。图9是例示出图8的例子的第2区域与AZ＝0时的凹陷区域以及面对区域的关系的图。图10是例示出图8的例子的第2区域与AZ＝az2时的凹陷区域以及面对区域的关系的图。图11是例示出图8的例子的第2区域与AZ＝az3时的凹陷区域以及面对区域的关系的图。图12是例示出将图8所例示的夹持面清理后的夹持面信息的图。图13是例示出根据图12的夹持面信息进行了更新的清理面信息(凹陷区域以及面对区域)的图。图14是例示出下一步处理中的方位角的图。具体实施方式以下，参照附图通过例示性的实施方式来说明本专利技术。以下，对将本专利技术所涉及的基板处理装置应用于作为图案形成装置的曝光装置的例子进行说明，但本专利技术还可以应用于例如等离子体处理装置、离子注入装置、研磨装置(包含CMP装置)或者检查装置等那样的其他基板处理装置。另外，图案形成装置的概念除了曝光装置之外也可包括压印装置。图1示出了本专利技术的基板处理装置的一个实施方式的曝光装置EX的构成。曝光装置EX可具备：照明系统1、底版台3、测量器4、投影光学系统5、基板夹具8、基板台13、基板台驱动机构14、测量器7、支承基座、焦点测量器10、板驱动机构30以及控制部18。在该说明书以及附图中，在将与投影光学系统5的光轴AX平行的方向作为Z轴的XYZ坐标系中表示方向。将分别与XYZ坐标系中的X轴、Y轴、Z轴平行的方向设为X方向、Y方向、Z方向，将围绕X轴的旋转、围绕Y轴的旋转、围绕Z轴的旋转分别设为θX、θY、θZ。关于X轴、Y轴、Z轴的控制或者驱动分别是指关于与X轴平行的方向、与Y轴平行的方向、与Z轴平行的方向的控制或者驱动。另外，关于θX轴、θY轴、θZ轴的控制或者驱动分别是指与围绕X轴平行的轴的旋转、围绕与Y轴平行的轴的旋转、围绕与Z轴平行的轴的旋转的控制或者驱动。另外，位置是可根据X轴、Y轴、Z轴的坐标确定的信息，姿势是可按照θX轴、θY轴、θZ轴的值确定的信息。底版台3夹持(保持)底版(标线片)2。底版台3通过未图示的底版台驱动机构关于X轴、Y轴、Z轴、θX轴、θY轴、θZ轴被驱动。测量器4测量底版台3的位置(X轴、Y轴、Z轴)以及姿势(θX轴、θY轴、θZ轴)。投影光学系统5将底版2的图案投影到基板9上。基板夹具8夹持(保持)基板9。基板台13保持基板夹具8。基板台驱动机构14关于X轴、Y轴、Z轴、θX轴、θY轴、θZ轴驱动基板台13。测量器7测量基板台13的位置(X轴、Y轴、Z轴)以及姿势(θX轴、θY轴、θZ轴)。支承基座15支承基板台13。焦点测量器10测量基板9的表面的高度以及姿势(θX轴、θY轴)。板驱动机构30利用把持部31把持并驱动清理板20。板驱动机构30例如可构成为关于Z轴以及θZ轴驱动清理板20。清理板20具有用于对基板夹具8的夹持面81(夹持基板9的面)进行清理的清理面21。控制部18例如可由FPGA(FieldProgrammableGateArray的简称)等PLD(ProgrammableLogicDevice的简称)、或者ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit的简称)、或者输入了程序的通用计算机、或者它们的全部或一部分的组合构成。图2示意性示出使用清理板20对基板夹具8的夹持面81进行清理的清理处理。在基板夹具8的夹持面81的清理处理中，控制部18控制基板台驱动机构14以及板驱动机构30，以便在规定的作业区域使清理板20的清理面21与夹持面81接触。并且，控制部18控制基板台驱动机构14的动作，以便夹持面81相对于清理板20相对地移动。由此，实施基板夹具8的夹持面81的清理。在此，控制部18也可以构成为控制基板台驱动机构14以及板驱动机构30中至少一方的动作，以便实施夹持面81的清理。控制部18可根据表示夹持面81的高度分布的夹持面信息和表示清理面21的高度分布的清理面信息来生成驱动控制信息。高度分布可以是将2维空间内的多个位置的高度映射化的信息。图3A例示出清理板20与把持部31的位置关系。图3A是从下方观看的图。清理面21包括有效区域61和非有效区域40本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：基板台，该基板台对具有夹持基板的夹持面的基板夹具进行保持；台驱动机构，该台驱动机构驱动上述基板台；板驱动机构，该板驱动机构对具有用于清理上述夹持面的清理面的清理板进行驱动；以及控制部，该控制部控制上述台驱动机构以及上述板驱动机构中至少一方的动作，以便通过上述基板夹具相对于上述清理板相对地移动而清理上述夹持面，上述控制部根据表示上述夹持面的高度分布的夹持面信息和表示上述清理面的高度分布的清理面信息来控制上述动作。

【技术特征摘要】
2017.11.13 JP 2017-2184101.一种基板处理装置，其特征在于，具备：基板台，该基板台对具有夹持基板的夹持面的基板夹具进行保持；台驱动机构，该台驱动机构驱动上述基板台；板驱动机构，该板驱动机构对具有用于清理上述夹持面的清理面的清理板进行驱动；以及控制部，该控制部控制上述台驱动机构以及上述板驱动机构中至少一方的动作，以便通过上述基板夹具相对于上述清理板相对地移动而清理上述夹持面，上述控制部根据表示上述夹持面的高度分布的夹持面信息和表示上述清理面的高度分布的清理面信息来控制上述动作。2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，上述清理面包括有效区域和非有效区域，上述非有效区域包括相比上述有效区域凹陷的凹陷区域，上述夹持面包括第1区域和从上述第1区域突出的第2区域，上述控制部根据上述夹持面信息来确定上述第2区域，控制上述动作以便由上述有效区域清理上述第2区域。3.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，上述非有效区域包括在上述基板夹具相对于上述清理板相对地移动的期间的一部分时段上述凹陷区域面对上述夹持面的面对区域。4.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，上述控制部控制上述台驱动机构的动作，以便在上述基板夹具相对于上述清理板的相对移动过程中上述夹持面的中心围绕从上述中心偏离的点公转。5.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，上述控制部控制上述板驱动机构的...

【专利技术属性】
技术研发人员：北健太，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP