The composition comprises particles obtained by agglutination of zirconia particles. The average roundness of projection image based on particles is over 0.81.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】氧化锆组合物、预煅烧体和烧结体以及它们的制造方法、以及层叠体相关申请本公开要求日本专利申请：日本特愿2016-183120号(2016年9月20日提交)的优先权，该申请的全部记载内容以引用的方式被组合记载于本文中。
本公开涉及主要含有颗粒形态的氧化锆(氧化锆(IV)；ZrO2)的组合物和其制造方法。本公开涉及氧化锆预煅烧体和烧结体、以及它们的制造方法。此外，本公开涉及颗粒的层叠体。
技术介绍
使氧化锆的粉末烧结而得到的氧化锆烧结体由于具有高强度，因此在各种用途中被使用。例如，氧化锆烧结体适用于牙科材料、工具、部件等。这样的氧化锆烧结体通常通过将成型了的氧化锆粉末煅烧而制作(例如，参照专利文献1)。专利文献1中公开了透光性氧化锆烧结体的制造方法，所述氧化锆烧结体包含作为稳定剂的2~4mol%的氧化钇、作为添加剂的低于0.1wt%的氧化铝、和有机粘接剂，作为喷雾成型粉末颗粒的氧化锆粉末成型后，在常压下、1350~1450℃下进行烧结。专利文献2中公开了将组成不同的多个氧化锆粉末层叠而制作的氧化锆烧结体。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-150063号公...
【技术保护点】
1.组合物，其包含氧化锆粒子凝集而得的颗粒，所述颗粒的基于投影像的平均圆形度为0.81以上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.20 JP 2016-1831301.组合物，其包含氧化锆粒子凝集而得的颗粒，所述颗粒的基于投影像的平均圆形度为0.81以上。2.根据权利要求1所述的组合物，其中，根据JISR9301-2-2而测定的休止角为20度~35度。3.根据权利要求1或2所述的组合物，其中，根据JISR9301-2-3而测定的未夯实堆密度为1.2g/cm3以上。4.根据权利要求1~3中任一项所述的组合物，其中，根据JISR9301-2-3而测定的夯实堆密度为1.3g/cm3以上。5.根据权利要求1~4中任一项所述的组合物，其中，所述氧化锆粒子的平均粒径为0.01μm~2.5μm。6.根据权利要求1~5中任一项所述的组合物，其中，所述氧化锆粒子的BET比表面积为7.5m2/g~25m2/g。7.根据权利要求1~6中任一项所述的组合物，其中，所述颗粒的平均粒径为10μm~200μm。8.根据权利要求1~7中任一项所述的组合物，其中，还含有可抑制氧化锆的相转移的稳定剂。9.根据权利要求8所述的组合物，其中，所述稳定剂的一部分未固溶于氧化锆，氧化锆的晶系中单斜晶系占20%以上。10.根据权利要求8或9所述的组合物，其中，所述稳定剂为氧化钇。11.根据权利要求10所述的组合物，其中，相对于氧化锆和氧化钇的总计mol，含有3mol%~7.5mol%的氧化钇。12.根据权利要求1~11中任一项所述的组合物，其中，还含有粘接剂和/或分散剂。13.层叠体，其具有包含颗粒、且相互邻接的第1层和第2层，所述第1层中的颗粒的基于投影像的平均圆形度为0.70以下，所述第2层中的颗粒的基于投影像的平均圆形度为0.92以上。14.层叠体，其具有包含颗粒、且相互邻接的第1层和第2层，所述第1层中的颗粒的基于投影像的平均圆形度大于0.70且低于0.81，所述第2层中的颗粒的基于投影像的平均圆形度为0.86以上。15.层叠体，其具有包含颗粒、且相互邻接的第1层和第2层，所述第1层和所述第2层中的颗粒的基于投影像的平均圆形度为0.81以上。16.根据权利要求13~15中任一项所述的层叠体，其中，所述第1层和所述第2层组成不同。17.根据权利要求13~16中任一项所述的层叠体，其中，所述颗粒的平均粒径为10μm~200μm。18.根据权利要求13~17中任一项所述的层叠体，其中，所述颗粒为氧化锆粒子凝集而得的颗粒。19.预煅烧体，其通过将权利要求13~18所述的层叠体在800℃~1200℃下煅烧而制造得到。20.烧结体，其通过将权利要求19所述的预煅烧体在1400℃~1600℃下煅烧而制造得到。21.烧结体，其通过将权利要求13~18所述的层叠体在1400℃~1600℃下煅烧而制造得到。22.组合物的制造方法，其包括使含有平均粒径0.01μm~2.5μm的主要由一次粒子构成的氧化锆粒子的组合物分散于溶剂的分散步骤、和使所述组合...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤承央，
申请(专利权)人：可乐丽则武齿科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。