The invention discloses a circuit board, which comprises: a substrate; a first conductive layer and a second conductive layer, the first conductive layer and the second conductive layer are electrically insulated from each other; a first electrical connector, with an outer surface insulated, has a first metal layer formed on the inner surface and a conductive connection between the first conductive layer and the first metal layer; and a second electrical connector, with an outer surface insulated, with a second metal layer formed on the inner surface. The second conductive layer is electrically connected with the second metal layer, and the second electrical connector includes a metal columnar structure capable of extending the second opening end; the third electrical connector has an outer surface insulated and a third metal layer formed on the inner surface, and the first metal layer is electrically connected with the third metal layer; the fourth electrical connector has an outer surface insulated and a fourth metal layer formed on the inner surface, and the second one. The metal layer is electrically connected with the fourth metal layer. The invention can test the circuit without destroying the original circuit and without welding measuring device.
【技术实现步骤摘要】
一种线路板及其使用方法
本专利技术涉及电路测试
,特别是涉及一种线路板及其使用方法。
技术介绍
目前,电子设备通常使用例如万用表等测量装置来测量各种电路中的电流数据以此来检验电性参数是否正确。在进行测试电流时,则需要将测量装置串联进电路中,而现有的电子设备中多数使用线路板设计电路或者使用连接器(如手机模组屏幕和主板之间通过电路连接器连接)对不同模块进行电连接,这就需要将线路板割断焊接测量装置的接入点,但是由于电子设备的线路比较密集,且走线宽度相对较细,容易隔断相邻线路或其他底层线路,造成电路板损坏无法修复的情况,并且手动焊接测量装置也会给电流测试增加难度。因此,需要提出一种能够实现在不破坏原电路以及无需焊接测量装置的情况下对电路进行测试的一种线路板及其使用方法。
技术实现思路
为达到上述目的,本专利技术第一方面提出一种线路板,包括:基板;在所述基板上相对设置的第一导电层和第二导电层,所述第一导电层和第二导电层彼此电绝缘,其中,第一待测管脚和第二待测管脚分别电连接于所述第一导电层以及第二导电层;设置在第一导电层上的第一电连接器,其中第一电连接器为具有第一开口端的中空结构,外表面绝缘,内表面上形成有第一金属层,所述第一导电层与所述第一金属层导电连接;设置在第二导电层上的第二电连接器,其中第二电连接器为具有第二开口端的中空结构,外表面绝缘,内表面上形成有第二金属层,其中第二开口端与第一开口端相对设置,所述第二导电层与所述第二金属层导电连接,并且所述第二电连接器包括能伸出所述第二开口端的与第二金属层导电连接的金属柱状结构;设置在第一电连接器上的第三电连接器,其中 ...
【技术保护点】
1.一种线路板,其特征在于,包括:基板;在所述基板上相对设置的第一导电层和第二导电层,所述第一导电层和第二导电层彼此电绝缘,其中,第一待测管脚和第二待测管脚分别电连接于所述第一导电层以及第二导电层;设置在第一导电层上的第一电连接器,其中第一电连接器为具有第一开口端的中空结构,外表面绝缘,内表面上形成有第一金属层,所述第一导电层与所述第一金属层导电连接;设置在第二导电层上的第二电连接器,其中第二电连接器为具有第二开口端的中空结构,外表面绝缘,内表面上形成有第二金属层,其中第二开口端与第一开口端相对设置,所述第二导电层与所述第二金属层导电连接,并且所述第二电连接器包括能伸出所述第二开口端的与第二金属层导电连接的金属柱状结构;设置在第一电连接器上的第三电连接器,其中第三电连接器为具有第三开口端的中空结构,外表面绝缘,内表面上形成有第三金属层,所述第一金属层与第三金属层导电连接;设置在第二电连接器上的第四电连接器,其中第四电连接器为具有第四开口端的中空结构,外表面绝缘,内表面上形成有第四金属层,所述第二金属层与第四金属层导电连接。
【技术特征摘要】
1.一种线路板,其特征在于,包括:基板;在所述基板上相对设置的第一导电层和第二导电层,所述第一导电层和第二导电层彼此电绝缘,其中,第一待测管脚和第二待测管脚分别电连接于所述第一导电层以及第二导电层;设置在第一导电层上的第一电连接器,其中第一电连接器为具有第一开口端的中空结构,外表面绝缘,内表面上形成有第一金属层,所述第一导电层与所述第一金属层导电连接;设置在第二导电层上的第二电连接器,其中第二电连接器为具有第二开口端的中空结构,外表面绝缘,内表面上形成有第二金属层,其中第二开口端与第一开口端相对设置,所述第二导电层与所述第二金属层导电连接,并且所述第二电连接器包括能伸出所述第二开口端的与第二金属层导电连接的金属柱状结构;设置在第一电连接器上的第三电连接器,其中第三电连接器为具有第三开口端的中空结构,外表面绝缘,内表面上形成有第三金属层,所述第一金属层与第三金属层导电连接;设置在第二电连接器上的第四电连接器,其中第四电连接器为具有第四开口端的中空结构,外表面绝缘,内表面上形成有第四金属层,所述第二金属层与第四金属层导电连接。2.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,在所述线路板的第一状态下,所述第一金属层和所述金属柱状结构导电连接,在所述线路板的第二状态下,所述第三金属层和所述第四金属层导电连接。3.根据权利要求1或2所述的线路板,其特征在于,所述第一电连接器为筒状结构;所述第三开口端与所述第四开口端相背设置,所述第二电连接器还包括伸缩控制机构,用于使得所述金属柱状结构相对于所述第二开口端进行伸缩。4.根据权利要求1或2所述的线路板,其特征在于,第一导电层包括第一部和第二部,第二导电层包括第三部和第四部;所述线路板还包括:设置在第一部上的第一台面,与第一导电层导电连接;穿过所述第一台面的第一转轴,用于使得所述第一电连接器和第三电连接器能够绕所述第一转轴转动,并且与所述第一导电层、第一金属层和第三金属层导电连接;设置在第三部上的第二台面,与第二导电层导电连接;穿过所述第二台面的第二转轴,用于使得所述第二电连接器和第四电连接器能够绕所述第二转轴转动,并且与所述第二导电层、第二金属层和第四金属层导电连接。5.根据权利要求4所述的线路板,其特征在于,所述第一电连接器为筒状结构,所述第二电连接器还包括伸缩控制机构,用于使得所述金属柱状结构相对于所述第二开口端进行伸缩。6.根据权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:王国春,吴昊,刘旭忠,安娜,次刚,马晓,宫心峰,张铮,许少鹏,徐斌,罗振华,管清竹,于作鑫,刘殿中,宗正,董鹏程,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,北京京东方光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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