一种改善VCP镀铜均匀性的浮架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改善VCP镀铜均匀性的浮架；属于镀铜板设备技术领域；其技术要点包括两块沿水平方向相对设置的挡板，在挡板上部沿长度方向分布有若干通孔；两块挡板之间沿长度方向间隔分布有若干连接板，各连接板通过调节结构与挡板连接；各连接板上均沿竖直方向设有安装槽，在安装槽底部沿挡板长度方向设有U型的底屏；在安装槽两侧的连接板上均分布有若干一一对应配合的支撑座，位于同一侧且位于同一水平高度的各支撑座配合安装有导向条，所述导向条沿进料端一侧至出料端一侧向下倾斜；本实用新型专利技术旨在提供一种使用方便、效果良好的改善VCP镀铜均匀性的浮架；用于架起镀铜板件。

A Floating Frame for Improving the Uniformity of Copper Plating on VCP

The utility model discloses a floating rack for improving the uniformity of copper plating on VCP, belonging to the technical field of copper plating equipment; its technical points include two baffles set relatively along the horizontal direction, with several through holes distributed along the length direction at the upper part of the baffle; a number of connecting plates are distributed along the length direction between the two baffles, and each connecting plate is connected by adjusting the structure and the baffle; The utility model has a U-shaped bottom screen at the bottom of the installation groove, a number of one-to-one matching support supports on the connecting plates on both sides of the installation groove, and guide bars on the same side and at the same horizontal height, which incline downward from one side of the feed end to the other side of the discharge end. The utility model aims to provide a floating frame with convenient use and good effect for improving the uniformity of copper plating on VCP and for erecting copper plated sheets.

【技术实现步骤摘要】
一种改善VCP镀铜均匀性的浮架
本技术涉及一种浮架，更具体地说，尤其涉及一种改善VCP镀铜均匀性的浮架。
技术介绍
随着印制电路板高密度布线的发展，对线宽/线距的要求也越来越高，3/3mil线宽线距对蚀刻工艺带来了极大的困扰，而制约蚀刻工艺的瓶颈就在于铜厚的均匀性。垂直连续电镀(简称VCP)相对传统的龙门线具有很大优势，包括人工成本，用水用电成本，环境保护，产品质量等，其中最重要的原因在于垂直连续电镀线镀铜均匀性效果远远优于传统龙门线并有很大的改进空间。垂直连续电镀线取代龙门线已成为必然趋势。众所周知在电镀过程中存在“边缘效应”，镀铜板上下两端电力线密集，镀铜偏厚，这是长期以来存在的问题。对于垂直连续电镀线，浮架设计是影响镀铜均匀性的重要因素。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种使用方便、效果良好的改善VCP镀铜均匀性的浮架。本技术的技术方案是这样实现的：一种改善VCP镀铜均匀性的浮架，包括两块沿水平方向相对设置的挡板，在挡板上部沿长度方向分布有若干通孔；两块挡板之间沿长度方向间隔分布有若干连接板，各连接板通过调节结构与挡板连接；各连接板上均沿竖直方向设有安装槽，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善VCP镀铜均匀性的浮架，包括两块沿水平方向相对设置的挡板(1)，其特征在于，在挡板(1)上部沿长度方向分布有若干通孔(2)；两块挡板(1)之间沿长度方向间隔分布有若干连接板(3)，各连接板(3)通过调节结构与挡板(1)连接；各连接板(3)上均沿竖直方向设有安装槽(4)，在安装槽(4)底部沿挡板(1)长度方向设有U型的底屏(5)；在安装槽(4)两侧的连接板(3)上均分布有若干一一对应配合的支撑座(6)，位于同一侧且位于同一水平高度的各支撑座(6)配合安装有导向条(7)，所述导向条(7)沿进料端一侧至出料端一侧向下倾斜。

【技术特征摘要】
1.一种改善VCP镀铜均匀性的浮架，包括两块沿水平方向相对设置的挡板(1)，其特征在于，在挡板(1)上部沿长度方向分布有若干通孔(2)；两块挡板(1)之间沿长度方向间隔分布有若干连接板(3)，各连接板(3)通过调节结构与挡板(1)连接；各连接板(3)上均沿竖直方向设有安装槽(4)，在安装槽(4)底部沿挡板(1)长度方向设有U型的底屏(5)；在安装槽(4)两侧的连接板(3)上均分布有若干一一对应配合的支撑座(6)，位于同一侧且位于同一水平高度的各支撑座(6)配合安装有导向条(7)，所述导向条(7)沿进料端一侧至出料端一侧向下倾斜。2.根据权利要求1所述的一种改善VCP镀铜均匀性的浮架，其特征在于，所述支撑座(6)由设在安装槽(4)上的固定座(6a)以及沿竖直方向设在固定座(6a)上的导向座(6b)组成，在导向条(7)与各导向座(6b)相对的侧壁上设有两个夹块(8)，两个夹块(8)配合夹设在导向座(6b)两侧；两个夹块(8)之间的间距大于导向座(6b)的宽度。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱圣钦，宋伟涛，陈斐健，罗文明，陈世金，韩志伟，张胜涛，周国云，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44