The invention discloses a preparation method for coating nano silver particles on the surface of flake silver powder, which belongs to the technical field of metal materials used in electronic slurry. With ascorbic acid and water-soluble dispersant as reducing solution, silver nitrate as silver source and acid as morphology regulator, the mixed solution with a quantitative ratio of ascorbic acid and water-soluble dispersant was reduced in a tubular reactor at 40 C to produce monodisperse silver powder with a side length of 0.8 1.2 um and a thickness of 40 nm. Then the silver nanoparticles were directionally grown on the surface of the flake silver powder by adding the directional nucleating agent solution and a certain amount of ascorbic acid reducing agent into the suspension solution of the silver powder. After the reaction was completed, the ethanol solution containing the surface modifier was rapidly stirred for 30 to 60 minutes. After washing, filtering, drying and sieving, the flake silver powder coated with highly dispersed surface silver nanoparticles could be obtained. The flake silver powder prepared by the invention has high compacting density, good dispersion and homogeneity, and high sintering activity. Compared with the traditional flake silver powder, the conductive paste prepared by the silver powder not only can significantly reduce the volume resistivity, but also has good thixotropy, which can meet the requirements of precision printing.
【技术实现步骤摘要】
一种在片状银粉表面包覆纳米银颗粒的制备方法
:本专利技术通常涉及银粉末及其制造方法。
技术介绍
:导电银浆是由高纯度的金属银微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种粘稠状浆料。导电银浆通常利用丝网印刷在陶瓷基板或者ITO薄膜等基材上,经过一定温度固化,溶剂挥发,树脂与基板附着,形成一个导电网络。广泛应用于集成电路组装、电子组件、显示器、、触摸屏、汽车电子、医疗以及照明通讯等各个领域。随着电子元器件趋于小型化、密集化,这就要求丝印线路有更高精细分辨率和导电性能。浆料的电阻主要由填料内电阻、接触电阻和隧穿电阻组成,烧结膜层的致密度直接影响着浆料的导电性能。在烧结固化膜层中,球型银粉之间依靠点接触形成导电网络,而片状银粉因其特殊的扁平的片式形状,可以相互之间呈线接触或者面接触,这大大提高了导电相的接触概率和接触面积,从而具有更低的渗流阈值,有效的提高浆料导电性能。目前制备导电浆料提高电导率的主要方法是使用纳米银粉或添加部分纳米银粉,填充微米银粉不完全接触的孔洞,从而形成致密的导电网络,提高导电性能。但是,由于纳米银粉表面活性大,易于团聚、氧化,因此通常是利用大量的有机分散剂包覆纳米银粉,虽然可以有效的提高银粉的抗氧化能力和分散性能,但是由于引入了大量的有机物,其在浆料烧结过程中不能完全分解,影响银粉体的烧结、接触,反而降低浆料的导电性能。而且,由于纳米银颗粒的引入,将其包覆在微米级片状银粉表面,不仅能降低浆料烧结固化温度,更节能更环保,还能提高银膜层致密度,有益于浆料整的导电性能。
技术实现思路
本专利技术提供了一种在片状银粉表面包覆纳米银颗粒的制备方法,该银粉对降低导 ...
【技术保护点】
1.一种在片状银粉表面包覆银纳米颗粒的制备方法,所述方法包括以下步骤:(1)将硝酸银配置成硝酸银水溶液,温度为40℃;(2)将抗坏血酸和水溶性分散剂溶于去离子水中,制备还原溶液,温度为40℃;(3)将(1),(2)溶液,同时注入管式反应器中,加入适量酸调节PH值,制备边长为0.8‑1.2um,厚度在40nm左右的单分散片状银粉悬浮溶液;(4)在步骤(3)所制备的银粉悬浮溶液中添加定向成核剂溶液,充分搅拌,再用流量泵注入一定量的还原剂抗坏血酸溶液,促使片状银粉表面定向生长纳米银颗粒,至反应完全,添加含表面改性剂的乙醇溶液进行快速搅拌30‑60min;(5)将步骤(4)所制备的银粉悬浊液进行洗涤、过滤、离心、干燥、筛选即可获得高分散的表面银纳米粒包覆片状银粉。
【技术特征摘要】
1.一种在片状银粉表面包覆银纳米颗粒的制备方法,所述方法包括以下步骤:(1)将硝酸银配置成硝酸银水溶液,温度为40℃;(2)将抗坏血酸和水溶性分散剂溶于去离子水中,制备还原溶液,温度为40℃;(3)将(1),(2)溶液,同时注入管式反应器中,加入适量酸调节PH值,制备边长为0.8-1.2um,厚度在40nm左右的单分散片状银粉悬浮溶液;(4)在步骤(3)所制备的银粉悬浮溶液中添加定向成核剂溶液,充分搅拌,再用流量泵注入一定量的还原剂抗坏血酸溶液,促使片状银粉表面定向生长纳米银颗粒,至反应完全,添加含表面改性剂的乙醇溶液进行快速搅拌30-60min;(5)将...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘同心,万剑,卓宁泽,王宏,王海波,
申请(专利权)人:南京工业大学,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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