一种对讲机的插卡式芯片安装结构制造技术

一种对讲机的插卡式芯片安装结构，包括芯片，还包括设置在所述芯片周边的引脚，所述引脚焊接在PCB板上，所述PCB板的背面设有与所述引脚相连的数据传输导电片，此外，还包括有与所述数据传输导电片相对应的金手指，用来和所述的数据传输导电片相连接，将所述芯片的功能语言通过金手指传输至对讲机的主板上，所述金手指设置于卡座上，所述卡座安装于对讲机的主板上。本发明专利技术在不拆机的状态下实现快速增加、更换功能芯片，通过芯片和PCB板的结合，可以使芯片和PCB板更完全的配合，当需要更换芯片时，直接取下PCB板即可，无需拆开设备，这样，减小了结构设计的难度，增加了印制板的一致性，更提高了产品的可靠性，便于产品管理并大大节省了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种对讲机的插卡式芯片安装结构
本专利技术涉及插卡芯片装置
，尤其是一种对讲机的插卡式芯片安装结构。
技术介绍
芯片是现在智能化设备的核心，而芯片的安装形式又是决定了芯片能否正常工作的因素之一，芯片上设有若干引脚，每个引脚都设置有芯片的不同功能，如芯片在安装过程中对引脚进行折损或未安装引脚到位，则直接影响了芯片的工作状态，严重时还会烧毁芯片，造成巨大损失。传统的芯片安装方式分为两种，一种为直接贴片方式，一种为制作模块焊接方式，直接贴片方式需要制作两个型号的PCB板，增加了贴片的成本，而且预留器件如果选择不贴装该芯片，则外围器件全部被浪费。制作模块焊接方式中的制作模块由于BTB插座的高度影响，针对安装净空高度，给结构设计带来很大的难度，并且，对PCB板进行二次手焊，对于成品印制板的一致和可靠性也带来了一定影响。且传统的芯片安装方式由于PCB板上部分芯片所实现的功能属于定制化的需求，所以导致传统的芯片安装不便于拆卸和替换。所以，为了弥补传统的芯片安装方式存在的弊端，就需设计一种便于拆卸替换且提高安装可靠性的插卡式芯片安装结构。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种大大节省生产成本且便于产品管理、减小结构设计的难度的对讲机插卡式芯片安装结构。本专利技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：一种对讲机的插卡式芯片安装结构，包括芯片，还包括与所述芯片连接的PCB板，所述PCB板上设置有与所述芯片相连的数据传输导电片，此外，还包括有与所述数据传输导电片相对应的金手指，所述金手指设置于卡座上，所述卡座安装于对讲机的主板上。优选的，所述的卡座内设有卡槽，所述的卡槽表面焊接所述的金手指。优选的，所述的卡槽的形状、倒角和所述的PCB板的形状、倒角相同，所述的PCB板的厚度和所述卡槽厚度相等。优选的，所述的芯片周边设置有引脚，所述引脚焊接在PCB板上，所述芯片通过所述引脚和所述的数据传输导电片相连。优选的，所述的数据传输导电片采用背面开窗的形式设置在所述PCB板上。优选的，所述的数据传输导电片的数量和所述金手指上的导电触片的数量相等，并且所述金手指的导电触片之间的距离和所述数据传输导电片之间的距离一致。本专利技术的优点和积极效果是：本专利技术可以在不拆机的状态下实现快速增加、更换功能芯片，通过芯片和PCB板的结合，可以使芯片和PCB板更完全的配合，而卡座贴于主板上，卡座的卡槽内设置有金手指，所述金手指可以使PCB板相连接，构成通讯信号直接的连通关系，当需要更换芯片时，直接取下PCB板即可，无需拆开设备，这样，减小了结构设计的难度，增加了印制板的一致性，更提高了产品的可靠性，便于产品管理并大大节省了生产成本。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术的主视结构示意图；图3是本专利技术的后视结构示意图；图4是本专利技术的侧视结构示意图。图中：1、芯片；2、引脚；3、PCB板；4、卡座；5、卡槽；6、金手指；7、数据传输导电片。具体实施方式以下结合附图对本专利技术实施例做进一步详述：如图1和2所示，本专利技术所述的一种对讲机的插卡式芯片安装结构，包括芯片1，所述的芯片1是对讲机的核心部分，是整个对讲机的功能和控制所在。除此，还包括设置在所述芯片1周边的引脚2，所述引脚2焊接在PCB板3上，所述PCB板3设有与所述引脚2相连的数据传输导电片7，所述芯片1可以将设置在其内的功能程序通过所述引脚2传输至PCB板3上的数据传输导电片7，此外，还包括有与所述数据传输导电片7相对应的金手指6，所述金手指6是由多个金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为金手指。用来和所述的数据传输导电片7相连接，将所述芯片1的功能语言通过金手指6传输至对讲机的主板上，来控制对讲机实现所需要的功能。所述金手指6设置于卡座4上，所述卡座4安装于对讲机的主板上。此外，所述的卡座4内设有卡槽5，所述的卡槽5表面焊接所述的金手指6，所述的卡槽5的形状、倒角和所述的PCB板3的形状、倒角相同，所述的PCB板3的厚度和所述卡槽5厚度相等，通过使卡槽5和PCB板3的形状、倒角、厚度相契合，使PCB板3可以完美的插入卡槽5内，不致有空隙导致数据传输不稳。所述的数据传输导电片7采用背面开窗的形式设置在所述PCB板3上，背面开窗的方式也使得芯片1和数据传输导电片7不在同一平面上，当需要更换芯片1时，直接将PCB板3拔下即可。所述的数据传输导电片7的数量和所述金手指6上的导电触片的数量相等，并且所述金手指6的导电触片之间的距离和所述数据传输导电片7之间的距离一致，其原因是为了防止PCB板3后的数据传输导电片7在工作时与金手指6贴合不准确导致数据传输发生故障或发生线路短路的问题。具体实施时，先选用市场上现有的一种插卡式卡座4，此卡座4为TF卡的卡座也可以，SIM卡的卡座也可以，选用种类视对讲机的芯片1类型而定，然后再根据选定的卡座4的卡槽5来制作一块与卡槽5厚度、形状相同且尺寸略长的PCB板3，使PCB板3与卡槽5保持一致，再将所用芯片1以及其外围电路铺置于PCB板3上，将芯片1的引脚2连接PCB板3后的数据传输导电片7，再将数据传输导电片7以背面开窗的方式固定在PCB板3后，在卡槽5上设置金手指6，将卡座4固定在对讲机的主板上，金手指6连接对讲机的主板，最后将设置有芯片1的PCB板3插接到对讲机主板上卡座4内的卡槽5中，由于数据传输导电片7与金手指6的导电触片相对应，所以，当PCB板3插入时，芯片1的功能程序依次通过引脚2、数据传输导电片7、金手指6传输至对讲机的主板上，实现对讲功能，当需要更换芯片1时，直接取下PCB板3，插入另一个安置好芯片1的PCB板3即可，不需要拆开对讲机，即可实现更换芯片1的目的，此外，PCB板3和卡座4是安装在对讲机的主板上的，不是直接暴露在外界，所以，无需担心在对讲机使用期间，芯片1由于外力会发生损坏的问题。本专利技术可以在不拆机的状态下实现快速增加、更换功能芯片，通过芯片和PCB板的结合，可以使芯片和PCB板更完全的配合，而卡座贴于主板上，卡座的卡槽内设置有金手指，所述金手指可以使PCB板相连接，构成通讯信号直接的连通关系，当需要更换芯片时，直接取下PCB板即可，无需拆开设备，这样，减小了结构设计的难度，增加了印制板的一致性，更提高了产品的可靠性，便于产品管理并大大节省了生产成本。需要强调的是，本专利技术所述的实施例是说明性的，而不是限定性的，因此本专利技术并不限于具体实施方式中所述的实施例，凡是由本领域技术人员根据本专利技术的技术方案得出的其他实施方式，同样属于本专利技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种对讲机的插卡式芯片安装结构，包括芯片(1)，其特征在于：还包括与所述芯片(1)连接的PCB板(3)，所述PCB板(3)上设置有与所述芯片(1)相连的数据传输导电片(7)，此外，还包括有与所述数据传输导电片(7)相对应的金手指(6)，所述金手指(6)设置于卡座(4)上，所述卡座(4)安装于对讲机的主板上。

【技术特征摘要】
1.一种对讲机的插卡式芯片安装结构，包括芯片(1)，其特征在于：还包括与所述芯片(1)连接的PCB板(3)，所述PCB板(3)上设置有与所述芯片(1)相连的数据传输导电片(7)，此外，还包括有与所述数据传输导电片(7)相对应的金手指(6)，所述金手指(6)设置于卡座(4)上，所述卡座(4)安装于对讲机的主板上。2.根据权利要求1所述的一种对讲机的插卡式芯片安装结构，其特征在于：所述的卡座(4)内设有卡槽(5)，所述的卡槽(5)表面焊接所述的金手指(6)。3.根据权利要求2所述的一种对讲机的插卡式芯片安装结构，其特征在于：所述的卡槽(5)的形状、倒角和所述的PCB板(3)的形状、倒角相同，所述的PCB板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘杰，王乐，王浩宇，褚翾，
申请(专利权)人：天津乾铁科技有限公司，上海坤极信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12