硅胶包裹铜排挤出装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种硅胶包裹铜排挤出装置，适用于对铜排进行包裹硅胶，包括挤出模头及均用于挤出硅胶的左侧挤出机构和右侧挤出机构，挤出模头内开设有供硅胶挤入的左侧挤入通道和右侧挤入通道及供铜排通过的挤出通道，左侧挤入通道沿左后方至右前方的方向设置，右侧挤入通道沿右后方至左前方的方向设置，挤出通道沿前后方向布置，左侧挤入通道的前端连通于挤出通道的左侧，右侧挤入通道的前端连通于挤出通道的右侧；左侧挤出机构的输出端连通于左侧挤入通道的后端，右侧挤出机构的输出端连通于右侧挤入通道的后端。具有结构简单紧凑、制造成本低、维修保养过程简便、维修成本低、加工效率高、硅胶包裹厚度均匀一致及能够保证加工质量的优点。

Silica Gel Coated Copper Extrusion Device

The invention discloses a silicone-coated copper extrusion device, which is suitable for wrapping silica gel on copper bars, including an extrusion die head, a left extrusion mechanism and a right extrusion mechanism both used for extruding silica gel, a left extrusion channel for silica gel extrusion, a right extrusion channel for copper extrusion and an extrusion channel for copper extrusion, and a left extrusion channel along the left rear to the right front. The right extrusion channel is set in the direction from the right rear to the left front, and the extrusion channel is arranged in the front and back directions. The front end of the left extrusion channel is connected to the left side of the extrusion channel, and the front end of the right extrusion channel is connected to the right side of the extrusion channel. The output end of the left extrusion mechanism is connected to the back end of the left extrusion channel, and the output end of the right extrusion mechanism is connected to the right extrusion channel. The back end of the channel. The utility model has the advantages of simple and compact structure, low manufacturing cost, simple maintenance process, low maintenance cost, high processing efficiency, uniform thickness of silica gel package and guaranteeing processing quality.

【技术实现步骤摘要】
硅胶包裹铜排挤出装置
本专利技术涉及导电线材加工的
，尤其涉及一种硅胶包裹铜排挤出装置。
技术介绍
铜排是主要用于非水平方向的带电运动及中低压断路器中作为电力配套元件使用，可以运用于高、低电压器，真空电器，矿用防爆开关及汽车，机车及相关产品。铜排在生产出来后需要进行包裹绝缘层的加工程序，在外部包上一层绝缘层，能够保障安全导电及防止其老化，同时对铜排起到保护作用，但是目前对铜排进行包裹绝缘层的加工装置结构太复杂，制造成本高，维修保养过程繁杂，维修成本较高。而且加工效率低下，绝缘层包裹厚度一致性差，难以保证加工质量。因此，急需要一种硅胶包裹铜排挤出装置来克服上述存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种硅胶包裹铜排挤出装置，该硅胶包裹铜排挤出装置具有结构简单紧凑、制造成本低、维修保养过程简便、维修成本低、加工效率高、硅胶包裹厚度均匀一致及能够保证加工质量的优点。为实现上述目的，本专利技术提供了一种硅胶包裹铜排挤出装置，适用于对铜排进行包裹硅胶，其中，所述硅胶包裹铜排挤出装置包括挤出模头及均用于挤出所述硅胶的左侧挤出机构和右侧挤出机构，所述挤出模头内开设有供所述硅胶挤入的左侧挤入通道和右侧挤入通道及供所述铜排通过的挤出通道，所述左侧挤入通道沿左后方至右前方的方向设置，所述右侧挤入通道沿右后方至左前方的方向设置，所述挤出通道沿前后方向布置，所述左侧挤入通道的前端连通于所述挤出通道的左侧，所述右侧挤入通道的前端连通于所述挤出通道的右侧；所述左侧挤出机构的输出端连通于所述左侧挤入通道的后端，所述右侧挤出机构的输出端连通于所述右侧挤入通道的后端。较佳地，所述左侧挤出机构包含第一基座、第一电机、第一挤出螺筒及第一挤出螺杆，所述第一电机固定于所述第一基座上，所述第一挤出螺筒沿左后方至右前方的方向固定于所述第一基座上，所述第一挤出螺杆沿平行所述第一挤出螺筒的方向枢接于所述第一基座上，所述第一挤出螺杆连接于所述第一电机的输出端，且所述第一挤出螺杆伸入于所述第一挤出螺筒内，所述第一挤出螺筒的前端连通于所述左侧挤入通道的后端。较佳地，所述左侧挤出机构还包含第一转轴、第一喂料辊、第一摩擦轮及两第一安装块，所述第一挤出螺筒的后端侧壁上开设有供所述硅胶进入的第一进料孔，两所述第一安装块沿平行所述第一挤出螺筒的方向相对的分别固定于所述第一进料孔的前后两侧，所述第一转轴沿平行所述第一挤出螺筒的方向枢接于两所述第一安装块；所述第一喂料辊固定于所述第一转轴上，且所述第一喂料辊位于两所述第一安装块之间，所述第一喂料辊、两所述第一安装块及所述第一进料孔侧壁共同围成一供所述硅胶进入的第一喂料口；所述第一摩擦轮固定于所述第一转轴的后端，且所述第一摩擦轮摩擦抵触于所述第一挤出螺杆后端的圆周侧面上。较佳地，所述第一挤出螺筒的后端侧壁上开设有避让所述第一摩擦轮的第一避让孔。较佳地，所述第一挤出螺筒的前端设有第一滤胶板，且所述第一滤胶板位于所述第一挤出螺杆前端的前侧。较佳地，所述右侧挤出机构包含第二基座、第二电机、第二挤出螺筒及第二挤出螺杆，所述第二电机固定于所述第二基座上，所述第二挤出螺筒沿右后方至左前方的方向固定于所述第二基座上，所述第二挤出螺杆沿平行所述第二挤出螺筒的方向枢接于所述第二基座上，所述第二挤出螺杆连接于所述第二电机的输出端，且所述第二挤出螺杆伸入于所述第二挤出螺筒内，所述第二挤出螺筒的前端连通于所述右侧挤入通道的后端。较佳地，所述右侧挤出机构还包含第二转轴、第二喂料辊、第二摩擦轮及两第二安装块，所述第二挤出螺筒的后端侧壁上开设有供所述硅胶进入的第二进料孔，两所述第二安装块沿平行所述第二挤出螺筒的方向相对的分别固定于所述第二进料孔的前后两侧，所述第二转轴沿平行所述第二挤出螺筒的方向枢接于两所述第二安装块之间；所述第二喂料辊固定于所述第二转轴上，且所述第二喂料辊位于两所述第二安装块之间，所述第二喂料辊、两所述第二安装块及所述第二进料孔侧壁共同围成一供所述硅胶进入的第二喂料口；所述第二摩擦轮固定于所述第二转轴的后端，且所述第二摩擦轮摩擦抵触于所述第二挤出螺杆后端的圆周侧面上。较佳地，所述第二挤出螺筒的后端侧壁上开设有避让所述第二摩擦轮的第二避让孔。较佳地，所述第二挤出螺筒的前端设有第二滤胶板，且所述第二滤胶板位于所述第二挤出螺杆前端的前侧。较佳地，所述左侧挤入通道及所述右侧挤入通道的直径值均大于所述挤出通道高度值，所述左侧挤入通道与所述右侧挤入通道呈左右对称的布置于所述挤出通道的左右两侧，所述左侧挤出机构与所述右侧挤出机构呈左右对称的布置于所述挤出通道的左右两侧。与现有技术相比，本专利技术的硅胶包裹铜排挤出装置的挤出模头内开设有供硅胶挤入的左侧挤入通道和右侧挤入通道及供铜排通过的挤出通道，左侧挤入通道沿左后方至右前方的方向设置，右侧挤入通道沿右后方至左前方的方向设置，挤出通道沿前后方向布置，左侧挤入通道的前端连通于挤出通道的左侧，右侧挤入通道的前端连通于挤出通道的右侧；左侧挤出机构的输出端连通于左侧挤入通道的后端，右侧挤出机构的输出端连通于右侧挤入通道的后端。则在铜排穿置传输于所述挤出通道过程中，通过左侧挤出机构挤压硅胶从左侧挤入通道挤入挤出通道左侧来包裹铜排的左侧，同时通过右侧挤出机构挤压硅胶从右侧挤入通道挤入挤出通道右侧来包裹铜排的右侧，且挤出通道左右两侧挤入的硅胶相互挤压交融在一起而包裹于铜排四周，从而实现对铜排进行包裹硅胶的加工工序。该硅胶包裹铜排挤出装置结构简单紧凑，制造成本低，维修保养过程简便，维修成本低，而且加工效率高，能够保障硅胶包裹厚度均匀一致，从而保证加工质量。附图说明图1是本专利技术的硅胶包裹铜排挤出装置加工形成的包裹有硅胶的铜排的立体结构示意图。图2是本专利技术的硅胶包裹铜排挤出装置的组合立体示意图。图3是图2的主视图。图4是沿图3中A-A线的剖视图。具体实施方式现在参考附图描述本专利技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。请参阅图1至图4，本专利技术的硅胶包裹铜排挤出装置10适用于对铜排201进行包裹硅胶202，以形成如图1所示的包裹有硅胶202的铜排201。本专利技术的硅胶包裹铜排挤出装置10包括挤出模头11及均用于挤出硅胶202的左侧挤出机构12和右侧挤出机构13，挤出模头11内开设有供硅胶202挤入的左侧挤入通道111和右侧挤入通道112及供铜排201通过的挤出通道113，左侧挤入通道111沿左后方至右前方的方向设置，右侧挤入通道112沿右后方至左前方的方向设置，挤出通道113沿前后方向布置，左侧挤入通道111的前端连通于挤出通道113的左侧，右侧挤入通道112的前端连通于挤出通道113的右侧；左侧挤出机构12的输出端连通于左侧挤入通道111的后端，右侧挤出机构13的输出端连通于右侧挤入通道112的后端。则在铜排201穿置传输于挤出通道113过程中，通过左侧挤出机构12挤压硅胶202从左侧挤入通道111挤入挤出通道113左侧来包裹铜排201的左侧，同时通过右侧挤出机构13挤压硅胶202从右侧挤入通道112挤入挤出通道113右侧来包裹铜排201的右侧，且挤出通道113左右两侧挤入的硅胶202相互挤压交融在一起而包裹于铜排201四周，从而实现对铜排201进行包裹硅胶202的加工工序。该硅胶包裹铜排挤出装置10结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅胶包裹铜排挤出装置，适用于对铜排进行包裹硅胶，其特征在于，包括挤出模头及均用于挤出所述硅胶的左侧挤出机构和右侧挤出机构，所述挤出模头内开设有供所述硅胶挤入的左侧挤入通道和右侧挤入通道及供所述铜排通过的挤出通道，所述左侧挤入通道沿左后方至右前方的方向设置，所述右侧挤入通道沿右后方至左前方的方向设置，所述挤出通道沿前后方向布置，所述左侧挤入通道的前端连通于所述挤出通道的左侧，所述右侧挤入通道的前端连通于所述挤出通道的右侧；所述左侧挤出机构的输出端连通于所述左侧挤入通道的后端，所述右侧挤出机构的输出端连通于所述右侧挤入通道的后端。

【技术特征摘要】
1.一种硅胶包裹铜排挤出装置，适用于对铜排进行包裹硅胶，其特征在于，包括挤出模头及均用于挤出所述硅胶的左侧挤出机构和右侧挤出机构，所述挤出模头内开设有供所述硅胶挤入的左侧挤入通道和右侧挤入通道及供所述铜排通过的挤出通道，所述左侧挤入通道沿左后方至右前方的方向设置，所述右侧挤入通道沿右后方至左前方的方向设置，所述挤出通道沿前后方向布置，所述左侧挤入通道的前端连通于所述挤出通道的左侧，所述右侧挤入通道的前端连通于所述挤出通道的右侧；所述左侧挤出机构的输出端连通于所述左侧挤入通道的后端，所述右侧挤出机构的输出端连通于所述右侧挤入通道的后端。2.如权利要求1所述的硅胶包裹铜排挤出装置，其特征在于，所述左侧挤出机构包含第一基座、第一电机、第一挤出螺筒及第一挤出螺杆，所述第一电机固定于所述第一基座上，所述第一挤出螺筒沿左后方至右前方的方向固定于所述第一基座上，所述第一挤出螺杆沿平行所述第一挤出螺筒的方向枢接于所述第一基座上，所述第一挤出螺杆连接于所述第一电机的输出端，且所述第一挤出螺杆伸入于所述第一挤出螺筒内，所述第一挤出螺筒的前端连通于所述左侧挤入通道的后端。3.如权利要求2所述的硅胶包裹铜排挤出装置，其特征在于，所述左侧挤出机构还包含第一转轴、第一喂料辊、第一摩擦轮及两第一安装块，所述第一挤出螺筒的后端侧壁上开设有供所述硅胶进入的第一进料孔，两所述第一安装块沿平行所述第一挤出螺筒的方向相对的分别固定于所述第一进料孔的前后两侧，所述第一转轴沿平行所述第一挤出螺筒的方向枢接于两所述第一安装块；所述第一喂料辊固定于所述第一转轴上，且所述第一喂料辊位于两所述第一安装块之间，所述第一喂料辊、两所述第一安装块及所述第一进料孔侧壁共同围成一供所述硅胶进入的第一喂料口；所述第一摩擦轮固定于所述第一转轴的后端，且所述第一摩擦轮摩擦抵触于所述第一挤出螺杆后端的圆周侧面上。4.如权利要求3所述的硅胶包裹铜排挤出装置，其特征在于，所述第一挤出螺筒的后端侧壁上开设有避让所述第一摩擦轮的第一避让孔。5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢纲，王健，
申请(专利权)人：深圳市振勤电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44