一种贴片模顶产品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片模顶产品，包括底座、晶片和保护层，所述底座上表面中部开设有凹槽，所述凹槽上表面中部通过螺栓固定连接有晶片，所述晶片上表面附着有涂层，所述底座上表面边缘处套接有保护层，所述底座与晶片电性连接；本实用新型专利技术通过将荧光胶水中的荧光粉直接和晶片接触，增加了激发效率大大提高了产品的光效，同时采取滴胶工艺成型，对产品形成一个保护层，直接增加产品的抗摔打和撞击能力，并且保护层可以调节产品的发光角度使产品的发光角度多样性，适用于更多的产品搭配。

A patch die top product

【技术实现步骤摘要】
一种贴片模顶产品
本技术涉及LED灯珠
，具体为一种贴片模顶产品。
技术介绍
LED与传统的冷阴极荧光灯管相比具有亮度更均匀、功耗低、更轻薄、节能环保、使用寿命长等优点，得到了越来越广泛的应用，在整个LED产业链中，LED封装是至关重要的环节。当前的LED封装工艺主要包括固晶、焊线、点胶、分光、编带、包装等工艺，其中点胶工序为先将荧光粉和胶水按照混合成为荧光胶，然后使用点胶设备直接注入到支架中，起到保护金线和晶片的作用，同时也可以根据控制荧光胶的比例来实现不同颜色、亮度的光发射。市面上常见的LED贴片封装结构多为上诉方式生产，此封装结构具有制造工艺简单、成本低、但是也具有较为明显的缺点，例如：1.现有技术中的贴片白光LED灯珠一致性较差，各批次产品中芯片与荧光胶中荧光粉接触距离差异大，影响了产品发光亮度，角度单一性和体积大。2.现有技术中的贴片白光LED灯珠通大电流时容易造成寿命短、散热差、光衰严重等问题，在应用上受到限制。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种贴片模顶产品，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种贴片模顶产品，包括底座、晶片和保护层，所述底座上表面中部开设有凹槽，所述凹槽上表面中部通过螺栓固定连接有晶片，所述晶片上表面附着有涂层，所述底座上表面边缘处套接有保护层，所述底座与晶片电性连接。优选的，所述底座呈正方体结构，所述底座由铜和热塑性材料构成，且底座边长尺寸为三十毫米。优选的，所述晶片与凹槽之间形成的夹角为九十度，且晶片的尺寸为三十密耳乘三千零三十密耳。优选的，所述涂层由荧光胶水构成，所述涂层粒径不位于八微米与十七微米之间。优选的，所述保护层呈半球型，所述保护层为成型硅胶。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过将荧光胶水中的荧光粉直接和晶片接触，增加了激发效率大大提高了产品的光效，同时采取滴胶工艺成型，对产品形成一个保护层，直接增加产品的抗摔打和撞击能力，并且保护层可以调节产品的发光角度使产品的发光角度多样性，适用于更多的产品搭配。2、本技术通过将荧光胶中的荧光粉沉淀到晶片表面直接和晶片接触，使得发光体工作时产生的热量直接和荧光粉接触，荧光粉为稀土材料，抗高温优于硅胶材料，延长了LED发光体的使用寿命。附图说明图1为本技术半剖结构示意图；图2为本技术主视结构示意图；图3为本技术俯视结构示意图。图中：1-底座；11-凹槽；2-晶片；21-涂层；3-保护层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种贴片模顶产品，包括底座1、晶片2和保护层3，所述底座1上表面中部开设有凹槽11，所述凹槽11上表面中部通过螺栓固定连接有晶片2，所述晶片2上表面附着有涂层21，所述底座1上表面边缘处套接有保护层3，所述底座1与晶片2电性连接，晶片2和底座1固定安装后，在晶片2表面注入荧光胶水调节成所需的颜色，然后放入恒温恒湿保存箱，24小时后，使得荧光胶水中的荧光粉均匀沉淀于晶2表面即可。所述底座1呈正方体结构，所述底座1由铜和热塑性材料构成，且底座1边长尺寸为三十毫米，方便制作，所述晶片2与凹槽11之间形成的夹角为九十度，且晶片2的尺寸为三十密耳乘三千零三十密耳，方便制作的同时也加强结构的稳定性，所述涂层21由荧光胶水构成，且涂层21颜色在制作时可根据需求采用所需颜色，所述涂层21粒径不位于八微米与十七微米之间，荧光胶水直接与晶片2接触，大大增加了激发效率提高产品的光效，所述保护层3呈半球型，所述保护层3为成型硅胶，通过点胶机器将成型硅胶注入底座1上，使得成型硅胶形成保护层3，在注入成型硅胶时，可通过调节点胶机器注入成型硅胶的胶量来达到所需要的外形角度，使产品的发光角度具有多样性，进而适用更多的产品搭配。工作原理：在使用及制作时先将底座1开设有凹槽11，使得晶片2能够有效的通过螺栓垂直安装在凹槽11的上表面中部，然后在晶片2的表面注入所需颜色的荧光胶水即涂层21，然后放置在恒湿恒温的保存箱中，在通过24小时后，使得涂层21中的荧光粉能够均匀沉淀在晶片2表面即可，然后再将成型硅胶注入底座1上，使得成型硅胶形成保护层3达成所需要求即可。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片模顶产品，包括底座(1)、晶片(2)和保护层(3)，其特征在于：所述底座(1)上表面中部开设有凹槽(11)，所述凹槽(11)上表面中部通过螺栓固定连接有晶片(2)，所述晶片(2)上表面附着有涂层(21)，所述底座(1)上表面边缘处套接有保护层(3)，所述底座(1)与晶片(2)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种贴片模顶产品，包括底座(1)、晶片(2)和保护层(3)，其特征在于：所述底座(1)上表面中部开设有凹槽(11)，所述凹槽(11)上表面中部通过螺栓固定连接有晶片(2)，所述晶片(2)上表面附着有涂层(21)，所述底座(1)上表面边缘处套接有保护层(3)，所述底座(1)与晶片(2)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种贴片模顶产品，其特征在于：所述底座(1)呈正方体结构，所述底座(1)由铜和热塑性材料构成，且底...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱锡河，
申请(专利权)人：深圳市星光宝光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44