LED灯珠及LED灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯珠，所述LED灯珠包括一支架、一内置IC以及一LED芯片，所述支架上开设有一IC容置槽，所述内置IC设于所述IC容置槽内，所述LED芯片设于所述支架上。本实用新型专利技术还公开一种包括该LED灯珠的LED灯带。内置IC设于IC容置槽内，不会挡住LED芯片发出的光，所以不会造成光损失，即无光输出损失；而且，内置IC设于IC容置槽内，更便于打线，也使得连接线的连接更稳定。

【技术实现步骤摘要】
LED灯珠及LED灯带
本技术涉及LED
，尤其涉及一种内置IC的LED灯珠及LED灯带。
技术介绍
典型的LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被封装硅胶封装起来。传统的LED灯珠，在使用的时候需要外置驱动电源对LED芯片进行驱动发光，使得整个LED的电路设置更为复杂，更换也不方便。为了克服该技术的不足，业界提出一种内置IC的LED灯珠。然而，内置IC的LED灯珠存在打线困难和内置IC会造成光输出损失的问题，具体地，内置IC高度较LED芯片高，线连接IC和LED芯片时较困难，且IC会挡住LED芯片的发光，光输出损失约25％。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种打线容易且不影响光输出的内置IC的LED灯珠及LED灯带。为实现上述目的，本技术提供了一种LED灯珠，所述LED灯珠包括一支架、一内置IC以及一LED芯片，所述支架上开设有一IC容置槽，所述内置IC设于所述IC容置槽内，所述LED芯片设于所述支架上。具体地，所述支架上开设有一安装空腔，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括:一支架，所述支架上开设有一IC容置槽；一内置IC，所述内置IC设于所述IC容置槽内；以及一LED芯片，所述LED芯片设于所述支架上。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括:一支架，所述支架上开设有一IC容置槽；一内置IC，所述内置IC设于所述IC容置槽内；以及一LED芯片，所述LED芯片设于所述支架上。2.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述支架上开设有一安装空腔，所述IC容置槽开设于所述安装空腔的底面，所述LED芯片设于所述安装空腔的底面。3.如权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述安装空腔内注封有封装硅胶。4.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述支架上设置有一外部接地引脚以及一外部电源输入引脚。5.如权利要求4所述的LED灯珠，其特征在于，所述外部接地引脚以及所述外部电源输入引脚分别设于所述支架的两侧部。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：王永之，
申请(专利权)人：东莞市光沐光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44