一种用于LED模组的灌胶模具制造技术

技术编号:21106694 阅读:17 留言:0更新日期:2019-05-16 04:20
一种用于LED模组的灌胶模具,它涉及灌胶技术领域。它包括:上下布设的第一模具与第二模具,所述灌胶模具还包括:承载于所述第二模具上并折成凹槽状的、用于盛装底胶并方便LED模组脱模的膜层;设置于所述第一模具上远离所述LED模组一侧的、用于对所述第一模具施加压力以使所述膜层内盛装的底胶均匀地粘附在所述LED模组上的压块;以及,设置于所述第一模具与所述LED模组之间的、用于将所述第一模具和所述压块的重力均匀地分散到所述LED模组上的若干弹性件。采用上述技术方案能够在灌胶模具合模时将第一模具的重力均匀地分散在LED模板上,具有灌效果好、LED模组损坏小、胶面薄且平整的优势。

A glue filling die for LED module

The utility model relates to a glue filling die for an LED module, which relates to the glue filling technology field. The filling die includes a film layer which is loaded on the second die and folded into a groove shape to hold the bottom glue and facilitate the demoulding of the LED module; a film layer which is arranged on the first die far from the side of the LED module and is used to apply pressure on the first die to uniformly adhere the bottom glue contained in the film layer. A pressing block on the LED module; and a number of elastic parts arranged between the first die and the LED module for uniformly distributing the gravity of the first die and the pressing block onto the LED module. The above technical scheme can distribute the gravity of the first die evenly on the LED template when the filling die closes. It has the advantages of good filling effect, small damage to the LED module, thin and flat surface.

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED模组的灌胶模具
本技术涉及灌胶
,具体涉及一种用于LED模组的灌胶模具。
技术介绍
LED模组就是将一定数量的发光二极管按规则排列在一起再封装起来,加上一些防水处理组成的产品。LED模组是LED产品中应用比较广的产品,在结构方面和电子方面也存在很大的差异,简单的就是用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组,复杂的就还有一些控制器、恒流源和相关的散热处理装置,这样使LED寿命和发光强度更好。由于现有的LED模组上的发光二极管较为脆弱,市面上的LED模组需要对其上的发光二极管进行灌胶处理以达到保护发光二极管的目的。现有的灌胶模具包括:第一模具、第二模具以及设置在第一模具与LED模组之间的定位件,由于定位件设置在第一模具与LED模组,在第一模具与第二模具合模时,由于LED模组中的PCB板硬度不高,再加上定位组件的支撑,易导致PCB板在灌胶时弯曲变形,因此,有待改进。
技术实现思路
本发技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供于一种用于LED模组的灌胶模具,能够在灌胶模具合模时将第一模具的重力均匀地分散在LED模板上,具有灌效果好、LED模组损坏小、胶面薄且平整的优势。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种用于LED模组的灌胶模具,包括:上下布设的第一模具与第二模具,所述灌胶模具还包括:承载于所述第二模具上并折成凹槽状的、用于盛装底胶并方便LED模组脱模的膜层;设置于所述第一模具上远离所述LED模组一侧的、用于对所述第一模具施加压力以使所述膜层内盛装的底胶均匀地粘附在所述LED模组上的压块;以及,设置于所述第一模具与所述LED模组之间的、用于将所述第一模具和所述压块的重力均匀地分散到所述LED模组上的若干弹性件。所述弹性件为塔型弹簧或者塔形弹块。所述膜层所折成的凹槽的底面积大于所述LED模组上胶面的面积。所述膜层通过水层或者油层吸附在所述第二模具的承载面上。所述膜层为剥离膜、隔离膜、分离膜、阻胶膜、离形膜、塑料薄膜、掩孔膜、硅油膜、防粘膜中的任意一种。所述LED模组为上胶面涂设有面胶的半成品。所述第二模具为亚克力板,底胶和面胶所用的胶液均为冷凝胶液、热固胶液和紫外固化胶液中的任意一种。采用上述技术方案后,本专利技术有益效果为:通过在第一模具与LED模组之间设置弹性件,使得该灌胶模具在灌胶过程中合模时,能够使得第一模具的重力均匀的分散在LED模组上,不仅避免了LED模组表面受力不均而导致LED模组中的PCB板弯曲的问题,保证了LED模组表面所受压力的均匀性,而且,能够保证LED模组的上胶面上胶水附着的均匀性,进而保证了LED模组上胶面胶液分布的均匀性,提上了LED模组灌胶的质量;同时,在第一模具上设置压块,从而增大了LED模组在灌胶过程中所受的压力,使得LED模组在底胶中不断的下压,进而使得LED模组的胶面较薄,使得灌胶后的LED模组具有散热效果好、透光效果好的优势,具有灌效果好、LED模组损坏小、胶面薄且平整的优势。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是实施例的整体结构示意图。附图标记说明:1、第一模具;2、第二模具;3、膜层;4、压块;5、弹性件;6、发光二极管;7、LED模组;8、底胶;9、凹槽;10、面胶。具体实施方式在下面的详细描述中,提出了许多具体细节,以便于对本技术的全面理解;但是,对于本领域技术人员来说很明显的是,本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施;下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术的更好地理解。下面将结合附图,对本技术实施例的技术方案进行描述。本实施例涉及一种用于LED模组的灌胶模具,包括:第一模具1、第二模具2、膜层3、压块4以及弹性件5。第一模具1和第二模具2呈上下布设,第二模具2在下方,第一模具1在上方。膜层3折成凹槽9状后承载在第二模具2上,膜层3用于盛装底胶8并方便灌胶后LED模组7与第二模具2分离。压块4设置于第一模具1上远离LED模组7一侧,压块4用于对第一模具1施加压力,从而使膜层3内盛装的底胶8均匀地粘附在LED模组7上,达到上胶目的。弹性件5设置于第一模具1与LED模组7之间,弹性件5为塔型弹簧或者塔形弹块,弹性件5用于将第一模具1和压块4的重力均匀地分散到LED模组7上,从而避免了LED模组7上的PCB板出现弯曲变形的现象,降低了LED模组7灌胶时的损伤,保证了LED模组7的灌胶效果。在本实施例中,第一模具1和第二模具2均为长方体状,第一模具1的压合面的面积小于第二模具2的承载面的面积,压块4塑胶板,弹性件5为塔型弹簧,从而方便了弹性件5的放置。膜层3的四条边向远离第二模具2一侧弯曲90度,从而折成具有容纳腔的凹槽9状,方便盛装底胶8。第一模具1与第二模具2均为透明的亚克力板。膜层3折成的容纳腔的面积大于第一模具1的面积,从而方便第二模具2对LED模组7进行压合。为了保证膜层3在第二模具2上放置的平稳性,在第二模具2的承载面上涂上水层,通过水的吸附能力将膜层3固定在第二模具2上,从而方便了膜层3的使用和底胶8的灌入,膜层3为玻璃膜层3。在其他实施例中,第一模具1与第二模具2可以呈圆柱状,直五棱柱状等形状。膜层3可以通过裁剪或者拼接成型凹槽9状,膜层3可以为隔离膜、分离膜、阻胶膜、离形膜、塑料薄膜、掩孔膜、硅油膜、防粘膜等。压块4为钢板、实木块等。弹性件5为直筒弹簧、塔型弹块、柱状弹块等。底胶8与面胶10所用的胶液为冷凝胶液、热固胶液、紫外固化胶液等。为了提升压合操作时,膜层3凹槽9内的底胶8的流动性,将LED模组7设置为上胶面涂设有面胶10的半成品LED模组7,在灌胶时,喷涂面胶10后的LED模组7在进行上胶时,能够提升LED模组7与底胶8之间的粘合性能,从而保证了LED模组7与底胶8之间的整体性,进而保证了LED模组7灌胶的效果。本实施例的设计原理大致如下述:通过在第一模具1与LED模组7之间设置弹性件5,使得该灌胶模具在灌胶过程中合模时,能够使得第一模具1的重力均匀的分散在LED模组7上,不仅避免了LED模组7表面受力不均而导致LED模组7中的PCB板弯曲的问题,保证了LED模组7表面所受压力的均匀性,而且,能够保证LED模组7的上胶面上胶水附着的均匀性,进而保证了LED模组7上胶面胶10液分布的均匀性,提上了LED模组7灌胶的质量;同时,在第一模具1上设置压块4,从而增大了LED模组7在灌胶过程中所受的压力,使得LED模组7在底胶8中不断的下压,进而使得LED模组7的胶面较薄,使得灌胶后的LED模组7具有散热效果好、透光效果好的优势,具有灌效果好、LED模组7损坏小、胶面薄且平整的优势。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对技术的保护范围进行限制,显然,所描述的实施例仅仅是本技术部分实施例,而不是全部实施例;基于这些实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED模组的灌胶模具,包括:上下布设的第一模具(1)与第二模具(2),其特征在于,所述灌胶模具还包括:承载于所述第二模具(2)上并折成凹槽状的、用于盛装底胶(8)并方便LED模组(7)脱模的膜层(3);设置于所述第一模具(1)上远离所述LED模组(7)一侧的、用于对所述第一模具(1)施加压力以使所述膜层(3)内盛装的底胶(8)均匀地粘附在所述LED模组(7)上的压块(4);以及,设置于所述第一模具(1)与所述LED模组(7)之间的、用于将所述第一模具(1)和所述压块(4)的重力均匀地分散到所述LED模组(7)上的若干弹性件(5)。

【技术特征摘要】
1.一种用于LED模组的灌胶模具,包括:上下布设的第一模具(1)与第二模具(2),其特征在于,所述灌胶模具还包括:承载于所述第二模具(2)上并折成凹槽状的、用于盛装底胶(8)并方便LED模组(7)脱模的膜层(3);设置于所述第一模具(1)上远离所述LED模组(7)一侧的、用于对所述第一模具(1)施加压力以使所述膜层(3)内盛装的底胶(8)均匀地粘附在所述LED模组(7)上的压块(4);以及,设置于所述第一模具(1)与所述LED模组(7)之间的、用于将所述第一模具(1)和所述压块(4)的重力均匀地分散到所述LED模组(7)上的若干弹性件(5)。2.根据权利要求1所述的用于LED模组的灌胶模具,其特征在于,所述弹性件(5)为塔型弹簧或者塔形弹块。3.根据权利要求1所述的用于LED模组的灌胶...

【专利技术属性】
技术研发人员:雷建学
申请(专利权)人:深圳市华夏光彩股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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