The utility model relates to a glue filling die for an LED module, which relates to the glue filling technology field. The filling die includes a film layer which is loaded on the second die and folded into a groove shape to hold the bottom glue and facilitate the demoulding of the LED module; a film layer which is arranged on the first die far from the side of the LED module and is used to apply pressure on the first die to uniformly adhere the bottom glue contained in the film layer. A pressing block on the LED module; and a number of elastic parts arranged between the first die and the LED module for uniformly distributing the gravity of the first die and the pressing block onto the LED module. The above technical scheme can distribute the gravity of the first die evenly on the LED template when the filling die closes. It has the advantages of good filling effect, small damage to the LED module, thin and flat surface.
【技术实现步骤摘要】
一种用于LED模组的灌胶模具
本技术涉及灌胶
,具体涉及一种用于LED模组的灌胶模具。
技术介绍
LED模组就是将一定数量的发光二极管按规则排列在一起再封装起来,加上一些防水处理组成的产品。LED模组是LED产品中应用比较广的产品,在结构方面和电子方面也存在很大的差异,简单的就是用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组,复杂的就还有一些控制器、恒流源和相关的散热处理装置,这样使LED寿命和发光强度更好。由于现有的LED模组上的发光二极管较为脆弱,市面上的LED模组需要对其上的发光二极管进行灌胶处理以达到保护发光二极管的目的。现有的灌胶模具包括:第一模具、第二模具以及设置在第一模具与LED模组之间的定位件,由于定位件设置在第一模具与LED模组,在第一模具与第二模具合模时,由于LED模组中的PCB板硬度不高,再加上定位组件的支撑,易导致PCB板在灌胶时弯曲变形,因此,有待改进。
技术实现思路
本发技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供于一种用于LED模组的灌胶模具,能够在灌胶模具合模时将第一模具的重力均匀地分散在LED模板上,具有灌效果好、LED模组损坏小、胶面薄且平整的优势。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种用于LED模组的灌胶模具,包括:上下布设的第一模具与第二模具,所述灌胶模具还包括:承载于所述第二模具上并折成凹槽状的、用于盛装底胶并方便LED模组脱模的膜层;设置于所述第一模具上远离所述LED模组一侧的、用于对所述第一模具施加压力以使所述膜层内盛装的底胶均匀地粘附在所述LED模组上的压块;以及,设置于所述第一模具与所述LED模 ...
【技术保护点】
1.一种用于LED模组的灌胶模具,包括:上下布设的第一模具(1)与第二模具(2),其特征在于,所述灌胶模具还包括:承载于所述第二模具(2)上并折成凹槽状的、用于盛装底胶(8)并方便LED模组(7)脱模的膜层(3);设置于所述第一模具(1)上远离所述LED模组(7)一侧的、用于对所述第一模具(1)施加压力以使所述膜层(3)内盛装的底胶(8)均匀地粘附在所述LED模组(7)上的压块(4);以及,设置于所述第一模具(1)与所述LED模组(7)之间的、用于将所述第一模具(1)和所述压块(4)的重力均匀地分散到所述LED模组(7)上的若干弹性件(5)。
【技术特征摘要】
1.一种用于LED模组的灌胶模具,包括:上下布设的第一模具(1)与第二模具(2),其特征在于,所述灌胶模具还包括:承载于所述第二模具(2)上并折成凹槽状的、用于盛装底胶(8)并方便LED模组(7)脱模的膜层(3);设置于所述第一模具(1)上远离所述LED模组(7)一侧的、用于对所述第一模具(1)施加压力以使所述膜层(3)内盛装的底胶(8)均匀地粘附在所述LED模组(7)上的压块(4);以及,设置于所述第一模具(1)与所述LED模组(7)之间的、用于将所述第一模具(1)和所述压块(4)的重力均匀地分散到所述LED模组(7)上的若干弹性件(5)。2.根据权利要求1所述的用于LED模组的灌胶模具,其特征在于,所述弹性件(5)为塔型弹簧或者塔形弹块。3.根据权利要求1所述的用于LED模组的灌胶...
【专利技术属性】
技术研发人员:雷建学,
申请(专利权)人:深圳市华夏光彩股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。