真空激光封焊机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种真空激光封焊机，真空激光封焊机包括：真空室，真空室内设置有运动平台；真空激光封焊工装，设置在运动平台上，真空激光封焊工装可随着运动平台在水平方向及竖直方向上进行移动；多个工件安装槽，设置在真空激光封焊工装上，工件安装在多个工件安装槽内；焊接头，焊接头用于焊接工件；拍摄装置，拍摄装置用于采集多个工件安装槽中任两个的对角位置；控制器，控制器与拍摄装置、焊接头及运动平台电连接，控制器用于识别拍摄装置采集的多个工件安装槽中任两个的对角位置的坐标，以得出多个工件安装槽中每一个的坐标。通过控制器得出多个工件安装槽中每一个的坐标，实现工件的自动焊接。

Vacuum Laser Sealing Machine

The utility model provides a vacuum laser sealing machine, which comprises a vacuum chamber and a moving platform in the vacuum chamber; a vacuum laser sealing tooling, which is arranged on the moving platform, can move along the horizontal and vertical directions of the moving platform; a plurality of workpiece installation grooves, which are arranged on the vacuum laser sealing tooling, and workpieces. Installed in a plurality of workpiece installation grooves; welded joints, welded joints are used for welding workpieces; photographic devices are used to collect two diagonal positions in a plurality of workpiece installation grooves; controllers are electrically connected with photographic devices, welding joints and moving platforms; controllers are used to identify coordinates of any two diagonal positions in a plurality of workpiece installation grooves collected by photographic devices. The coordinates of each workpiece installation slot are obtained. The coordinates of each workpiece installation groove are obtained by the controller to realize the automatic welding of the workpiece.

【技术实现步骤摘要】
真空激光封焊机
本技术涉及封焊设备
，具体而言，涉及一种真空激光封焊机。
技术介绍
石英晶体谐振器是各类通讯电子数码产品中配套关键元件之一，近年来随着智能通讯及各种数字化技术的发展，民生消费类的智能电子产品越来越多，这也带动了其配套的关键元器件石英晶体谐振器的巨大需求，传统的石英晶体谐振器的封装方式是平行电阻焊或低温玻璃焊，近年来激光焊接以其成本低，效率高的特点，开始引入了晶体谐振器外壳与基座的封装制造领域，其要求激光光斑与焊缝对准精度高，焊缝均匀，盖子与基座连接强度高，并且为了保证微型晶体谐振器的活性，封焊必须在清洁的真空环境下进行。现有针对晶体谐振器单颗阵列排布式的激光封焊机及封焊方式有两种，一种方式是先用压爪或弹簧柱将固定在专用夹具中的基座和盖板压住，在氮气氛围中先进行激光预焊对角两点或半个外围焊，再到真空室对每颗工件的盖板边缘进行定位拍照，确定其X，Y位置坐标及偏转角度，由激光系统取得其位置信息后对应进行位置补偿，再进行每一颗工件的激光封焊，这种方式必须有两套激光系统，成本高，并且要对每一颗谐振器盖板拍照后再进行激光封焊，效率低。另一种方式是采用与基座外形尺寸相近的盖板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空激光封焊机，其特征在于，包括：真空室，所述真空室内设置有运动平台；真空激光封焊工装，设置在所述运动平台上，所述真空激光封焊工装可随着所述运动平台在水平方向及竖直方向上进行移动；多个工件安装槽，设置在所述真空激光封焊工装上，工件安装在所述多个工件安装槽内；焊接头，所述焊接头用于焊接所述工件；拍摄装置，所述拍摄装置用于采集所述多个工件安装槽中任两个的对角位置；控制器，所述控制器与所述拍摄装置、所述焊接头及所述运动平台电连接，所述控制器用于识别所述拍摄装置采集的所述多个工件安装槽中任两个的对角位置的坐标，以得出所述多个工件安装槽中每一个的坐标。

【技术特征摘要】
1.一种真空激光封焊机，其特征在于，包括：真空室，所述真空室内设置有运动平台；真空激光封焊工装，设置在所述运动平台上，所述真空激光封焊工装可随着所述运动平台在水平方向及竖直方向上进行移动；多个工件安装槽，设置在所述真空激光封焊工装上，工件安装在所述多个工件安装槽内；焊接头，所述焊接头用于焊接所述工件；拍摄装置，所述拍摄装置用于采集所述多个工件安装槽中任两个的对角位置；控制器，所述控制器与所述拍摄装置、所述焊接头及所述运动平台电连接，所述控制器用于识别所述拍摄装置采集的所述多个工件安装槽中任两个的对角位置的坐标，以得出所述多个工件安装槽中每一个的坐标。2.根据权利要求1所述的真空激光封焊机，其特征在于，所述多个工件安装槽在所述真空激光封焊工装上呈阵列分布。3.根据权利要求2所述的真空激光封焊机，其特征在于，所述多个工件安装槽在所述真空激光封焊工装上呈矩形分布；所述拍摄装置用于采集所述多个工件安装槽中位于矩形的对角的两个工件安装槽的位置。4.根据权利要求1所述的真空激光封焊机，其特征在于，所述真空激光封焊工装包括：导向层、定位层、加高层及底板层，所述导向层、所述定位层、所述加高层及所述底板层之间通过点焊或热贴合连接。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：辜批林，潘春琴，柯晨帆，王明才，黄文俊，郭雄伟，林土全，叶志强，江玉奇，
申请(专利权)人：东晶电子金华有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33