一种散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种散热装置，所述散热装置包括：发热机构、导热机构和散热机构，导热机构包括：导热层和填充层；发热机构设置在散热机构上；导热机构设置在发热机构和散热机构之间，并且导热机构分别与发热机构和散热机构接触；填充层与发热机构不接触；填充层将导热均温层的热量传递至散热机构。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置
本技术涉及但不限于散热
，尤其涉及一种散热装置。
技术介绍
随着无线通讯技术由第二代移动通讯技术(2-Generationwirelesstelephonetechnology，2G)网络发展到第四代移动通讯技术(the4thGenerationmobilecommunicationtechnology，4G)网络，以及即将投入应用的第五代移动通讯技术(5th-Generation，5G)网络，无线通讯技术需要更快传输速度和更大输出功率；然而，更快的传输速度和更大的输出功率使得室外通讯基站系统热耗由300W(瓦特)提升到1500W，单位体积的热耗由20W/L(瓦特/升)提升到30W/L-40W/L，尤其是高功耗芯片的热耗提升更明显。为了给室外通讯基站的高功耗芯片进行可靠稳定的散热，相对技术中主要采用在芯片与散热壳体之间设置均温散热基板，从而将芯片的中心温度传递至均温散热基板上，进而通过均温散热基板将热量传递至散热壳体上，达到对芯片散热的目的。然而，由于芯片和均温散热基板均存在加工和安装公差，均温散热基板和芯片之间存在间隙，导致芯片与均温散热基板之间存在较大的热阻，为了解决上述问题，相关技术中在芯片与均温散热基板之间设置一层界面材料，从而减小热阻并提高热传递。但是，界面材料的厚度较厚且界面材料的导热系数很小，导致传热效率不高，使得芯片的散热效果较差。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供了一种散热装置，能够在弥补发热机构和导热机构的加工和安装公差的基础上，提高传热效率，提升对发热机构的散热效果。本技术的技术方案是这样实现的：一种散热装置，所述散热装置包括：发热机构、导热机构和散热机构，所述导热机构包括：导热层和填充层；其中，所述发热机构设置在所述散热机构上；所述导热机构设置在所述发热机构和所述散热机构之间，并且所述导热机构分别与所述发热机构和所述散热机构接触；所述填充层与所述发热机构不接触；所述填充层将所述导热层的热量传递至所述散热机构。本技术的实施例所提供的散热装置，该散热装置包括发热机构、导热机构和散热机构，导热机构包括：导热层和填充层，发热机构设置在散热机构上，导热机构设置在发热机构和散热机构之间，并且导热机构分别与发热机构和散热机构接触，填充层与发热机构不接触，且填充层将导热层的热量传递至散热机构。如此，导热机构直接与发热机构接触，填充层不与发热机构接触，发热机构产生的热量可以直接传递给导热层，从而导热层能够快速将发热机构中心的热量传递给散热机构，提高对发热机构产生的热量的导热效率，且保证了发热机构的散热效果。附图说明在附图(其不一定是按比例绘制的)中，相似的附图标记可在不同的视图中描述相似的部件。具有不同字母后缀的相似附图标记可表示相似部件的不同示例。附图以示例而非限制的方式大体示出了本文中所讨论的各个实施例。图1为本技术一种可选实施方式提供的散热装置的结构示意图；图2为本技术另一可选实施方式提供的散热装置的结构示意图；图3为本技术另一可选实施方式提供的散热装置的结构示意图；图4为本技术另一可选实施方式提供的散热装置的结构示意图；图5为本技术另一可选实施方式提供的散热装置的结构示意图；图6为本技术另一可选实施方式提供的散热装置的结构示意图；图7为本技术另一可选实施方式提供的散热装置的结构示意图；图8为本技术另一可选实施方式提供的散热装置的结构示意图；图9为本技术另一可选实施方式提供的散热装置的结构示意图；图10为本技术另一可选实施方式提供的散热装置的结构示意图；图11为本技术另一可选实施方式提供的散热装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。为使本领域技术人员能够清楚的理解本技术的技术方案，现结合附图及具体实施例对本技术的技术方案进行详细说明，应当理解，所述具体实施例及附图仅是为了便于本领域技术人员对本技术技术方案的理解进行的说明，并不构成对本技术技术方案的限定，只要在本技术的思想范围内，未作出任何创造性的改进都应该包括在本技术的保护范围内。应理解，说明书通篇中提到的“本技术实施方式”或“前述实施方式”意味着与实施方式有关的特定特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施方式中。因此，在整个说明书各处出现的“本技术实施方式中”或“在前述实施方式中”未必一定指相同的实施方式。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施方式中。参照图1所示，本技术的一种可选实施方式提供了一种散热装置，散热装置包括：发热机构1、导热机构2和散热机构3，导热机构2包括：导热层2a和填充层2b；其中，发热机构1设置在散热机构3上；导热机构2设置在发热机构1和散热机构3之间，并且导热机构2分别与发热机构1和散热机构3接触；在本实施方式中，导热机构2采用具有良好导热性能的材料制成，导热机构2分别与发热机构1和散热机构3接触，发热机构1产生的热量被导热机构2快速传导至散热机构3上，从而实现给发热机构1的散热。填充层2b与发热机构1不接触；这里导热层2a可以是铜板、均温(VaporChamber，VC)板、铝板或热管等导热性能良好的导热材料制成的导热层2a。填充层2b可以是具有弹性的导热材料或不定型的导热材料，例如导热硅胶、导热胶等。填充层2b将导热层2a的热量传递至散热机构3。需要说明的是，图1中以散热装置包括一个发热机构的情况作为示例，应当理解的是，本实施方式中，散热装置包括多个发热机构时，本实施方式提供的散热装置同样能够适用。在散热装置包括多个发热机构时，由于多个发热机构在加工时，相互之间存在加工公差，导致发热机构的厚度存在差异，从而导致发热机构与导热机构之间存在间隙，增大了将发热机构产生的热量传递至导热机构上的热阻；在本实施方式中，如图1所示，将导热机构设置成包括导热层和填充层，并且填充层与发热机构不接触；如此，在发热机构设置在散热机构上后，由于填充层将导热层与散热机构之间的间隙填充，因此，能够使得导热层被紧紧的与发热机构压合在一起，由于导热层采用的是铜板、VC板、铝板或热管等导热性能良好的导热材料制成的导热层，导热层的导热系数能够达到380W/mk(瓦特/米*开尔文)，因此，导热层能够迅速将发热机构产生的热量传递至散热机构，减小了发热机构与散热机构之间的热阻，从而提高了将发热机构产生的热量传递至散热机构的传递效率。在本实施方式中，参照图1所示，散热机构3的表面可以设置有槽口，导热机构2设置在槽口内，并且填充层2b可以是具有弹性的导热材料，如此，在导热层2a与发热机构1压合在一起时，填充层2b能始终对导热层2a提供指向发热机构1的弹力，使得导热层2a能与发热机构1压合的更加紧密；当然，本实施方式中，散热机构3的表面也可以不设置槽口，此时，导热机构2直接设置在散热机构3的表面，填充层2b同样能起到相同的作用。本技术的实施方式所提供的散热装置，在对发热机构进行散热时，直接将导热机构与发热机构接触，而填充层不与发热机构接触，如此，发热机构产生的热量直接传递给导热层，从而导热层能够快速将发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：发热机构、导热机构和散热机构，所述导热机构包括：导热层和填充层；其中，所述发热机构设置在所述散热机构上；所述导热机构设置在所述发热机构和所述散热机构之间，并且所述导热机构分别与所述发热机构和所述散热机构接触；所述填充层与所述发热机构不接触；所述填充层将所述导热层的热量传递至所述散热机构。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：发热机构、导热机构和散热机构，所述导热机构包括：导热层和填充层；其中，所述发热机构设置在所述散热机构上；所述导热机构设置在所述发热机构和所述散热机构之间，并且所述导热机构分别与所述发热机构和所述散热机构接触；所述填充层与所述发热机构不接触；所述填充层将所述导热层的热量传递至所述散热机构。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导热层设置在所述填充层上。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述填充层设置在所述导热层上。4.根据权利要求2或3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括第一传热层，所述第一传热层设置在所述导热机构上；所述第一传热层将所述发热机构的热量传递至所述导热机构。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述导热层靠近所述第一传热层的面上设置有凹槽；其中，所述第一传热层设置在所述凹槽内。6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述装置还包括至少两个限位立柱；其中，所述至少两个限位立柱设置在所述导热层靠近所述第一传热层的面上；所述第一传热层设置在所述至少两个限位立柱之...

【专利技术属性】
技术研发人员：周爱兰，杨洪亮，张金川，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44