当前位置: 首页 > 专利查询>许昌学院专利>正文

一种SMT贴片连接器全自动装配工艺制造技术

技术编号:21094635 阅读:36 留言:0更新日期:2019-05-11 11:54
本发明专利技术涉及一种SMT贴片连接器全自动装配工艺,装配工艺如下:步骤S1、配件外壳上料过程;步骤S2、配件外壳换轨道过程;步骤S3、配件外壳吹气除尘过程;步骤S4、配件外壳与配件引脚排插装过程;步骤S5、外观检测过程;步骤S6、外观检测分拣过程;步骤S7、质量检测过程;步骤S8、质量检测分拣过程;步骤S9、整形压弯以形成成品连接器;步骤S10、分离为单个成品连接器;步骤S11、将成品连接器放置到包装位上;步骤S12、对成品连接器进行包装;步骤S13、成品下料;本发明专利技术通过自动执行外壳上料、插装、外观检测及分拣、质量检测及分拣、包装和成品下料过程,实现SMT贴片连接器的自动化装配操作,及时剔除次品,提高成品连接器的装配质量和效率。

A Full Automatic Assembly Technology for SMT Patch Connector

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片连接器全自动装配工艺
本专利技术涉及到SMT贴片连接器装配工艺
,尤其涉及到一种SMT贴片连接器全自动装配工艺。
技术介绍
SMT贴片连接器属于USB母插座的主要部分,主要包括探针/引脚和外壳(用于插放探针),现生产车间在组装SMT贴片连接器时,主要是采用人工组装,先将配件外壳固定在插装平台上,接着通过人工将多个引脚依次或同时插入到外壳内,在通过视觉或CCD相机检测引脚是否插装到位,随后在将带引脚的外壳放置到质量检测平台上进行通过线材测试仪进行短开路质量检测,对于质量检测不合格的直接予以剔除,随后在利用包装纸对贴片连接器进行包装防止进入灰尘再将其转入到其他工序进行其他相应作业,但是由于人工插装力度和方向不易掌握一致,主要是在插引脚过程会直接导致插装错位或撞弯,进而直接影响到SMT贴片连接器插装、检测和包装的效率,因此现有的装配工艺存在问题,需要改进。
技术实现思路
本专利技术提供一种SMT贴片连接器全自动装配工艺,解决的上述问题。为解决上述问题,本专利技术提供的装配工艺如下:步骤S0,验证步骤,以验证操作人员是否有权启动控制面板;其中验证步骤包括鉴权操作,判断鉴权通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT贴片连接器全自动装配工艺,其特征在于:具体装配步骤如下:步骤S1、配件外壳上料过程;步骤S2、配件外壳换轨道过程;步骤S3、配件外壳吹气除尘过程;步骤S4、配件外壳与配件引脚排插装过程;步骤S5、对插装后的外壳和引脚排组合件进行组合件外观检测过程;步骤S6、外观检测分拣过程;步骤S7、对外壳和引脚排组合件进行质量检测过程;步骤S8、质量检测分拣过程;步骤S9、质量检测合格产品中多余引脚部分整形压弯以形成成品连接器;步骤S10、将线状排列输送的多个成品连接器分离为单个成品连接器;步骤S11、双侧搬运机械手抓取一个成品连接器放置到包装位一上,再抓取另一个成品连接器放置到包装位二上;步...

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片连接器全自动装配工艺,其特征在于:具体装配步骤如下:步骤S1、配件外壳上料过程;步骤S2、配件外壳换轨道过程;步骤S3、配件外壳吹气除尘过程;步骤S4、配件外壳与配件引脚排插装过程;步骤S5、对插装后的外壳和引脚排组合件进行组合件外观检测过程;步骤S6、外观检测分拣过程;步骤S7、对外壳和引脚排组合件进行质量检测过程;步骤S8、质量检测分拣过程;步骤S9、质量检测合格产品中多余引脚部分整形压弯以形成成品连接器;步骤S10、将线状排列输送的多个成品连接器分离为单个成品连接器;步骤S11、双侧搬运机械手抓取一个成品连接器放置到包装位一上,再抓取另一个成品连接器放置到包装位二上;步骤S12、包装机构一和包装机构二分别对位于包装位一和包装位二上的产品进行包装;步骤S13、通过成品下料机械手将包装完毕的产品夹持并转移到后段工序进行其他作业。2.根据权利要求1中所述一种SMT贴片连接器全自动装配工艺,其特征在于:在步骤S1之前,还包括步骤S0,验证步骤,以验证操作人员是否有权启动控制面板;其中验证步骤包括鉴权操作,判断鉴权通过时则执行后续步骤;判断鉴权没有通过时,执行语音、声光报警信号;所述鉴权操作为用户名及密码、人脸识别、指纹识别中任意一种或多种组合方式。3.根据权利要求2中所述一种SMT贴片连接器全自动装配工艺,其特征在于:在步骤S0之后和步骤S1之前,还包括步骤S05、外壳初次外观检测步骤,所述外壳初次外观检测步骤为通过CCD视觉检测装置一对配件外壳进行圆孔数量和圆孔内部情况进行外观检测,判断外壳初次外观检测合格,则执行步骤S1;判断外壳初次外观检测不合格,则发生报警信号,并通过外壳次品机械手将其移动到返修区一。4.根据权利要求1中所述一种SMT贴片连接器全自动装配工艺,其特征在于:在步骤S3之后和步骤S4之前,还包括步骤S35、外壳二次外观检测,所述外壳二次外观检测为通过CCD视觉检测装置二对吹气除尘情况进行外观检测,如判断判断外壳二次外观检测合格,则执行步骤S4;如判断外壳初次外观检测不合格,则发生报警信号,并再次执行步骤S3。5.根据权利要求1中所述一...

【专利技术属性】
技术研发人员:李跃磊
申请(专利权)人:许昌学院
类型:发明
国别省市:河南,41

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1