一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构制造技术

一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，通过本实用新型专利技术的实施，在射频微波多层瓷介电容器的底部两侧通过焊膏连接微带，并在射频微波多层瓷介电容器的两侧设置向内凸起的焊膏突出部，能够大大增强射频微波多层瓷介电容器的性能，此外，在安装时，通过对微带进行镀铜清洗等工艺，极大的增强了微带的导通性能，同时在焊接完成后进行镀银处理，也大大提高了射频微波多层瓷介电容器的性能，使安装了微带结构的射频微波多层瓷介电容器便于安装和使用，适用于焊点间距大小不一的线路板。

【技术实现步骤摘要】
一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构
本技术属于微波元器件
，具体涉及一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构。
技术介绍
微带型射频微波多层片式瓷介多层瓷介电容器具高Q值、高射频功率、低等效串联电阻、低等效串联电感、高可靠性、无极性、抗湿性好、频率特性好、损耗低、可靠性高、电容量稳定性好、综合性能优异的特点，被广泛应用于移动通信基站、直放站、无线广播电视设备、无线电台、雷达、高速铁路信号应答器、计算机、航天、航空、电子、兵器等领域。当使用在射频微波或以上频段时，往往需要更低等效串联电阻的产品，以保证在高频条件较低的能量损失。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构。本技术通过以下技术方案得以实现。本技术提供的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，包括微带、焊膏以及射频微波多层瓷介电容器，其中，微带为两个，分别设置于射频微波多层瓷介电容器的两侧底部，射频微波多层瓷介电容器3的两侧设有焊膏，每一个微带通过焊膏与射频微波多层瓷介电容器3连接。进一步的，所述射频微波多层瓷介电容器3两侧设置的焊膏沿射频微波多层瓷介电容器3的两侧边缘向内凸起形成焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，其特征在于：包括微带(1)、焊膏(2)以及射频微波多层瓷介电容器(3)，其中，微带(1)为两个，分别设置于射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧底部，射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧设有焊膏(2)，每一个微带(1)通过焊膏(2)与射频微波多层瓷介电容器(3)连接。

【技术特征摘要】
1.一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，其特征在于：包括微带(1)、焊膏(2)以及射频微波多层瓷介电容器(3)，其中，微带(1)为两个，分别设置于射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧底部，射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧设有焊膏(2)，每一个微带(1)通过焊膏(2)与射频微波多层瓷介电容器(3)连接。2.如权利要求1所述的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，其特征在于：所述射频微波多层瓷介电容器(3)两侧设置的焊膏(2)沿射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧边缘向内凸起形...

【专利技术属性】
技术研发人员：张保胜，廖朝俊，黄必相，黄洪喜，王湘，杨凯，刘子瑜，黄攀，胡建松，
申请(专利权)人：中国振华集团新云电子元器件有限责任公司，贵州振华电子信息产业技术研究有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州,52