一种LED显示模组及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种LED显示模组及其制作方法，属于LED显示屏技术领域。该LED显示模组包括LED灯板以及封装胶层，LED灯板包括PCB基板以及沿PCB基板的上表面均匀分布的若干像素芯片单元；封装胶层沿PCB基板的上表面铺设，以封装若干像素芯片单元；封装胶层上开设有若干光学窗口，且每一光学窗口均设于像素芯片单元的正上方。本技术方案，其一方面通过封装胶层将各像素芯片单元隔开，以确保显示模组颜色亮度均匀及有效提高显示模组的对比度，另一方面通过开设光学窗口来确保每一像素芯片单元的出光、降低发热以及减少像素间的光浸润、串扰等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示模组及其制作方法
本专利技术涉及LED显示屏
，特别涉及一种LED显示模组及其制作方法。
技术介绍
随着户内小间距LED显示技术的发展，为了实现更小的像素点间距和满足更高的可靠性要求，集成封装户内小间距LED显示产品应运而生，这些产品采用集成封装技术将LED芯片直接封装在LED驱动板上，省去了SMD封装回流环节，这些通过采用一次整体封装的技术，实现集成化的产品，其具有结构简单、易于实现高密度、高可靠性、低封装成本的技术特点。因而，产品一经问世，就得到了行业广泛的关注。但由于高密度封装基板表面密集的线路以及LED芯片排布，使得模组封装后多呈现出PCB板表面的黄色或芯片的青白色，导致集成封装模组的对比度普遍不高。为了解决上述问题，有厂商提出直接在封装胶体内掺杂黑色度材料，实现高对比度，但由于色素配比例均匀性难控制、PCB板的厚度公差等原因，实际添加黑色素方案的产品难以做到不同块之间的颜色一致性的效果，因而，也有厂商采用透明封装后，在表面贴一层PVC或PET的半透过薄膜来解决对比度和色差问题。但该方法工艺复杂、、成本较高，对表面平整度处理要求严格，不同材质粘接在一起，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示模组，其特征在于，所述LED显示模组包括LED灯板以及封装胶层，所述LED灯板包括PCB基板以及沿所述PCB基板的上表面均匀分布的若干像素芯片单元；所述封装胶层沿所述PCB基板的上表面铺设，以封装所述若干像素芯片单元；所述封装胶层上开设有若干光学窗口，且每一所述光学窗口均设于所述像素芯片单元的正上方。

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组，其特征在于，所述LED显示模组包括LED灯板以及封装胶层，所述LED灯板包括PCB基板以及沿所述PCB基板的上表面均匀分布的若干像素芯片单元；所述封装胶层沿所述PCB基板的上表面铺设，以封装所述若干像素芯片单元；所述封装胶层上开设有若干光学窗口，且每一所述光学窗口均设于所述像素芯片单元的正上方。2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED灯板还包括灯板驱动模块，所述灯板驱动模块设于所述PCB基板的下表面，以驱动所述若干像素芯片单元工作。3.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述像素芯片单元包括红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片，所述红色LED芯片、所述绿色LED芯片以及所述蓝色LED芯片依次排列设置。4.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述光学窗口的截面为等腰梯形结构或半圆形结构或矩形结构或弧形结构或抛物线结构。5.一种LED显示模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：在PCB基板的上表面装配若干像素芯片单元，使得所述若干像素芯片单元沿所述PCB基板的上表面均匀分布；对所述PCB基板的上表面进行封胶，以在所述PCB基板的上表面上形成封装胶层；对所述封装胶层进行开窗处理，以在所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡新喜，孙天鹏，张金刚，张世诚，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44