【技术实现步骤摘要】
一种显示模组和显示装置
本技术涉及显示
,尤其涉及一种显示模组和显示装置。
技术介绍
现有市场上的显示装置大部分为背光型液晶显示器,其包括显示屏、驱动模块及背光模组(BacklightModule)。液晶显示器的工作原理是在两片平行的基板当中放置液晶分子,并在两片基板上施加驱动电压来控制液晶分子的旋转方向,以将背光模组的光线折射出来产生画面。驱动模块用于驱动显示屏,对于驱动模块中一些需要散热的控制芯片来说,以时序控制芯片为例,时序控制芯片是一种高效集成电路芯片,因为控制芯片包括许多电子元件,而电子元件由于自身内阻,在工作状态下会产生热量,所以控制芯片也是高发热的元件,需要辅助进行散热。目前,控制芯片散热效果并不理想。
技术实现思路
鉴于现有技术的上述缺陷,本技术所要解决的技术问题是提供一种能更好散热的显示模组和显示装置。为实现上述目的,本技术提供了一种显示模组和显示装置。一种显示模组,其特征在于,所述显示模组包括:显示屏,用于显示画面;驱动模块,与所述显示屏电性连接,驱动所述显示屏;背板,承载所述显示屏和驱动模块;所述驱动模块包括:电路板;控制芯片;所述电路板上设置 ...
【技术保护点】
1.一种显示模组,其特征在于,所述显示模组包括:显示屏,用于显示画面;驱动模块,与所述显示屏电性连接,驱动所述显示屏;背板,承载所述显示屏和驱动模块;所述驱动模块包括:电路板;控制芯片;所述电路板上设置一开孔,所述控制芯片设置在所述开孔内,所述控制芯片与所述电路板电性连接;所述开孔避让所述控制芯片的底面,所述控制芯片的底面通过所述开孔与所述背板对置。
【技术特征摘要】
1.一种显示模组,其特征在于,所述显示模组包括:显示屏,用于显示画面;驱动模块,与所述显示屏电性连接,驱动所述显示屏;背板,承载所述显示屏和驱动模块;所述驱动模块包括:电路板;控制芯片;所述电路板上设置一开孔,所述控制芯片设置在所述开孔内,所述控制芯片与所述电路板电性连接;所述开孔避让所述控制芯片的底面,所述控制芯片的底面通过所述开孔与所述背板对置。2.如权利要求1所述一种显示模组,其特征在于,所述背板包括平直部和凸起部,所述平直部与所述凸起部为一体结构;所述凸起部相对于平直部往靠近所述电路板的开孔方向凸起。3.如权利要求2所述一种显示模组,其特征在于,所述驱动模块包括一散热结构,所述散热结构设置在所述控制芯片的底面与所述凸起部之间,所述散热结构用于对所述控制芯片的散热。4.如权利要求3所述一种显示模组,其特征在于,所述散热结构包括上底面和下底面,所述散热结构的上底面与所述控制芯片的底面固定,所述散热结构的下底面与所述背板之间形成有空隙。5.如权利要求3所述一种显示模组,其特征在于,所述散热结构包括上底面和下底面,所述散热结构的上底面与所述控制芯片的底面固定,所述散热结构的下底面与所述背板接触。6.如权利要求1所述一种显示模组,其特征在于,所述开孔的形状大小大于所述控制芯片形状大小。7.如权利要求1所述一种显示模组,其特征在于,所述控制芯片包括芯片主体和引脚,所述芯片主体与所述引脚相连接;所述引脚在垂直于控制芯片的投影长度大于所述芯片主体侧部距离电路板的长度;所述控制芯片的引脚与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:农海燕,
申请(专利权)人:重庆惠科金渝光电科技有限公司,惠科股份有限公司,
类型:新型
国别省市:重庆,50
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