一种耐反翘导电胶粘剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种耐反翘导电胶粘剂及其制备方法。所述的胶粘剂是一种粘接在弯曲物件和支撑材料之间的耐反翘导电胶粘剂；所述的耐反翘导电胶粘剂是在导电布作为基材的两面设置具有耐反翘导电作用的胶粘层。所述的导电布的布，是织造布或是非织造布；导电布中的导电材料，是金、银、铜、镍几种导电性材料中的一种或几种组合；所述的胶粘层3.2是在丙烯酸酯类胶粘剂中加入导电颗粒，导电布两面上的胶粘层厚度均为15‑30um。本发明专利技术提供的前述耐反翘导电胶粘剂，其通过导电布将弯曲物件与支撑材料相连接。本胶粘剂制作简单，造价低廉，可耐反翘、粘性强、导电性优异，可广泛应用在电子行业中。

A kind of anti-warpage conductive adhesive and its preparation method

The invention relates to an anti-warpage conductive adhesive and a preparation method thereof. The adhesive is a kind of anti-warping conductive adhesive which is bonded between the bending object and the supporting material; the anti-warping conductive adhesive is an adhesive layer with anti-warping conductive function on both sides of the conductive cloth as the base material. The cloth of the conductive cloth is woven or nonwoven; the conductive material in the conductive cloth is one or several combinations of several conductive materials such as gold, silver, copper and nickel; the adhesive layer 3.2 is composed of conductive particles added into the acrylate adhesive, and the thickness of the adhesive layer on both sides of the conductive cloth is 15 30um. The anti-warpage conductive adhesive provided by the invention connects a bending object with a supporting material through a conductive cloth. The adhesive has the advantages of simple manufacture, low cost, anti-warpage, strong stickiness and excellent conductivity, and can be widely used in the electronic industry.

【技术实现步骤摘要】
一种耐反翘导电胶粘剂及其制备方法
本专利技术涉及涉及用于弯曲设计状态的被粘并且需与邻近物件保持导电的胶粘剂，特别涉及的一种丙烯酸酯类耐反翘导电胶粘剂及其制备方法。
技术介绍
在电子行业有许多需呈现弯曲状态的物件，尤其像柔性印刷板之类，为了使此类弯曲物件与支撑材料牢固结合的同时又保持导电性，这就给设计人员带来了难题。通用的做法是将导电胶粘剂设置在导电基材的两面，这里的导电基材指导电布之类，再通过此导电基材将弯曲物件与支撑材料结合。但是这种方法很难同时兼顾导电性与强粘性，弯曲状态物件会产生内应力，有脱离支撑材料的可能性。也有通过销钉贯穿连接的，有通过焊料连接的，但如果对厚度要求苛刻，此类方法不太适用。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供作为设置在导电布面上，可耐反翘、粘性强、导电性优异的一种丙烯酸酯类导电胶粘剂，不仅能长期牢固粘结弯曲物件与支撑材料，而且能够具有优异的耐老化性。本专利技术的另一目的在于提供重工性(无残胶)也优良的耐反翘导电胶粘剂。本专利技术的技术方案为：一种耐反翘导电胶粘剂，它是一种粘接在弯曲物件和支撑材料之间的耐反翘导电胶粘剂；所述的耐反翘导电胶粘剂是在导电布作为基材的两面设置具有耐反翘导电作用的胶粘层。所述的导电布的布，是织造布或是非织造布；导电布中的导电材料，是金、银、铜、镍几种导电性材料中的一种或几种组合；所述的胶粘层是在丙烯酸酯类胶粘剂中加入导电颗粒，导电布两面上的胶粘层厚度均为15-30um。本专利技术提供的前述耐反翘导电胶粘剂，其通过导电布将弯曲物件与支撑材料相连接。本胶粘剂制作简单，造价低廉，可耐反翘、粘性强、导电性优异，可广泛应用在电子行业中。附图说明图1是本专利技术测试耐反翘的示意图，图2是耐反翘导电胶粘剂截面示意图。图中符号说明：1、弯曲物件，2、支撑材料，3、耐反翘导电胶粘剂，3.1、导电布，3.2、胶粘层。具体实施方式参见图1，本专利技术一种耐反翘导电胶粘剂，它是一种粘接在弯曲物件1和支撑材料2之间的耐反翘导电胶粘剂3。所述的弯曲物件1为FPC板(柔性电路板)；所述的支撑材料2是线路板类，材料有多种，如FPC板、不锈钢板等。所述的耐反翘导电胶粘剂3的结构见图2，它是在导电布3.1作为基材的两面设置具有耐反翘导电作用的胶粘层3.2，且导电布3.1两面上的胶粘层3.2厚度均为15-30um，导电布垂直电阻须小于0.05Ω，水平电阻须小于0.1Ω。其中，所述的导电布3.1的布，可以是织造布也可以是非织造布，作为导电布3.1中的导电材料，可以是金、银、铜、镍等导电性材料中的一种或几种组合；所述的胶粘层3.2是在丙烯酸酯类胶粘剂中加入导电颗粒而赋予其导电性的，通过设置有耐反翘导电胶粘剂层的导电布3.1将弯曲物件与支撑材料相连接，可以同时兼顾导电性、强粘性以及耐反翘性。导电胶粘剂设置在导电布双面时，其剥离力可达到1000gf，导电胶粘剂设置在导电布双面时，其垂直电阻小于0.05Ω，水平电阻小于0.1Ω。作为丙烯酸酯类胶粘剂，是使用(甲基)丙烯酸烷基酯作为必须的单体主成分、并且根据需要将能够与其共聚的可共聚单体(即含极性基团单体或多官能团单体等)聚合或者共聚而得到的胶粘剂。作为聚合方法，使用溶液聚合法等本领域技术人员公知惯用的方法。所述的单体主成分(甲基)丙烯酸烷基酯，列举为：(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯(优选(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯、进一步优选(甲基)丙烯酸C2-10烷基酯)等。上述丙烯酸酯类胶粘剂中，可以使用含极性基团单体或多官能性单体等各种可共聚单体作为单体成分。通过使用可共聚单体作为单体成分，可以提高对被粘物的胶粘力，或者提高胶粘剂的凝聚力。另外，可共聚单体可以单独使用或者两种以上组合使用。所述含极性基团单体，列举为：含羧基单体或其酸酐(马来酸酐)；(甲基)丙烯酸羟烷酯等含羟基单体；含酰胺基单体；含氨基单体；含缩水甘油基单体；含氰基单体；含杂环乙烯基类单体；(甲基)丙烯酸烷氧基烷基类单体；含磺酸基单体；含磷酸基单体；含酰亚胺基单体或含异氰酸酯基单体等。另外，所述的多官能性单体，列举为：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧基丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯或氨基甲酸酯丙烯酸酯等。另外，作为上述含极性基团单体或多官能性单体以外的可共聚单体，可以使用例如：醋酸乙烯脂、丙酸乙烯脂等乙烯基酯类；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等烯烃或二烯类；乙烯基烷基醚等乙烯基醚类；氯乙烯等。另外，可以列举甲基丙烯酸环戊酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸异冰片酯等具有脂环式烃基的甲基丙烯酸酯等。另外，根据用途，胶粘层3.2中可以含有适当的添加剂。例如增塑剂、填充剂、抗老化剂、抗氧化剂、着色剂(炭黑等颜料或染料等)等。作为单体主成分的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例相对于用于制备丙烯酸酯类聚合物的成分总量为60重量％或其以上(优选80重量％)是重要的。作为含极性基团单体的使用量，相对于用于形成丙烯酸酯类聚合物的单体成分总量为30重量％以下(例如，0.1-30重量％)、优选0.1-15重量％。含极性基团单体的使用量如果超过30重量％，则丙烯酸类胶粘剂的凝聚力变得过高，胶粘性有可能下降。另外，含极性基团单体的使用量如果过少(例如，相对于用于制备丙烯酸酯类聚合物的单体成分总量如果小于1重量％)，则丙烯酸酯类胶粘剂的凝聚力下降，有时不能得到高剪切力。作为多官能性单体的使用量，相对于用于制备丙烯酸酯类聚合物的单体成分总量为2重量％以下(例如，0.01-2重量％)、优选0.02-1重量％。多官能性单体的使用量相对于用于形成丙烯酸酯类聚合物的单体成分总量如果超过2重量％，则丙烯酸类胶粘剂的凝聚力变得过高，有可能胶粘性下降。另外，多官能性单体的使用量如果过少(例如相对于用于制备丙烯酸酯类聚合物的单体成分总量如果低于0.01重量％)，则例如有时丙烯酸酯类胶粘剂的凝聚力下降。本专利技术的耐反翘导电胶粘剂，是在丙烯酸酯类胶粘剂中加入导电颗粒而赋予其导电性的。本专利技术导电性胶粘剂可以使用各种导电填料。代表性例子包括金属颗粒；具有一种金属涂层的复合颗粒，其中的芯子是另一种金属、聚合物、陶瓷、玻璃、导电纳米颗粒或纳米管等；导电聚合物；含碳黑的颗粒；这些物质的组合及类似物。特别合适的金属颗粒是镍、铝、银、铅、金、锌、铂、钴中的一种或多种导电金属和它们的合金，用来作为合适芯子上的导电性涂层。本专利技术导电胶粘组合物中所用导电物质的数量可以在很广范围内变动。优选量取决于最终使用目的。例如，要将柔性电路连接到线路板或液晶显示上且要求水平或垂直方向导电时，组合物可包含占其总体积为1％到20％，优选1％到10％的导电物质。或者，在屏蔽或接地用途的粘合中，例如要将印刷线路板接地到散热片上，或屏蔽电磁干扰时，组合物可以含有占其总体积1％到80％，优选1％到70％的导电物质。本专利技术导电颗粒可以是各种形状的，如球形、椭本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐反翘导电胶粘剂，其特征在于：它是一种粘接在弯曲物件和支撑材料之间的耐反翘导电胶粘剂；所述的耐反翘导电胶粘剂是在导电布作为基材的两面设置具有耐反翘导电作用的胶粘层。

【技术特征摘要】
1.一种耐反翘导电胶粘剂，其特征在于：它是一种粘接在弯曲物件和支撑材料之间的耐反翘导电胶粘剂；所述的耐反翘导电胶粘剂是在导电布作为基材的两面设置具有耐反翘导电作用的胶粘层。2.根据权利要求1所述的耐反翘导电胶粘剂，其特征在于：所述的导电布的布是织造布或是非织造布；导电布中的导电材料，是金、银、铜、镍几种导电性材料中的一种或几种组合；所述的胶粘层是在丙烯酸酯类胶粘剂(主剂)中加入了导电颗粒、增粘剂与交联剂，导电布两面上的胶粘层厚度均为15-30um。3.根据权利要求2所述的耐反翘导电胶粘剂，其特征在于：所述的丙烯酸酯类胶粘剂是使用(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主成分、并且将能够与其共聚的可共聚单体，即含极性基团单体或多官能团单体，进行聚合或者共聚而得到的胶粘剂。4.根据权利要求1所述的耐反翘导电胶粘剂，其特征在于：是在丙烯酸酯类胶粘剂中加入导电颗粒、增粘剂与交联剂而得到的胶粘剂；交联剂为多异氰酸酯类交联剂、聚硅氧烷类交联剂、环氧类交联剂或烷基醚化三聚氰氨类交联剂中的一种或几种组合，增粘剂为松香树脂、萜烯树脂、石油树脂及其衍生物中的一种或几种组合；也可以按需要含有增塑剂、填充剂、抗老化剂、抗氧化剂、着色剂的添加剂。5.根据权利要求2、3或4所述的丙烯酸酯类胶粘剂，其特征在于：作为单体主成分的(甲基)丙烯酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：王龙，刘德福，
申请(专利权)人：惠州市百泉河实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44