一种高频微波合路器制造技术

技术编号:21068491 阅读:42 留言:0更新日期:2019-05-08 11:47
本实用新型专利技术涉及通信装置技术领域,尤其涉及一种高频微波合路器,包括:壳体、第一输入端口、密封条、密封盖;所述壳体为矩形箱体状结构,且壳体的上部呈开放式设置;所述第一输入端口设置在壳体的前部,且第一输入端口与壳体通过螺丝拧接;所述输出端口设置在壳体的后部,且输出端口与壳体通过螺丝拧接;所述密封条设置在壳体的上部,且密封条与壳体通过粘合方式相连接;所述密封盖设置在壳体的上部,且密封盖与壳体通过转轴相连接;通过以上结构上的改进,该装置具有密封性能好、结构强度较高、能够避免隔板损坏影响合路器性能的优点,从而有效的解决了现有装置中存在的问题和不足。

【技术实现步骤摘要】
一种高频微波合路器
本技术涉及通信装置
,尤其涉及一种高频微波合路器。
技术介绍
合路器主要作用是将输入的多频段的信号组合到在一起输出路到同一套分布系统中,由于合路器可使一套分布系统同时工作于多种频段当中,因此降低了系统成本,合路器通常有多处信号输入端口,只有一处信号输出端口。由于合路器多安装在户外使用,因此,合路器对于密封性有着较高的要求,但是现有的合路器密封性较差,且现有的部分合路器虽然设置有密封条,但却不能完全利用密封条的密封优点,且现有合路器的密封盖部分位置通过螺丝拧至腔室内的隔板,其降低了隔板的强度,倘若隔板损坏,则会极大的影响合路器的功能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种密封性好、结构强度高的高频微波合路器,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的合路器密封性较差,不能完全利用密封条的密封优点,且现有合路器的密封盖部分位置通过螺丝拧至腔室内的隔板,其降低了隔板的强度,倘若隔板损坏,则会极大的影响合路器的功能的问题和不足。本技术的目的与功效,由以下具体技术方案所达成:一种高频微波合路器,包括:壳体、第一输入端口、第二输入端口、第三输入端口、输出端口、隔板、第一腔室、第二腔室、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频微波合路器,包括:壳体(1)、第一输入端口(2)、第二输入端口(3)、第三输入端口(4)、输出端口(5)、隔板(6)、第一腔室(7)、第二腔室(8)、第三腔室(9)、谐振杆(10)、密封条(11)、螺纹柱(12)、转轴(13)、连接块(14)、密封盖(15)、嵌合框架(16)、安装座(17)、内嵌块(18);其特征在于:所述壳体(1)为矩形箱体状结构,且壳体(1)的上部呈开放式设置;所述第一输入端口(2)设置在壳体(1)的前部,且第一输入端口(2)与壳体(1)通过螺丝拧接;所述第二输入端口(3)设置在壳体(1)的前部,且第二输入端口(3)与壳体(1)通过螺丝拧接;所述第三输入端口(...

【技术特征摘要】
1.一种高频微波合路器,包括:壳体(1)、第一输入端口(2)、第二输入端口(3)、第三输入端口(4)、输出端口(5)、隔板(6)、第一腔室(7)、第二腔室(8)、第三腔室(9)、谐振杆(10)、密封条(11)、螺纹柱(12)、转轴(13)、连接块(14)、密封盖(15)、嵌合框架(16)、安装座(17)、内嵌块(18);其特征在于:所述壳体(1)为矩形箱体状结构,且壳体(1)的上部呈开放式设置;所述第一输入端口(2)设置在壳体(1)的前部,且第一输入端口(2)与壳体(1)通过螺丝拧接;所述第二输入端口(3)设置在壳体(1)的前部,且第二输入端口(3)与壳体(1)通过螺丝拧接;所述第三输入端口(4)设置在壳体(1)的前部,且第三输入端口(4)与壳体(1)通过螺丝拧接;所述输出端口(5)设置在壳体(1)的后部,且输出端口(5)与壳体(1)通过螺丝拧接;所述隔板(6)设置在壳体(1)的内部,且隔板(6)与壳体(1)为一体式结构;所述第一腔室(7)、第二腔室(8)及第三腔室(9)均位于壳体(1)的内部,且第一腔室(7)、第二腔室(8)及第三腔室(9)由隔板(6)间隔壳体(1)形成;所述谐振杆(10)设置在第三腔室(9)的内部;所述密封条(11)设置在壳体(1)的上部,且密封条(11)与壳体(1)通过粘合方式相连接;所述螺纹柱(12)设置在壳体(1)的上部,且螺纹柱(12)与壳体(1)为一体式结构;所述转轴(13)设置在壳体(1)的上部,且转轴(13)与壳体(1)通过连接块(14)相...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨平易认沈军
申请(专利权)人:苏州市矩光达通讯技术有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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