低频及直流信号隔离装置以及天线制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种低频及直流信号隔离装置，包括：电介质的基材层；低频及直流信号隔离传输线，所述低频及直流信号隔离传输线构造在基材层的第一侧上，所述低频及直流信号隔离传输线具有输入端和输出端；金属层，所述金属层构造在基材层的第二侧上，所述基材层设置在所述低频及直流信号隔离传输线和金属层之间，在所述金属层上具有至少一个间隙，使得所述金属层至少分离成第一子区域和第二子区域，所述间隙构造用于阻断低频信号和直流信号中的至少一种信号；和金属板，在所述金属板和金属层之间设有介电层。由此能够有效地隔离低频信号和直流信号。此外，本实用新型专利技术还涉及一种带有这样的低频及直流信号隔离装置的天线。

【技术实现步骤摘要】
低频及直流信号隔离装置以及天线
本技术涉及一种低频及直流信号隔离装置，特别是一种用于天线的低频及直流信号隔离装置。此外，本技术还涉及一种具有低频及直流信号隔离装置的天线。
技术介绍
在天线系统、例如用于蜂窝通信系统的天线系统中，在同一传输线上可能会传输各种信号，例如射频信号、低频控制信号和/或直流信号。射频信号通常指的是由天线系统所发射和接收的信号。低频信号通常是控制信号、例如用于电调装置的控制信号。直流信号可以是用于为天线内的元件供电的一个或多个电源信号。为了将射频信号与低频信号和/或直流信号相分离，需要在传输线路径上设置低频信号隔离装置，以便隔离低频信号。同时，该低频信号隔离装置也能隔离直流信号。目前做法是在PCB板上附加一个耦合层，以实现电容耦合并且因此实现低频和直流信号抑制。然而，这些方法极为复杂，并且成本也较高。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于提供一种能够克服现有技术中至少一个缺陷的低频及直流信号隔离装置以及具有低频及直流信号隔离装置的天线。本技术提供一种低频及直流信号隔离装置。所述低频及直流信号隔离装置包括：电介质的基材层；低频及直流信号隔离传输线，所述低频及直流信号隔离传输线构造在基材层的第一侧上，其中，所述低频及直流信号隔离传输线具有输入端和输出端；金属层，所述金属层构造在基材层的第二侧上，所述基材层设置在所述低频及直流信号隔离传输线和金属层之间，其中，在所述金属层上具有至少一个间隙，使得所述金属层至少分离成第一子区域和第二子区域，其中，所述间隙构造用于阻断低频信号和直流信号中的至少一种信号；和金属板，在所述金属板和金属层之间设有介电层。根据本技术，该低频及直流信号隔离装置节约了布线空间。此外该低频及直流信号隔离装置仅需在铜层上开槽以形成间隙，因此结构简单、容易操作、成本可控。在一些实施方式中，所述介电层包括阻焊层和/或空气。在一些实施方式中，所述输入端构造为与在低频及直流信号隔离装置上游的第一电缆连接，并且所述输出端构造为与在低频及直流信号隔离装置下游的第二电缆连接。在一些实施方式中，所述第一电缆和第二电缆均为同轴电缆。在一些实施方式中，所述输入端与第一电缆的内导体连接，并且所述输出端与第二电缆的内导体连接。在一些实施方式中，所述第一子区域与第一电缆的外导体连接，并且所述第二子区域与第二电缆的外导体连接。在一些实施方式中，所述金属板是天线的反射板。在一些实施方式中，所述金属板仅经由阻焊层与金属板连接。由此，金属板与金属层仅经由阻焊层紧密连接，从而能够以简单的方式改善金属层与金属板之间的耦合。在一些实施方式中，所述金属层具有两个或更多个间隙，使得所述金属层分成第一子区域、第二子区域以及一个或多个附加区域，第一子区域与第二子区域通过所述一个或多个附加区域间隔开。在一些实施方式中，所述低频及直流信号隔离传输线构造成直线形、L形。在一些实施方式中，所述低频及直流信号隔离传输线构造成T形，其中，所述低频及直流信号隔离传输线具有一个输入端和两个输出端。在一些实施方式中，所述低频及直流信号隔离传输线构造成十字形，其中，所述低频及直流信号隔离传输线具有一个输入端和三个输出端。在一些实施方式中，所述金属层是铜层。在一些实施方式中，所述第二子区域构造成多边形区域或者带圆弧的区域。在一些实施方式中，所述第二子区域构造成矩形区域、三角形区域、六边形区域或者八边形区域。在一些实施方式中，在所述间隙中填充有空气。在一些实施方式中，所述间隙完全填充或者部分填充有固态电介质材料。例如可以在间隙内完全填充或者部分填充陶瓷、玻璃、云母片、胶木等，以便相应改变间隙的介电常数。在一些实施方式中，所述基材层构成为纸基板、玻纤基板或者复合基板。当然，印刷电路板的基板层也可以使用其它类型的基板，例如纸基板(FR-1、FR-2)、复合基板(CEM系列)或者特殊材料基板(陶瓷、金属基等)。在一些实施方式中，第二子区域的面积、所述金属层的厚度或所述间隙的宽度适配于所述射频信号的频率范围。在一些实施方式中，金属层的厚度处于0.02毫米至0.3毫米之间。在一些实施方式中，所述间隙的宽度处于0.01毫米至1毫米之间。本技术还提供一种天线，所述天线具有至少一个根据本技术所述的低频及直流信号隔离装置。附图说明图1示出一种带有低频及直流信号隔离装置的天线系统的局部示意图；图2示出一种传统的低频及直流信号隔离装置的示意图；图3示出根据本技术第一实施例的低频及直流信号隔离装置的示意图；图4示出图3的低频及直流信号隔离装置的分解示意图。具体实施方式以下将参照附图描述本技术的具体实施方式，其中的附图示出了本技术的若干实施例。然而应当理解的是，本技术可以以多种不同的方式呈现出来，并不局限于下文描述的实施例；事实上，下文描述的实施例旨在使本技术的公开更为完整，并向本领域技术人员充分说明本技术的保护范围。还应当理解的是，本文公开的实施例能够以各种方式进行组合，从而提供更多额外的实施例。应当理解的是，说明书中的用辞仅用于描述特定的实施例，并不旨在限定本技术。说明书使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)除非另外定义，均具有本领域技术人员通常理解的含义。为简明和/或清楚起见，公知的功能或结构可以不再详细说明。说明书使用的单数形式“一”、“所述”和“该”除非清楚指明，均包含复数形式。说明书使用的用辞“包括”、“包含”和“含有”表示存在所声称的特征，但并不排斥存在一个或多个其它特征。说明书使用的用辞“和/或”包括相关列出项中的一个或多个的任意和全部组合。在说明书中，诸如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“高”、“低”等的空间关系用辞可以说明一个特征与另一特征在附图中的关系。应当理解的是，空间关系用辞除了包含附图所示的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，在附图中的装置倒转时，原先描述为在其它特征“下方”的特征，此时可以描述为在其它特征的“上方”。装置还可以以其它方式定向(旋转90度或在其它方位)，此时将相应地解释相对空间关系。应当理解的是，在所有附图中，相同的附图标记表示相同的元件。在附图中，为清楚起见，某些特征的尺寸可以进行变形。在天线系统中，在同一传输线上可能会传输各种信号，例如射频信号、低频信号和/或直流信号。射频信号可以是由天线系统所发射和接收的信号，并且可以包括处于多个不同射频频带内的信号。低频信号通常是控制信号、例如控制电调装置的控制信号。在本实施例中，低频信号(例如AISG信号)的频率范围可以在1MHz到5MHz之间。在其他实施例中，低频信号的频率范围可以小于1MHz或大于5MHz。直流信号通常是用于为天线内的功率电子器件和/或机电式元件供电的直流功率信号。因为射频信号和低频信号和/或直流信号具有各自不同的功能，还是需要将两者分开处理。现在参照图1，示出了一种带有低频及直流信号隔离装置的天线系统的局部示意图。如图1所示，该天线系统包括天线端口1、第一处理电路2、低频及直流信号隔离装置3、第二处理电路4和辐射单元5。天线端口1经由第一电缆6将信号传送至第一处理电路2。第一处理电路2例如可以是移相电路，其经由控制指令控制，这些控制指令例如通过(未示出的)电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低频及直流信号隔离装置，其特征在于，所述低频及直流信号隔离装置包括：电介质的基材层；低频及直流信号隔离传输线，所述低频及直流信号隔离传输线构造在基材层的第一侧上，其中，所述低频及直流信号隔离传输线具有输入端和输出端；金属层，所述金属层构造在基材层的第二侧上，所述基材层设置在所述低频及直流信号隔离传输线和金属层之间，其中，在所述金属层上具有至少一个间隙，使得所述金属层至少分离成第一子区域和第二子区域，所述间隙构造用于阻断低频信号和直流信号中的至少一种信号；和金属板，在所述金属板和金属层之间设有介电层。

【技术特征摘要】
1.一种低频及直流信号隔离装置，其特征在于，所述低频及直流信号隔离装置包括：电介质的基材层；低频及直流信号隔离传输线，所述低频及直流信号隔离传输线构造在基材层的第一侧上，其中，所述低频及直流信号隔离传输线具有输入端和输出端；金属层，所述金属层构造在基材层的第二侧上，所述基材层设置在所述低频及直流信号隔离传输线和金属层之间，其中，在所述金属层上具有至少一个间隙，使得所述金属层至少分离成第一子区域和第二子区域，所述间隙构造用于阻断低频信号和直流信号中的至少一种信号；和金属板，在所述金属板和金属层之间设有介电层。2.根据权利要求1所述的低频及直流信号隔离装置，其特征在于，所述介电层包括阻焊层和/或空气。3.根据权利要求1所述的低频及直流信号隔离装置，其特征在于，所述输入端构造为与在低频及直流信号隔离装置上游的第一电缆连接，并且所述输出端构造为与在低频及直流信号隔离装置下游的第二电缆连接。4.根据权利要求3所述的低频及直流信号隔离装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张讯，王小拓，吴博，吴利刚，
申请(专利权)人：康普技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：美国,US