低频及直流信号隔离装置以及天线制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种低频及直流信号隔离装置，包括：电介质的基材层；低频及直流信号隔离传输线，所述低频及直流信号隔离传输线构造在基材层的第一侧上，所述低频及直流信号隔离传输线具有输入端和输出端；金属层，所述金属层构造在基材层的第二侧上，所述基材层设置在所述低频及直流信号隔离传输线和金属层之间，在所述金属层上具有至少一个间隙，使得所述金属层至少分离成第一子区域和第二子区域，所述间隙构造用于阻断低频信号和直流信号中的至少一种信号；和金属板，在所述金属板和金属层之间设有介电层。由此能够有效地隔离低频信号和直流信号。此外，本实用新型专利技术还涉及一种带有这样的低频及直流信号隔离装置的天线。

【技术实现步骤摘要】
低频及直流信号隔离装置以及天线
本技术涉及一种低频及直流信号隔离装置，特别是一种用于天线的低频及直流信号隔离装置。此外，本技术还涉及一种具有低频及直流信号隔离装置的天线。
技术介绍
在天线系统、例如用于蜂窝通信系统的天线系统中，在同一传输线上可能会传输各种信号，例如射频信号、低频控制信号和/或直流信号。射频信号通常指的是由天线系统所发射和接收的信号。低频信号通常是控制信号、例如用于电调装置的控制信号。直流信号可以是用于为天线内的元件供电的一个或多个电源信号。为了将射频信号与低频信号和/或直流信号相分离，需要在传输线路径上设置低频信号隔离装置，以便隔离低频信号。同时，该低频信号隔离装置也能隔离直流信号。目前做法是在PCB板上附加一个耦合层，以实现电容耦合并且因此实现低频和直流信号抑制。然而，这些方法极为复杂，并且成本也较高。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于提供一种能够克服现有技术中至少一个缺陷的低频及直流信号隔离装置以及具有低频及直流信号隔离装置的天线。本技术提供一种低频及直流信号隔离装置。所述低频及直流信号隔离装置包括：电介质的基材层；低频及直流信号隔离传输线，所述低频及直流信号隔离传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低频及直流信号隔离装置，其特征在于，所述低频及直流信号隔离装置包括：电介质的基材层；低频及直流信号隔离传输线，所述低频及直流信号隔离传输线构造在基材层的第一侧上，其中，所述低频及直流信号隔离传输线具有输入端和输出端；金属层，所述金属层构造在基材层的第二侧上，所述基材层设置在所述低频及直流信号隔离传输线和金属层之间，其中，在所述金属层上具有至少一个间隙，使得所述金属层至少分离成第一子区域和第二子区域，所述间隙构造用于阻断低频信号和直流信号中的至少一种信号；和金属板，在所述金属板和金属层之间设有介电层。

【技术特征摘要】
1.一种低频及直流信号隔离装置，其特征在于，所述低频及直流信号隔离装置包括：电介质的基材层；低频及直流信号隔离传输线，所述低频及直流信号隔离传输线构造在基材层的第一侧上，其中，所述低频及直流信号隔离传输线具有输入端和输出端；金属层，所述金属层构造在基材层的第二侧上，所述基材层设置在所述低频及直流信号隔离传输线和金属层之间，其中，在所述金属层上具有至少一个间隙，使得所述金属层至少分离成第一子区域和第二子区域，所述间隙构造用于阻断低频信号和直流信号中的至少一种信号；和金属板，在所述金属板和金属层之间设有介电层。2.根据权利要求1所述的低频及直流信号隔离装置，其特征在于，所述介电层包括阻焊层和/或空气。3.根据权利要求1所述的低频及直流信号隔离装置，其特征在于，所述输入端构造为与在低频及直流信号隔离装置上游的第一电缆连接，并且所述输出端构造为与在低频及直流信号隔离装置下游的第二电缆连接。4.根据权利要求3所述的低频及直流信号隔离装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张讯，王小拓，吴博，吴利刚，
申请(专利权)人：康普技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：美国,US