一种轮胎植入式RFID电子标签压合设备及其压合方法技术

本发明专利技术公开了一种轮胎植入式RFID电子标签压合设备及其压合方法，该方案主要由装料单元，送料单元，模切单元，压合单元和控制单元相互配合构成。该方案能够实现轮胎电子标签的精确组装，大幅度节省了劳动生产力，提高了生产效率，同时也提升了产品的一致性和可靠性。

A Tyre Embedded RFID Electronic Label Pressing Equipment and Its Pressing Method

The invention discloses a tire implantable RFID electronic tag pressing device and its pressing method, which is mainly composed of a charging unit, a feeding unit, a die cutting unit, a pressing unit and a control unit. This scheme can realize the precise assembly of tire electronic tags, greatly save labor productivity, improve production efficiency, and also improve the consistency and reliability of products.

【技术实现步骤摘要】
一种轮胎植入式RFID电子标签压合设备及其压合方法
本专利技术涉及电子标签，具体涉及轮胎用射频识别(RFID)电子标签。
技术介绍
轮胎是汽车最重要部件之一，其性能和工作状态将直接决定汽车的行驶安全。随着电子标签的使用，轮胎将会变得更加智能。作为轮胎条形码的“无线”版本，RFID技术具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点。轮胎通过植入RFID电子标签，可将压力、温度和磨损程度等信息实时传送至车辆控制系统，车主可随时获取信息，保证车辆运行安全。同时，每条轮胎都成为有效的数据追溯载体，配合轮胎信息数据库，可以对轮胎全生命周期进行有效管理。轮胎植入RFID标签后，小幅增加成本是不可避免的，但是如果大规模使用后成本几乎可以忽略不计，其能促使轮胎拥有惟一身份标识，并伴随终身。另外也可以加强信息监控、管理和追溯，杜绝无序生产及销售(假冒、贴牌、串货)。电子标签的实施是一种必然的趋势，是今后轮胎发展的一个方向，进入无人驾驶时代，智能轮胎更是成为标配，市场发展潜力巨大。随着各方面的推进，轮胎电子标签将会得到大规模的使用。为了适应市场需求，快速生产性能稳定可靠轮胎电子标签是当前亟需解决的问题。
技术实现思路
针对现有轮胎植入RFID标签生产技术所存在的问题，需要一种新的轮胎植入RFID标签生产设备。为此，本专利技术的目的在于提供一种轮胎植入式RFID电子标签压合设备，并据此提供一种轮胎植入式RFID电子标签压合方法，由此实现快速生产性能稳定可靠轮胎电子标签。为了达到上述目的，本专利技术提供的轮胎植入式RFID电子标签压合设备，包括：装料单元，所述装料单元承载电子标签，并将电子标签送入标签装载等待工位；第一送料单元，所述第一送料单元相对于芯片装载工位设置，承载第一胶片料，并依次将第一胶片送入芯片装载工位；芯片装载单元，所述芯片装载单元将装料单元中位于装载等待工位中电子标签装载入位于芯片装载工位的第一胶片上；第二送料单元，所述第二送料单元与第一送料单元配合设置，承载第二胶片料，并在芯片装载工位上装载有电子标签的第一胶片送入压合等待工位的同时，依次将第二胶片覆盖在装载有电子标签的第一胶片上，形成待压合复合料；压合单元，所述压合单元对由压合等待工位上送入的待压合复合料进行压合，并将压合后的成品送至模切单元；模切单元，所述模切单元将送入的压合成品依次模切形成独立的轮胎电子标签；控制单元，所述控制单元控制连接装料单元、第一送料单元、芯片装载单元、第二送料单元、压合单元以及模切单元，协调各单元配合。进一步的，所述装料单元包括装料托盘，以及传动机构，所述装料托盘通过传动机构相对于设备中的芯片装载工位设置。进一步的，所述第一送料单元主要由第一胶片送料辊，第一胶片导向辊以及第一收料辊相互配合构成。进一步的，所述芯片装载单元包括机械手和机械手臂，所述机械手设置在机械手臂，所述机械手臂带动机械手移动。进一步的，所述第二送料单元由第二胶片送料辊，第二胶片导向辊以及第二收料辊相互配合构成。进一步的，所述压合单元由一组相对安装的粘合辊构成。进一步的，所述模切单元主要包括相互配合的模切机构和出料机构。进一步的，所述控制单元由PLC控制器及控制零部件构成。为了达到上述目的，本专利技术提供的轮胎植入式RFID电子标签压合方法，将电子标签置于两层胶片层之间，并直接压合形成成品。进一步的，所述压合方法包括：将第一层胶片层送入芯片装载工位；将电子标签装入位于芯片装载工位上的第一层胶片层上；将装载有电子标签的第一层胶片层送入压合等待工位，并在送入过程中同步将第二层胶片层覆盖在第一层胶片层上，形成待压合复合料；将压合等待工位的待压合复合料送入压合工位，直接压合形成成品；对压合成品进行模切形成独立的轮胎电子标签。本专利技术提供的方案能够实现轮胎电子标签的精确组装，大幅度节省了劳动生产力，提高了生产效率，同时也提升了产品的一致性和可靠性。附图说明以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本专利技术。图1为本专利技术实例中轮胎植入式RFID电子标签压合设备的结构示意图；图2为本专利技术实例中轮胎植入式RFID电子标签压合设备的左视轴视图；图3为本专利技术实例中轮胎植入式RFID电子标签压合设备的右视轴视图。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。本实例通过将两层生胶片来覆盖住电子标签，再直接进行压合形成一个整体，使得电子标签完全密封内嵌在两层生胶片中。由此快速生产性能稳定可靠的轮胎电子标签。参见图1-图3，其所示为本实例提供的一种轮胎植入式RFID电子标签压合设备结构示例，该设备能够实现轮胎电子标签的快速压合生产。有图可知，该轮胎植入式RFID电子标签压合设备100主要由装料单元110、第一送料单元120、芯片装载单元130、第二送料单元140、压合单元150、模切单元160以及控制单元170相互配合构成。其中，装料单元110用于承载电子标签，并将电子标签送入标签装载等待工位。第一送料单元120，相对于芯片装载工位设置，承载第一胶片料，并依次将第一胶片送入芯片装载工位；芯片装载单元130，将装料单元中位于装载等待工位中电子标签装载入位于芯片装载工位的第一胶片上。第二送料单元140，期与第一送料单元120配合设置，用于承载第二胶片料，并在芯片装载工位上装载有电子标签的第一胶片被送入压合等待工位的同时，依次将第二胶片覆盖在装载有电子标签的第一胶片上，形成待压合复合料。压合单元150，用于对由压合等待工位上送入的待压合复合料进行压合，并将压合后的成品送至模切单元160；模切单元160，用于将送入的压合成品依次模切形成独立的轮胎电子标签。控制单元170，控制连接装料单元、第一送料单元、芯片装载单元、第二送料单元、压合单元以及模切单元，协调各单元配合。具体实现时，本设备中的装料单元110主要由装料托盘111以及传动机构112相互配合构成。装料托盘111用于承载相应的电子标签，为了便于芯片装载单元130的抓取，装料托盘111上的电子标签采用阵列式分布。传动机构112用于驱动装料托盘111面向标签装载等待工位移动。该传动机构112优选由伺服电机驱动的导向轨道机构构成，分布在芯片装载工位180一侧。由此可精确带动其上的装料托盘111逐步面向芯片装载工位移动，继而逐步带动其上的电子标签依次进入到标签装载等待工位(与芯片装载工位现对于)，第一送料单元120，其主要用于逐步连续的将第一胶片送入芯片装载工位180，以作为压合封装电子标签的下胶片层。由于用于压合封装电子标签的封装胶片为具有一定粘性的橡胶胶片121，并且其上还覆有隔离垫布122。为此第一送料单元120在进行送料时，需要同步剥离橡胶胶片121上的隔离垫布122，并将剥离隔离垫布122的橡胶胶片121送入到芯片装载工位180。为此，本实例中第一送料单元120主要由第一胶片送料辊123，第一胶片导向辊124以及第一收料辊125相互配合构成。其中，第一胶片送料辊123用于承载第一胶片卷料，具体设置结构和位置只要便于上料即可。第一胶片导向辊124设置在芯片装载工位180的入口处，同时第一收料辊125对于第一胶片导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.轮胎植入式RFID电子标签压合设备，其特征在于，包括：装料单元，所述装料单元承载电子标签，并将电子标签送入标签装载等待工位；第一送料单元，所述第一送料单元相对于芯片装载工位设置，承载第一胶片料，并依次将第一胶片送入芯片装载工位；芯片装载单元，所述芯片装载单元将装料单元中位于装载等待工位中电子标签装载入位于芯片装载工位的第一胶片上；第二送料单元，所述第二送料单元与第一送料单元配合设置，承载第二胶片料，并在芯片装载工位上装载有电子标签的第一胶片送入压合等待工位的同时，依次将第二胶片覆盖在装载有电子标签的第一胶片上，形成待压合复合料；压合单元，所述压合单元对由压合等待工位上送入的待压合复合料进行压合，并将压合后的成品送至模切单元；模切单元，所述模切单元将送入的压合成品依次模切形成独立的轮胎电子标签；控制单元，所述控制单元控制连接装料单元、第一送料单元、芯片装载单元、第二送料单元、压合单元以及模切单元，协调各单元配合。

【技术特征摘要】
1.轮胎植入式RFID电子标签压合设备，其特征在于，包括：装料单元，所述装料单元承载电子标签，并将电子标签送入标签装载等待工位；第一送料单元，所述第一送料单元相对于芯片装载工位设置，承载第一胶片料，并依次将第一胶片送入芯片装载工位；芯片装载单元，所述芯片装载单元将装料单元中位于装载等待工位中电子标签装载入位于芯片装载工位的第一胶片上；第二送料单元，所述第二送料单元与第一送料单元配合设置，承载第二胶片料，并在芯片装载工位上装载有电子标签的第一胶片送入压合等待工位的同时，依次将第二胶片覆盖在装载有电子标签的第一胶片上，形成待压合复合料；压合单元，所述压合单元对由压合等待工位上送入的待压合复合料进行压合，并将压合后的成品送至模切单元；模切单元，所述模切单元将送入的压合成品依次模切形成独立的轮胎电子标签；控制单元，所述控制单元控制连接装料单元、第一送料单元、芯片装载单元、第二送料单元、压合单元以及模切单元，协调各单元配合。2.根据权利要求1所述的轮胎植入式RFID电子标签压合设备，其特征在于，所述装料单元包括装料托盘，以及传动机构，所述装料托盘通过传动机构相对于设备中的芯片装载工位设置。3.根据权利要求1所述的轮胎植入式RFID电子标签压合设备，其特征在于，所述第一送料单元主要由第一胶片送料辊，第一胶片导向辊以及第一收料辊相互配合构成。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉峰，王凤祥，戴健，
申请(专利权)人：上海仪电智能电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31