激光芯片用自适应夹具制造技术

本发明专利技术公开一种激光芯片用自适应夹具，包括底座、安装于底座上的弹片和位于弹片上方的压板，所述底座上开有供芯片嵌入的定位槽；所述弹片包括连接部、形变部和定位部，所述弹片的定位部端部开有一直角定位缺口，所述压板与弹片的形变部挤压接触；所述压板包括主体部和若干个与弹片对应的弹性压条部，此弹性压条部连接在主体部上并与弹片挤压接触，一条形压块安装于主体部顶面并与底座连接。本发明专利技术不仅能够提高芯片的加工效率，还能自适应同批芯片的尺寸公差，提高加工和测试精度。

Adaptive Fixture for Laser Chip

The invention discloses an adaptive fixture for laser chip, which comprises a base, a bullet piece mounted on the base and a pressure plate located above the bullet piece. The base is provided with a positioning groove for insertion of the chip. The bullet piece includes a connecting part, a deformation part and a positioning part. The positioning end of the bullet piece has a right angle positioning gap, and the pressure plate contacts the deformation part of the bullet piece extruded. The pressing plate includes the main part and several elastic strip parts corresponding to the shrapnel. The elastic strip part is connected to the main part and contacts with the shrapnel extrusion. A strip-shaped pressing block is installed on the top surface of the main part and connected with the base. The invention can not only improve the processing efficiency of the chip, but also adapt the size tolerance of the same batch of chips and improve the processing and testing accuracy.

【技术实现步骤摘要】
激光芯片用自适应夹具
本专利技术涉及一种激光芯片用自适应夹具，属于芯片加工

技术介绍
在制作激光芯片时，不仅需要将芯片本体贴装在瓷质基板上，还需要通过金线连接芯片本体及瓷质基板，并对芯片进行光电测试；因此，为了实现芯片的高效生产，需要将芯片固定在夹具中，使用贴装、金线键合设备进行批量加工。目前，市面上存在一种芯片的固定夹具，其能够通过芯片槽和芯片槽中的抽真空孔实现芯片的临时固定，但是，由于应用于激光器的芯片尺寸较小，实际操作过程中，不仅抽真空孔容易堵塞，且芯片在放置、加工和在不同机器的转移过程中，芯片极易出现松动而偏离初始位置，甚至弹离芯片槽，进而增大了加工难度，影响到其加工效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种激光芯片用自适应夹具，其不仅能够提高芯片的加工效率，还能自适应同批芯片的尺寸公差，提高加工和测试精度。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种激光芯片用自适应夹具，包括底座、安装于底座上的弹片和位于弹片上方的压板，所述底座上开有供芯片嵌入的定位槽；所述弹片包括安装于底座上的连接部、向压板一侧弯曲的形变部和定位部，所述连接部和定位部通过形变部连接，所述定位槽具有一定位直角，所述弹片的定位部端部开有一直角定位缺口，所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触，所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边接触，所述压板与弹片的形变部挤压接触；所述压板包括主体部和若干个与弹片对应的弹性压条部，此弹性压条部连接在主体部上并与弹片挤压接触，一条形压块安装于主体部顶面并与底座连接；所述底座上表面具有一弹片限位板，此弹片限位板上开有若干与弹片对应的限位通槽，所述限位通槽位于定位槽上方，所述弹片的定位部位于所述限位通槽内；所述限位通槽端部设有两个凸块，此两个凸块分别对应于定位直角的两边并与芯片相邻两侧的侧面接触；两个所述凸块之间具有一走光缺口，此走光缺口位于定位直角的拐角处并与外部连通。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述定位直角和直角定位缺口的直角处开有一均压孔。2.上述方案中，所述弹片的连接部通过一调节螺丝连接在底座上。3.上述方案中，所述底座两端分别设有一限位座，所述压板两端分别具有一梯形部，此梯形部嵌入限位座内侧的梯形导向槽中。4.上述方案中，所述底座上设有一连接柱，所述压板和条形压块上开有供连接柱嵌入的让位孔，所述条形压块的让位孔中设有螺纹连接于连接柱的抵压螺丝。5.上述方案中，所述弹片限位板和压板之间设置有一弹片定位板，此弹片定位板通过一安装螺丝连接在底座上。6.上述方案中，所述弹片定位板上开有一圆形槽和与圆形槽连通的条形限位槽，所述弹片的连接部嵌入圆形槽内，所述弹片的连接部和形变部的连接处位于条形限位槽中。7.上述方案中，所述底座上设有一导向杆，所述弹片限位板、弹片定位板、压板和条形压块上均开有供导向杆嵌入的导向孔。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：1、本专利技术激光芯片用自适应夹具，其弹片包括安装于底座上的连接部、向压板一侧弯曲的形变部和定位部，所述连接部和定位部通过形变部连接，所述定位槽具有一定位直角，所述弹片的定位部端部开有一直角定位缺口，所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触，所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边接触，所述压板与弹片的形变部挤压接触，首先通过底座定位槽的定位直角两边与芯片的相邻的两条直角边面接触，对矩形芯片的一个直角两边进行定位，再将弹片的形变部下压使得定位直角向前与芯片的另外两条直角边面接触，对矩形芯片的另一个直角两边进行定位，从而实现了从芯片的四个面对芯片进行全方位精确定位，降低了芯片往夹具上装载的难度，保证了对芯片夹持定位的精度和稳定性，进一步保证对芯片加工的精度；并且可以保持对芯片恒定的、柔性的挤压力度，既保证了夹持的稳定又不会压坏芯片，同时在夹具转运的过程中依然可以保证对芯片夹持力度的稳定，不会发生芯片松动偏移等情况，即芯片只需要装夹一次，就可以进行多道工序的加工，大大提高了芯片加工效率，还进一步保证了对芯片加工的精度。2、本专利技术激光芯片用自适应夹具，其压板包括主体部和若干个与弹片对应的弹性压条部，此弹性压条部连接在主体部上并与弹片挤压接触，一条形压块安装于主体部顶面并与底座连接，由于同批次芯片产品的尺寸存在一定公差，导致位于不同定位槽中芯片的长度和宽度有所区别，因此，通过压板上各个对应弹片的弹性压条部分别对弹片进行下压进而实现对芯片的定位，各个弹性压条部之间相互隔离、形变和作用力互不影响，且弹性压条部本身具有自适应微调能力，每个弹性压条部均能根据芯片的尺寸配合弹片调节对芯片施加的作用力，作用于尺寸较大的芯片，弹性压片和弹片形变就小，作用于尺寸较大的芯片，弹性压片和弹片形变就大，以消除不同芯片尺寸带来的作用力波动，提高同一夹具对各个芯片夹持状态的一致性，从而提高各个芯片与夹具、尤其是芯片与夹具底座接触状态的一致性，进而保证不同芯片散热效果的均匀性，既能避免因温差导致的同一夹具上不同芯片金线键合质量的波动，还能避免温差导致同批芯片的性能出现波动，而影响到测试结果的准确性，进而修正芯片尺寸公差带来的不良影响；另外，通过压板上方的条形压块对压板施加压力，首先，其能够使弹性压条部与弹片挤压接触，实现弹片对芯片的定位，其次，条形压块仅作用于压板的主体部，而不对弹性压条部直接施加作用力，既不会影响到各个弹性压片的自适应压力，又能为弹性压片的自适应形变提供让位空间；另外，通过条形压块对压板主体施加作用力实现弹性压条部对弹片的挤压时，相较于直接通过压板主体施加压力，条形压块能够更为均匀的将作用力传导至压板主体的各部分，且能够控制压板主体部分在传导作用力时不会出现形部而影响到弹性压条部的自适应能力。3、本专利技术激光芯片用自适应夹具，其底座上表面具有一弹片限位板，此弹片限位板上开有若干与弹片对应的限位通槽，所述限位通槽位于定位槽上方，所述弹片的定位部位于所述限位通槽内，通过弹性压条部挤压弹片变形时，弹片前端下压的定位部能够嵌入弹片限位板上开设的限位通槽中，此时，定位部的两侧受到限位通槽的限制，从而能够利用连通定位槽的限位通槽导向定位部向芯片方向的位移，保证定位部的直角定位缺口能够准确的与芯片直角卡接，进而配合定位槽的定位直角完成对芯片的定位；另外，定位槽开在基座上，而弹片限位板垫于基座上，限位通槽位于弹片限位板上，在弹片下压时，定位槽外周的基座顶面能够支撑于定位部下方，使得定位部能够推顶于芯片侧面的中上部，提高了其对芯片的定位效果，避免定位部从芯片侧面的下方推顶芯片时造成的芯片翘起。4、本专利技术激光芯片用自适应夹具，其限位通槽端部设有两个凸块，此两个凸块分别对应于定位直角的两边并与芯片相邻两侧的侧面接触，通过在定位槽处的限位通槽中设置凸块，位于定位槽上方的凸块抵接在芯片侧面的中上部，配合相对一侧抵接的顶部从同一平面的四周向芯片的四侧施加推力，使得芯片能够更稳定的定位于定位槽中；其两个凸块之间具有一走光缺口，此走光缺口位于定位直角的拐角处并与外部连通，由于激光芯片包括基板和位于基板上的芯片本体，因此，通过走光缺口连通定位槽上方的空间和外部空间，使得在对激光芯片进行测试时，位于基本顶面的芯片本体发出的光线能够通过走光缺口射出，以便外部的测试本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光芯片用自适应夹具，其特征在于：包括底座（1）、安装于底座（1）上的弹片（2）和位于弹片（2）上方的压板（3），所述底座（1）上开有供芯片（8）嵌入的定位槽（4）；所述弹片（2）包括安装于底座（1）上的连接部（21）、向压板（3）一侧弯曲的形变部（22）和定位部（23），所述连接部（21）和定位部（23）通过形变部（22）连接，所述定位槽（4）具有一定位直角（41），所述弹片（2）的定位部（23）端部开有一直角定位缺口（24），所述定位直角（41）的两边与芯片（8）相邻两边接触，所述直角定位缺口（24）的两边与芯片（8）的另外两边接触，所述压板（3）与弹片（2）的形变部（22）挤压接触；所述压板（3）包括主体部（31）和若干个与弹片（2）对应的弹性压条部（32），此弹性压条部（32）连接在主体部（31）上并与弹片（2）挤压接触，一条形压块（5）安装于主体部（31）顶面并与底座（1）连接；所述底座（1）上表面具有一弹片限位板（6），此弹片限位板（6）上开有若干与弹片（2）对应的限位通槽（61），所述限位通槽（61）位于定位槽（4）上方，所述弹片（2）的定位部（23）位于所述限位通槽（61）内；所述限位通槽（61）端部设有两个凸块（62），此两个凸块（62）分别对应于定位直角（41）的两边并与芯片（8）相邻两侧的侧面接触；两个所述凸块（62）之间具有一走光缺口（63），此走光缺口（63）位于定位直角（41）的拐角处并与外部连通。...

【技术特征摘要】
1.一种激光芯片用自适应夹具，其特征在于：包括底座（1）、安装于底座（1）上的弹片（2）和位于弹片（2）上方的压板（3），所述底座（1）上开有供芯片（8）嵌入的定位槽（4）；所述弹片（2）包括安装于底座（1）上的连接部（21）、向压板（3）一侧弯曲的形变部（22）和定位部（23），所述连接部（21）和定位部（23）通过形变部（22）连接，所述定位槽（4）具有一定位直角（41），所述弹片（2）的定位部（23）端部开有一直角定位缺口（24），所述定位直角（41）的两边与芯片（8）相邻两边接触，所述直角定位缺口（24）的两边与芯片（8）的另外两边接触，所述压板（3）与弹片（2）的形变部（22）挤压接触；所述压板（3）包括主体部（31）和若干个与弹片（2）对应的弹性压条部（32），此弹性压条部（32）连接在主体部（31）上并与弹片（2）挤压接触，一条形压块（5）安装于主体部（31）顶面并与底座（1）连接；所述底座（1）上表面具有一弹片限位板（6），此弹片限位板（6）上开有若干与弹片（2）对应的限位通槽（61），所述限位通槽（61）位于定位槽（4）上方，所述弹片（2）的定位部（23）位于所述限位通槽（61）内；所述限位通槽（61）端部设有两个凸块（62），此两个凸块（62）分别对应于定位直角（41）的两边并与芯片（8）相邻两侧的侧面接触；两个所述凸块（62）之间具有一走光缺口（63），此走光缺口（63）位于定位直角（41）的拐角处并与外部连通。2.根据权利要求1所述的激光芯片用自适应夹具，其特征在于：所述定位直角（41）和直...

【专利技术属性】
技术研发人员：王化发，罗跃浩，徐鹏嵩，赵山，黄建军，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32