电解加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电解加工装置，其包含压力箱体、盖体、稳定板、导引件及电极件。压力箱体具有顶面及腔室，其中顶面开设有开口并设置有限位部。盖体盖设于开口并受限位部限位以密封压力箱体。稳定板与压力箱体的顶面或盖体相距预设距离。导引件贯穿稳定板以连接盖体，并提供通往腔室的通道。电极件包含第一端及第二端，其中第一端受导引件导引而经由通道穿入腔室。当电极件在电解加工操作中加工腔室内的工件时，盖体承受电解加工操作所产生的压力，且稳定板在电解加工操作中稳定电极件及导引件。借此，可保证工件的加工品质。

Electrolytic Machining Device

The invention provides an electrochemical processing device, which comprises a pressure box body, a cover body, a stabilizer plate, a guide piece and an electrode piece. The pressure box body has a top surface and a chamber, in which the top surface is provided with an opening and a limited position part. The cover body cover is arranged at the opening and is limited at the limited position to seal the pressure box body. The preset distance between the stabilizing plate and the top or cover of the pressure box body. The guide penetrates the stabilization plate to connect the cover and provide access to the chamber. The electrode comprises a first end and a second end, in which the first end is guided by a guide and penetrates through a channel into the chamber. When the electrodes are used to process the workpieces in the chamber during the electrochemical processing operation, the cover body bears the pressure generated by the electrochemical processing operation, and the stabilizer plate stabilizes the electrodes and the guide parts in the electrochemical processing operation. In this way, the processing quality of the workpiece can be guaranteed.

【技术实现步骤摘要】
电解加工装置
本专利技术是关于一种电解加工装置，且特别是关于一种通过设置稳定板以在电解加工操作中稳定电极件的电解加工装置。
技术介绍
现今对大面积且精密度高的加工工艺的需求已日益殷切。举例而言，如半导体电子器件工业、光学工程、生医科技、航空工业及汽车工业等，皆需精密度较高的器件。传统器械加工如车床或铣床，是通常以物理方式将不需要的部分于一物件表面移除，借此形成所需形状。但，由于其仅能单点加工，且受限于其作动机制及设备先天限制，其所形成的形状无法具平滑边缘及复杂曲度；且因磨擦产生的高热往往对物件造成破坏。再者，工件硬度往往极高，令加工过程非常耗时，且其亦无法形成具微米或纳米尺寸的形状，因此已无法满足如前述高精密度工业的需求。基于前述，能同时进行精密及大面积的加工技术也相应蓬勃发展。电解加工(ElectrochemicalMachining，ECM)为精密加工技术的一种，其加工过程如图1所绘示。于图1中，电极件102被带动往工件101靠近，但不接触工件101。此时，以电极件102为阴极(Cathode)，而工件101为阳极(Anode)，而二极与工件101间则充满电解液103(Electrolyte)。当施以一偏压后，电流经电解液103而流通至正、负极。基于电化学作用，阳极的工件101产生化学变化，并释放出电子及离子而形成金属-氢氧化物，从而令工件101的材料逐渐被移除。上述现象发生于电解液103中。随着电极件102依循一定路径持续作动，电解作用不断形成于工件101表面，工件101的材料亦持续被移除，最终于工件101上形成所需的形状。上述电解加工的特点，在于：(a)适合用于已知难以加工的超高硬度材料，只要工件101为导电材料，无论任何硬度皆可加工。(b)电极未直接与工件101接触，因此可使用易于加工成形的材质制造，对使用工具材质选择的要求不高。(c)加工过程产生极少热量，于工件101表面不会有应力残留及高温变质等问题。(d)适合处理具有复杂轮廓和形状的工件101。上述使用电解加工固然可提供较纯机械式物理加工更多的优点，但在某些较高压的加工环境下，若无法使电极件102在加工过程中稳定的话，将可能使得所产生的工件101的品质不佳。举例而言，现今存在一种将待加工的工件置于一压力箱体中，再以穿入此压力箱体的电极件来对工件加工的技术手段。在此技术手段中，由于压力箱体内部的环境可能较为高压，因此可能使得压力箱体的外壳或上盖因承受内部压力而出现形变的情况。在此情况下，若未另行设置稳定电极件的机构的话，则电极件的位置有可能随着前述外壳或上盖的形变而改变，因而影响电极件对工件的加工过程。因此，对于本领域技术人员而言，如何设计一种可在电解加工过程中稳定电极件的机构，实为一项重要议题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种包含稳定板的电解加工装置。前述稳定板与压力箱体的盖体相距一预设距离，因此在电解加工操作中可不受前述盖体的形变所影响，进而在电解加工操作中稳定电极件。借此，可保证工件的加工品质。本专利技术提供一种电解加工装置，其包含压力箱体、盖体、稳定板、导引件及电极件。压力箱体具有一顶面及一腔室，其中顶面开设有一开口并设置有一限位部。盖体盖设于开口并受限位部限位以密封压力箱体。稳定板与压力箱体的顶面或盖体相距一预设距离。导引件贯穿稳定板以连接盖体，并提供通往腔室的一通道。电极件包含一第一端及一第二端，其中第一端受导引件导引而经由通道穿入腔室。当电极件在一电解加工操作中加工腔室内的一工件时，盖体承受电解加工操作所产生的一压力，且稳定板在电解加工操作中稳定电极件及导引件。在本专利技术的一实施例中，前述电解加工装置还包含一致动器，其中电极件的第二端枢接于致动器，且电极件的一位移受控于致动器。前述电解加工装置还包含致动器导柱及弹性件。致动器导柱立于稳定板上并贯穿致动器。弹性件套设于致动器导柱上并位于稳定板及致动器之间，其中弹性件用以提供致动器一弹性复位力。前述限位部包含固定块及卡榫。固定块为U形并具有两端及一中间凹槽，其中固定块的两端固定于压力箱体的顶面上，且中间凹槽的一轴向指向盖体。卡榫可移动地贯穿中间凹槽，其中当卡榫朝向盖体移动至一第一位置时，卡榫的一端对盖体施压以将盖体限位于开口中，并且当卡榫远离盖体而移动至一第二位置时，卡榫不接触盖体以释放盖体。卡榫的另一端上设置有一凸出部，且电解加工装置还包含定位柱及旋转块。定位柱设置于压力箱体的一侧壁上并对应固定块。旋转块的一端可旋转地设置于定位柱上，且旋转块的另一端开设有一斜向凹槽，其中当卡榫位于第一位置时，旋转块旋转以将卡榫的凸出部限位于斜向凹槽中以将卡榫固定于第一位置。电解加工装置可还包含多个凸块，其个别朝顶面的一法线方向凸出延伸，且各凸块的高度大于固定块的高度，其中前述凸块协同提供一承载面，承载面与压力箱体的顶面相距预设距离，并用以承载稳定板。电解加工装置可还包含多个连接柱，其个别依序贯穿稳定板、凸块之一及压力箱体，以将稳定板固定于承载面上。本专利技术提出一种电解加工装置，其包含压力箱体、盖体、稳定板、多个导引件及多个电极件。压力箱体具有一顶面及一腔室，其中顶面开设有一开口并设置有多个限位部。盖体盖设于开口并受前述限位部限位以密封压力箱体。稳定板与压力箱体的顶面或盖体相距一预设距离。各导引件贯穿稳定板以连接盖体，并提供通往腔室的一通道。各电极件包含一第一端及一第二端，其中各电极件的第一端受各导引件导引而经由对应的通道穿入腔室。当前述电极件在一电解加工操作中加工腔室内的一工件时，盖体承受电解加工操作所产生的一压力而形变，且稳定板在电解加工操作中稳定前述电极件及前述导引件，其中盖体在电解加工操作中朝稳定板形变的一高度小于预设距离。在本专利技术的一实施例中，前述电解加工装置还包含一致动器，其中各电极件的第二端枢接于致动器，且各电极件的一位移受控于致动器。前述电解加工装置，还包含多个致动器导柱及多个弹性件。各致动器导柱立于稳定板上并贯穿致动器。前述弹性件个别套设于前述致动器导柱上并位于稳定板及致动器之间，其中各弹性件用以提供致动器一弹性复位力。各限位部包含固定块及卡榫。固定块为U形并具有两端及一中间凹槽，其中固定块的两端固定于压力箱体的顶面上，且中间凹槽的一轴向指向盖体。卡榫可移动地贯穿中间凹槽，其中当卡榫朝向盖体移动至一第一位置时，卡榫的一端对盖体施压以将盖体限位于开口中，并且当卡榫远离盖体而移动至一第二位置时，卡榫不接触盖体以释放盖体。卡榫的另一端上设置有一凸出部，且电解加工装置还包含多个定位柱及多个旋转块。前述定位柱个别设置于压力箱体的一侧壁上并对应各限位部的固定块。各旋转块的一端可旋转地设置于定位柱之一上，且各旋转块的另一端开设有一斜向凹槽，其中当前述限位部之一的卡榫位于第一位置时，对应的旋转块旋转以将卡榫的凸出部限位于斜向凹槽中以将卡榫固定于第一位置。电解加工装置可还包含多个凸块，其个别朝顶面的一法线方向凸出延伸，且各凸块的高度大于各固定块的高度，其中前述凸块协同提供一承载面，承载面与压力箱体的顶面相距预设距离，并用以承载稳定板。电解加工装置可还包含多个连接柱，其个别依序贯穿稳定板、凸块之一及压力箱体，以将稳定板固定于承载面上。附图说明图1是绘示一已知电解加工过程示意图；图2是本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解加工装置，其特征在于，包含：一压力箱体，其具有一顶面及一腔室，其中该顶面开设有一开口并设置有一限位部；一盖体，盖设于该开口并受该限位部限位以密封该压力箱体；一稳定板，其与该压力箱体的该顶面或该盖体相距一预设距离；一导引件，其贯穿该稳定板以连接该盖体，并提供通往该腔室的一通道；以及一电极件，其包含一第一端及一第二端，其中该第一端受该导引件导引而经由该通道穿入该腔室；其中，当该电极件在一电解加工操作中加工该腔室内的一工件时，该盖体承受该电解加工操作所产生的一压力，且该稳定板在该电解加工操作中稳定该电极件及该导引件。

【技术特征摘要】
1.一种电解加工装置，其特征在于，包含：一压力箱体，其具有一顶面及一腔室，其中该顶面开设有一开口并设置有一限位部；一盖体，盖设于该开口并受该限位部限位以密封该压力箱体；一稳定板，其与该压力箱体的该顶面或该盖体相距一预设距离；一导引件，其贯穿该稳定板以连接该盖体，并提供通往该腔室的一通道；以及一电极件，其包含一第一端及一第二端，其中该第一端受该导引件导引而经由该通道穿入该腔室；其中，当该电极件在一电解加工操作中加工该腔室内的一工件时，该盖体承受该电解加工操作所产生的一压力，且该稳定板在该电解加工操作中稳定该电极件及该导引件。2.根据权利要求1所述的电解加工装置，其特征在于，还包含一致动器，其中该电极件的该第二端枢接于该致动器，且该电极件的一位移受控于该致动器。3.根据权利要求2所述的电解加工装置，其特征在于，还包含：一致动器导柱，其立于该稳定板上并贯穿该致动器；以及一弹性件，其套设于该致动器导柱上并位于该稳定板及该致动器之间，其中该弹性件用以提供该致动器一弹性复位力。4.根据权利要求1所述的电解加工装置，其特征在于，该限位部包含：一固定块，其为U形并具有两端及一中间凹槽，其中该固定块的该两端固定于该压力箱体的该顶面上，且该中间凹槽的一轴向指向该盖体；以及一卡榫，可移动地贯穿该中间凹槽，其中当该卡榫朝向该盖体移动至一第一位置时，该卡榫的一端对该盖体施压以将该盖体限位于该开口中，并且当该卡榫远离该盖体而移动至一第二位置时，该卡榫不接触该盖体以释放该盖体。5.根据权利要求4所述的电解加工装置，其特征在于，该卡榫的另一端上设置有一凸出部，且该电解加工装置还包含：一定位柱，其设置于该压力箱体的一侧壁上并对应该固定块；以及一旋转块，其一端可旋转地设置于该定位柱上，且该旋转块的另一端开设有一斜向凹槽，其中当该卡榫位于该第一位置时，该旋转块旋转以将该卡榫的该凸出部限位于该斜向凹槽中以将该卡榫固定于该第一位置。6.根据权利要求4所述的电解加工装置，其特征在于，还包含多个凸块，其个别朝该顶面的一法线方向凸出延伸，且各该凸块的高度大于该固定块的高度，其中所述多个凸块协同提供一承载面，该承载面与该压力箱体的该顶面相距该预设距离，并用以承载该稳定板。7.根据权利要求6所述的电解加工装置，其特征在于，还包含多个连接柱，其个别依序贯穿该稳定板、该凸块之一及该压力箱体，以将该稳定板固定于该承载面上。8.一种电解加工装置，其特征在于，包含：一压力箱体，其具有一顶面及一腔室，其中该顶面开设有一开口并设置有多个限位部；一盖体，...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡永芳，郑嘉纬，
申请(专利权)人：镱钛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71