The utility model discloses a porous dental implant capable of degrading magnesium ions, which comprises an implant foundation pile printed by pure titanium material using SLM technology. The implant foundation pile has a porous structure, and the surface of the implant foundation pile is provided with a spherical hole or a threaded groove. The spherical hole or a threaded groove is filled with a degradable layer, which is formed by the instantaneous melting and attachment of magnesium particles. The utility model discloses a porous dental implant with degradable magnesium ion, and the degradable layer embedded on the surface of the dental implant is adhered by laser heating melting, which can well cover the rough surface of SLM printed pure titanium implant foundation pile and reduce the processing requirement of SLM printing. At the same time, the elastic modulus and yield strength of the degradable layer are close to bone tissue, so that the porous dental implant can be implanted. At the initial stage, stress shielding does not occur, and magnesium ions in the degradable layer can promote cell growth, which is conducive to accelerating the process of bone bonding.
【技术实现步骤摘要】
一种可降解镁离子的多孔牙种植体
本技术涉及植牙
技术介绍
传统牙种植体为实心结构的纯钛或者钛合金材质,其弹性模量、屈服强度远大于骨组织,极易造成应力屏蔽的问题,进而影响骨组织的再生,不利于骨结合,最终影响种植体的稳定性以及使用寿命。现有多孔结构的种植体采用3D打印制造,其受加工精度的影响极易出现加工缺陷,在孔隙处出现应力集中的情况,最终导致多孔结构的牙种植体在种植初期的力学强度不达标。
技术实现思路
针对以上缺点,本技术设计了一种可降解镁离子的多孔牙种植体,其通过在多孔牙种植体的孔隙中填充可降解层,使得种植体在种植初期是实心结构,保证其有足够的力学强度。在种植后,可降解层将自行降解,从而将空出孔隙,诱导骨组织长入,最终种植体与牙槽骨发生骨结合。一种可降解镁离子的多孔牙种植体,包括由纯钛材以SLM技术打印的种植体基桩,所述种植体基桩内具有多孔结构,其表面设有球形孔或螺纹槽,所述球形孔或螺纹槽填充有可降解层,所述可降解层由镁颗粒瞬时熔化附着形成。进一步,所述种植体基桩表面的球形孔或螺纹槽与所述多孔结构连通,局部或全部多孔结构内填充有可降解层。进一步,位于种植体基桩表 ...
【技术保护点】
1.一种可降解镁离子的多孔牙种植体,其特征在于:包括由纯钛材以SLM技术打印的种植体基桩,所述种植体基桩内具有多孔结构,其表面设有球形孔或螺纹槽,所述球形孔或螺纹槽填充有可降解层,所述可降解层由镁颗粒瞬时熔化附着形成。
【技术特征摘要】
1.一种可降解镁离子的多孔牙种植体,其特征在于:包括由纯钛材以SLM技术打印的种植体基桩,所述种植体基桩内具有多孔结构,其表面设有球形孔或螺纹槽,所述球形孔或螺纹槽填充有可降解层,所述可降解层由镁颗粒瞬时熔化附着形成。2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:季方秋,张春雨,陈贤帅,王亚玲,颜瑜,冯科瀚,冯伟,
申请(专利权)人:广州市健齿生物科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。