照相机模块、制造方法和电子装置制造方法及图纸

本技术涉及一种可防止光学模块的定位精度或散热性能降低的照相机模块、制造方法和电子装置。摄像元件接合在柔性板的一个面上以使得所述摄像元件的光接收表面通过所述柔性板的开口部暴露，并且光学模块接合在所述柔性板的另一个面以使得光通过所述开口部进入所述摄像元件。加强构件接合在所述柔性板的所述一个面上而位于所述摄像元件的圆周处，并且加强所述柔性板的所述光学模块所接合的接合部。所述加强构件被接合以面向包括所述接合部的至少一部分的区域，并且被成形为使得所述摄像元件的所述圆周的一部分保持敞开。本技术可应用于例如其中所述摄像元件和所述光学模块集成的照相机模块。

Camera Module, Manufacturing Method and Electronic Device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】照相机模块、制造方法和电子装置
本技术涉及一种照相机模块、制造方法和电子装置，更具体地涉及一种例如可防止光学模块的定位精度或散热性能降低的照相机模块、制造方法和电子装置。
技术介绍
随着移动装置变得薄型化，对减小安装在这些移动装置中的照相机模块以及照相机模块中所包括的摄像元件的封装体的尺寸和高度的要求日益加强。作为满足减小照相机模块的高度的需求的技术，存在一种例如用于通过下述方式来构成照相机模块的技术：利用倒装芯片接合等将摄像元件安装在电路板(例如具有开口部的柔性板)上，并且将光学模块附接到电路板的与安装有摄像元件的面相对的面上。利用这种具有其中电路板放置在光学模块和摄像元件之间的所谓的夹层结构的照相机模块，不需要用于板上芯片(COB)的Au引线区域，因此可实现照相机模块的小型化及工序的简单化。此外，利用具有夹层结构的照相机模块，不需要安装在芯片尺寸封装体(CSP)上的球栅阵列(BGA)、盖玻璃等，并且照相机模块的高度与使用CSP的照相机模块相比减小。这里，在使用具有柔性的板如柔性板等作为构成夹层结构中的照相机模块的电路板的情况下，由于摄像元件或诸如片状电容器等的电路元件安装在电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种照相机模块，其包括：柔性板，所述柔性板具有对应于摄像元件的光接收表面的开口部，所述摄像元件包括所述光接收表面以接收光；所述摄像元件接合到所述柔性板的一个面以使得所述光接收表面通过所述开口部暴露；光学模块，所述光学模块接合在所述柔性板的另一个面上以使得所述光通过所述开口部进入所述摄像元件；和加强构件，所述加强构件接合到所述柔性板的所述一个面而位于所述摄像元件的圆周处，并且被配置用于加强所述柔性板的所述光学模块所接合的接合部，其中所述加强构件被接合以面向包括所述接合部的至少一部分的区域，并且被成形为使得所述摄像元件的所述圆周的一部分保持敞开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.23 JP 2016-1853471.一种照相机模块，其包括：柔性板，所述柔性板具有对应于摄像元件的光接收表面的开口部，所述摄像元件包括所述光接收表面以接收光；所述摄像元件接合到所述柔性板的一个面以使得所述光接收表面通过所述开口部暴露；光学模块，所述光学模块接合在所述柔性板的另一个面上以使得所述光通过所述开口部进入所述摄像元件；和加强构件，所述加强构件接合到所述柔性板的所述一个面而位于所述摄像元件的圆周处，并且被配置用于加强所述柔性板的所述光学模块所接合的接合部，其中所述加强构件被接合以面向包括所述接合部的至少一部分的区域，并且被成形为使得所述摄像元件的所述圆周的一部分保持敞开。2.根据权利要求1所述的照相机模块，其中所述加强构件具有的厚度允许所述加强构件的底面与所述摄像元件的底面被放置在同一平面上或与所述摄像元件的所述底面相比是突出的。3.根据权利要求1所述的照相机模块，其中所述接合部的形状是大致矩形，并且所述加强构件加强大致矩形的所述接合部的至少四个角部。4.根据权利要求1所述的照相机模块，其中所述加强构件是围绕所述摄像元件的所述圆周的中空形状，并且具有在所述加强构件的外部与内部之间贯通的切口。5.根据权利要求1所述的照相机模块，其还包括：无源元件，所述无源元件接合到所述柔性板。6.根据权利要求1所述的照相机模块，其中所述光学模块包括功能性玻璃。7.根据权利要求1所述的照相机模块，其还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：籾内雄太，高冈裕二，中山浩和，田仲清久，户川实荣，关大一，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP