喷镀用材料制造技术

提供一种可形成抗等离子体腐蚀性得到提高的喷镀膜的喷镀用材料。根据此处公开的技术，可提供一种喷镀用材料。该喷镀用材料包含使多个氟化钇微粒一体化而成的复合颗粒。此外，该复合颗粒的压缩强度为5MPa以上。

Material for Spray Plating

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】喷镀用材料
本专利技术涉及包含氟化钇的喷镀用材料。本申请主张基于2016年9月16日提出申请的日本专利申请2016-181957号的优先权，该申请的全部内容以参照形式被援引到本说明书中。
技术介绍
通过将基材的表面用各种材料包覆来赋予新的功能性的技术一直以来已被用于各种领域。作为该表面包覆技术之一，已知例如喷镀法，所述喷镀法通过将由陶瓷等材料构成的喷镀颗粒在用燃烧或电能等使其软化或熔融的状态下吹送到基材的表面，由此形成由所述材料构成的喷镀膜。在半导体装置等的制造领域中，通常在真空腔室(容器)的内部通过使用氟、氯、溴等卤素系气体的等离子体的干式蚀刻对半导体基板的表面实施微细加工。另外，在干式蚀刻之后，用氧气等离子体对取出半导体基板后的腔室内部进行清扫。此时，在腔室内，暴露于反应性高的氧气等离子体、卤素气体等离子体的构件有被腐蚀的可能性。此时，当腐蚀(erosion)部分以颗粒状从被腐蚀的构件脱落时，所述颗粒附着于半导体基板，成为给电路带来缺陷的异物(以下将该异物称为微粒。)。因此，以往为了降低微粒的产生，对半导体装置制造装置的暴露于氧气、卤素气体等腐蚀性等离子体的构件进行了设置陶瓷喷镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喷镀用材料，其包含使多个氟化钇微粒一体化而成的复合颗粒，所述复合颗粒的压缩强度为5MPa以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.16 JP 2016-1819571.一种喷镀用材料，其包含使多个氟化钇微粒一体化而成的复合颗粒，所述复合颗粒的压缩强度为5MPa以上。2.根据权利要求1所述的喷镀用材料，其为由多个所述复合颗粒构成的粉体，所述粉体的体积密度为1g/cm3以上且1.7g/cm3以下。3.根据权利要求1或2所述的喷镀用材料，其为由多个所述复合颗粒构成的粉体，所述粉体的平均粒径为10μm以上且100μm以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的喷镀用材料，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊部博之，都筑一志，
申请(专利权)人：福吉米株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP