【技术实现步骤摘要】
一种终端设备及其制造方法
本专利技术涉及结构
，尤其涉及一种终端设备及其制造方法。
技术介绍
随着科学技术的发展和人类生活水平的提升，电子设备的功能越来越多，这就导致电子设备中电路板上需要安装更多的器件，而电子设备的壳体内部空间并没有相应增大。针对这一问题，目前业界通常采用3D堆叠的方法，用中间连接板与电路板焊接来连接两个电路板；同时为了满足贴片和屏蔽的要求，中间连接板需要通孔树脂塞孔加表层电镀及其板边电镀的工艺。若安装在电路板上的电子器件发生损坏，需要将堆叠结构全部拆除，而焊接的连接方式不可避免的增大了拆解难度。因此，目前采用3D堆叠方法制作的电子设备存在制作困难和维修不便的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种终端设备及其制造方法，以解决目前采用3D堆叠方法制作的电子设备存在制作困难和维修不便的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供了一种终端设备，所述终端设备包括第一壳体、第二壳体、第一电路板、第二电路板和第一电连接件；其中，所述第一壳体与所述第一电路板固定连接，所述第二壳体与所述第二电路板固定连接，所述第...
【技术保护点】
1.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括第一壳体、第二壳体、第一电路板、第二电路板和第一电连接件；其中，所述第一壳体与所述第一电路板固定连接，所述第二壳体与所述第二电路板固定连接，所述第一电连接件位于所述第一壳体与所述第二壳体之间；所述第一电路板通过所述第一电连接件与所述第二电路板电气连接，所述第二电路板与所述第一电连接件压合连接。
【技术特征摘要】
1.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括第一壳体、第二壳体、第一电路板、第二电路板和第一电连接件；其中，所述第一壳体与所述第一电路板固定连接，所述第二壳体与所述第二电路板固定连接，所述第一电连接件位于所述第一壳体与所述第二壳体之间；所述第一电路板通过所述第一电连接件与所述第二电路板电气连接，所述第二电路板与所述第一电连接件压合连接。2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述第一电路板上设有第一导电区域，所述第二电路板上设有第二导电区域，所述第一导电区域与所述第一电连接件压合连接，所述第二导电区域与所述第一电连接件压合连接。3.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述第一电连接件上设有第一端子和第二端子，所述第一端子与所述第二端子电导通；所述第一端子与所述第一导电区域压合连接，所述第二端子与所述第二导电区域压合连接。4.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述第一电连接件与所述第一壳体固定连接；和/或，所述第一电连接件与所述第一电路板固定连接。5.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述第一电连接件包括双面导电弹针和绝缘壳体，所述双面导电弹针注塑在所述绝缘壳体中。6.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述第一电路板通过第一螺纹连接件与所述第一壳体螺纹连接，所述第一电连接件通过所述第一螺纹连接件与所述第一电路板螺纹连接。7.一种如权利要求1-6任一项所述的终端设备的制造方法，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓再勇，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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