芯片检测收集设备及其使用方法技术

本发明专利技术公开了芯片检测收集设备，它包括机架（5）和集成于机架上的可水平直线移动的托盘组件（1）、可水平直线移动的视觉检测组件（2）、可上下移动的抓手组件（3）和位于抓手组件下方的收集组件（4），收集组件包括安装在机架下方的底板（41），底板上安装有夹持组件，夹持组件内夹持有柱形芯片弹夹（46），柱形芯片弹夹的两端开口，机架底部通过直线滑轨（412）滑动配合有上下移动板（411），上下移动板由驱动机构驱动上下移动，上下移动板上表面安装有顶杆（413），顶杆位于芯片弹夹下方。本发明专利技术的有益效果是自动化程度高，减轻工人的劳动强度；同时也大大减少了因人工检测误检、人工收集失误导致的芯片的损坏及损失。

【技术实现步骤摘要】
芯片检测收集设备及其使用方法
本专利技术涉及半导体芯片封装领域，尤其涉及封装完毕后的芯片检测收集设备及其使用方法。
技术介绍
现有的半导体芯片收集通常采用人工检测收集的方式，对人工要求量比较大，同时检测也受到人为因素的影响，容易造成误检。在收集方面现有的工艺大部分采用人工收集装盒的方式，容易造成芯片的损坏。同时人工检测收集需要大量人力，也有一定的劳动强度。中国专利技术专利公开号CN106847722A公开了一种半导体芯片的全自动检测机，通过中部转盘检测装置和侧部转盘检测装置相互配合，实现半导体芯片的多个检测工序一体化进行，并且可以对电阻率采用对个电阻率检测装置进行检测求平均值，可以变换多种外界温度、光线和辐射等因素进行导电检测，还可以对上下两面进行CCD摄像头外观检测，极大的提高了检测的效率，降低了检测工时，但该检测机的收集装置8是通过收集架49、导带筒54、接料带盘55和收带盘59实现的，这种收集效率较低，一次只能收集一片芯片，芯片从接料带盘55和收带盘59排出后做自由落体运动，这种收集方式可能会对芯片产生损伤。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是现有的芯片检测及收集没有专用的设备，或者虽然有用于芯片的检测收集装置，但是收集机构结构不合理，收集效率低，可能对芯片造成损伤，为此提供一种芯片检测收集设备。本专利技术的技术方案是：芯片检测收集设备，它包括机架和集成于机架上的可水平直线移动的托盘组件、可水平直线移动的视觉检测组件、可上下移动的抓手组件和位于抓手组件下方的收集组件，所述收集组件包括安装在机架下方的底板，所述底板上安装有夹持组件，所述夹持组件内夹持有柱形芯片弹夹，所述柱形芯片弹夹的两端开口，所述机架底部通过直线滑轨滑动配合有上下移动板，所述上下移动板由驱动机构驱动上下移动，所述上下移动板上表面安装有顶杆，所述顶杆位于芯片弹夹下方。上述方案中所述夹持组件包括安装于机架上的底板、上固定板和下支撑板，所述底板上安装有前固定板和后固定板，所述上固定板、下支撑板、前固定板和后固定板围成一个矩形空间将柱形芯片弹夹夹持在内。上述方案中所述驱动机构包括安装在机架下方的电机安装板，所述电机安装板上安装有顶杆电机，所述顶杆电机通过同步轮带动丝杆旋转，所述丝杆通过丝杆螺母带动上下移动板在直线滑轨上上下移动。上述方案的改进是所述顶杆上套接有顶杆导套。上述方案中所述柱形芯片弹夹有两个，与之对应的顶杆气缸、顶杆、顶杆导套、同步轮、丝杆、丝杆螺母和直线滑轨分别有两个。上述方案中所述托盘组件包括安置在机架上的直线导轨和滑动配合在直线导轨上的芯片托盘，所述芯片托盘底部通过连接块与皮带连接，所述皮带通过同步轮与伺服电机传动连接。上述方案中所述视觉检测组件包括由伺服电机一驱动水平移动的上直线模组和由伺服电机二驱动水平移动的下直线模组，所述上直线模组安装有位于托盘组件上方的上视觉相机和上圆顶光源，所述下直线模组安装有位于托盘组件下方的下视觉相机和下圆顶光源。上述方案中所述抓手组件包括通过支架安装在机架上方的气缸，所述气缸底部安装有旋转电缸,所述旋转电缸底部通过夹爪安装板安装有夹爪，所述夹爪内设有芯片定位块，所述夹爪通过夹爪顶杆控制开合。上述方案的进一步改进是所述气缸两侧安装有穿过支架的立柱，所述立柱与支架之间套接有缓冲弹簧。芯片检测收集设备的使用方法，它包括以下步骤：（1）、将芯片放入托盘组件上，托盘组件沿着机架水平移动将芯片送至检测组件工位；（2）、检测组件沿着机架移动完成对芯片的视觉检测；（3）、托盘组件带动芯片移动至抓手组件下方，抓手组件将芯片抓取出来，托盘组件回归原位；（4）、抓手组件将芯片放入柱形芯片弹夹内，顶杆初始高度位于柱形芯片弹夹上方，随着芯片的不断放入驱动机构带动上卡移动板沿着直线导轨下移，顶杆随之下移，直至柱形芯片弹夹被芯片填满。本专利技术的有益效果是采用机器参与芯片检测收集，自动化程度高，节省大量人工成本，减轻工人的劳动强度；同时也大大减少了因人工检测误检、人工收集失误导致的芯片的损坏及损失；并且本设备也可以和芯片封装等工序配套使用，大大提高生产自动化程度。附图说明图1是本专利技术的芯片检测收集设备示意图；图2是图1中托盘组件示意图；图3是图1中检测组件示意图；图4是图1中抓手组件示意图；图5是图1中收集组件示意图；图中，1、托盘组件，2、检测组件，3、抓手组件，4、收集组件，5、机架，12、直线导轨，13、芯片托盘，14、电机安装板一，15、伺服电机，16、同步轮一，17、皮带，18、连接块，21、上直线模组，22、上视觉相机，23、上圆顶光源，24、伺服电机一，25、下直线模组，26、下视觉相机，27、下圆顶光源，28、伺服电机二，31、气缸，32、旋转电缸，33、夹爪，34、芯片板定位块，35、夹爪顶杆，36、缓冲弹簧，41、底板，42、后固定板，43、前固定板，44、上固定板，45、下支撑板，46、柱形芯片弹夹，47、电机安装板二，48、顶杆电机，49、同步轮二，410、丝杆，411、上下移动板，412、直线滑轨，413、顶杆，414、顶杆导套。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所有其他实施例，都属于本专利技术的保护范围。本专利技术的芯片检测收集设备，它包括机架5和集成于机架上的可水平直线移动的托盘组件1、可水平直线移动的视觉检测组件2、可上下移动的抓手组件3和位于抓手组件下方的收集组件4，所述收集组件包括安装在机架下方的底板41，所述底板上安装有夹持组件，所述夹持组件内夹持有柱形芯片弹夹46，所述柱形芯片弹夹的两端开口，所述机架底部通过直线滑轨412滑动配合有上下移动板411，所述上下移动板由驱动机构驱动上下移动，所述上下移动板上表面安装有顶杆413，所述顶杆位于芯片弹夹下方。实施例1：机架5上安装有托盘组件1、检测组件2设置在托盘组件1的上下端、抓手组件3置于托盘组件1轨道的末端上方、收集组件4在托盘组件1上下方。机架上设置有直线导轨12，直线导轨上安装一芯片托盘13，芯片托盘分左右两个部分分别可以同时装夹两片芯片板，同时芯片托盘中间部分镂空方便后面检测工序对芯片下方进行检测，动力部分通过安装在电机安装板一14上的伺服电机15带动同步轮一16与皮带17一起运动，皮带通过连接块18与芯片托盘连接。实施例2：视觉检测组件包括由伺服电机一24驱动水平移动的上直线模组21和由伺服电机二28驱动水平移动的下直线模组25，所述上直线模组安装有位于托盘组件上方的上视觉相机22和上圆顶光源23，所述下直线模组安装有位于托盘组件下方的下视觉相机26和下圆顶光源27。上下直线模组对托盘上的芯片进行左右循环扫描检测。实施例3：抓手组件包括通过支架安装在机架上方的气缸31，所述气缸底部安装有旋转电缸32,所述旋转电缸底部通过夹爪安装板安装有夹爪33，所述夹爪内设有芯片定位块34，所述夹爪通过夹爪顶杆35控制开合。实施例4：与实施例3的区别在于气缸两侧安装有穿过支架的立柱，所述立柱与支架之间套接有缓冲弹簧36，整个抓取组件在运行过程中在接近芯片时，通过上方的缓冲弹簧来起到本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.芯片检测收集设备，其特征是：它包括机架（5）和集成于机架上的可水平直线移动的托盘组件（1）、可水平直线移动的视觉检测组件（2）、可上下移动的抓手组件（3）和位于抓手组件下方的收集组件（4），所述收集组件包括安装在机架下方的底板（41），所述底板上安装有夹持组件，所述夹持组件内夹持有柱形芯片弹夹（46），所述柱形芯片弹夹的两端开口，所述机架底部通过直线滑轨（412）滑动配合有上下移动板（411），所述上下移动板由驱动机构驱动上下移动，所述上下移动板上表面安装有顶杆（413），所述顶杆位于芯片弹夹下方。

【技术特征摘要】
1.芯片检测收集设备，其特征是：它包括机架（5）和集成于机架上的可水平直线移动的托盘组件（1）、可水平直线移动的视觉检测组件（2）、可上下移动的抓手组件（3）和位于抓手组件下方的收集组件（4），所述收集组件包括安装在机架下方的底板（41），所述底板上安装有夹持组件，所述夹持组件内夹持有柱形芯片弹夹（46），所述柱形芯片弹夹的两端开口，所述机架底部通过直线滑轨（412）滑动配合有上下移动板（411），所述上下移动板由驱动机构驱动上下移动，所述上下移动板上表面安装有顶杆（413），所述顶杆位于芯片弹夹下方。2.如权利要求1所述的芯片检测收集设备，其特征是：所述夹持组件包括安装于机架上的上固定板（44）和下支撑板（45），所述底板上安装有前固定板（43）和后固定板（42），所述上固定板、下支撑板、前固定板和后固定板围成一个矩形空间将柱形芯片弹夹夹持在内。3.如权利要求1所述的芯片检测收集设备，其特征是：所述驱动机构包括安装在机架下方的电机安装板二（47），所述电机安装板二上安装有顶杆电机（48），所述顶杆电机通过同步轮二（49）带动丝杆（410）旋转，所述丝杆通过丝杆螺母带动上下移动板在直线滑轨上上下移动。4.如权利要求1所述的芯片检测收集设备，其特征是：所述顶杆上套接有顶杆导套（414）。5.如权利要求3所述的芯片检测收集设备，其特征是：所述柱形芯片弹夹有两个，与之对应的顶杆气缸、顶杆、顶杆导套、同步轮、丝杆、丝杆螺母和直线滑轨分别有两个。6.如权利要求1所述的芯片检测收集设备，其特征是：所述托盘组件包括安置在机架上的直线导轨（...

【专利技术属性】
技术研发人员：班友根，徐善林，高双全，阮少周，高志超，赵松，
申请(专利权)人：铜陵富仕三佳机器有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34