卡环式SMA公头制造技术

一种卡环式SMA公头，包括旋转体、胶圈、卡环、绝缘子、本体、插针，旋转体内设有连通的第一通道和第二通道，第一通道壁上设有螺纹，第二通道设有凹入壁面的凹槽，第一通道与第二通道之间设有限位环，本体内设有连通的第三通道和第四通道，本体外周设有凸出本体表面的卡扣，该卡扣与本体表面之间还形成凹槽，所述卡环具有弹性且设有开口，卡环套设在本体凹槽内且卡环的一部分露出在凹槽之外，卡环露出凹槽之外的部分嵌入旋转体上的凹槽中。由于设置卡环，将卡环套设在本体凹槽中并部分嵌入旋转体的凹槽中，并在本体和旋转体之间设置胶圈，使得本体与旋转体不会由于尺寸公差问题导致松动，如此结构不仅结构简单而且便于组装，降低生产成本。

Clasp SMA Head

【技术实现步骤摘要】
卡环式SMA公头
本申请涉及SMA连接器，具体涉及一种卡环式SMA公头。
技术介绍
SMA连接器适用于频率范围直流至26.5GHz的微波领域的应用。应用范围如电信通讯、网络、无线通讯以及检测和测量仪器。它具有频带宽、性能优、高可靠、寿命长的特点。SMA连接器由SMA公头和SMA母座构成。但现有的SMA公头结构较为复杂，材料消耗大且不便于组装，造成生产成本高。
技术实现思路
本申请提供一种便于组装的卡环式SMA公头。根据第一方面，一种实施例中提供一种卡环式SMA公头，包括旋转体、胶圈、卡环、绝缘子、本体、插针，旋转体内设有连通的第一通道和第二通道，第一通道壁上设有螺纹，第二通道设有凹入壁面的凹槽，第一通道与第二通道之间设有限位环，本体内设有连通的第三通道和第四通道，本体外周设有凸出本体表面的卡扣，该卡扣与本体表面之间还形成凹槽，所述卡环具有弹性且设有开口，卡环套设在本体凹槽内且卡环的一部分露出在凹槽之外，卡环露出凹槽之外的部分嵌入旋转体上的凹槽中；所述绝缘子为绝缘体，绝缘子内设有插针通道，所述插针装设在该插针通道中，绝缘子装设在本体的第三通道中；所述胶圈夹设于限位环与卡扣之间且产生变形。优本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卡环式SMA公头，其特征在于，包括旋转体、胶圈、卡环、绝缘子、本体、插针，旋转体内设有连通的第一通道和第二通道，第一通道壁上设有螺纹，第二通道设有凹入壁面的凹槽，第一通道与第二通道之间设有限位环，本体内设有连通的第三通道和第四通道，本体外周设有凸出本体表面的卡扣，该卡扣与本体表面之间还形成凹槽，所述卡环具有弹性且设有开口，卡环套设在本体凹槽内且卡环的一部分露出在凹槽之外，卡环露出凹槽之外的部分嵌入旋转体上的凹槽中，本体的一端装设在旋转体的通道中；所述绝缘子为绝缘体，绝缘子内设有插针通道，所述插针装设在该插针通道中，绝缘子装设在本体的第三通道中；所述胶圈夹设于限位环与卡扣之间且产生变形。

【技术特征摘要】
1.一种卡环式SMA公头，其特征在于，包括旋转体、胶圈、卡环、绝缘子、本体、插针，旋转体内设有连通的第一通道和第二通道，第一通道壁上设有螺纹，第二通道设有凹入壁面的凹槽，第一通道与第二通道之间设有限位环，本体内设有连通的第三通道和第四通道，本体外周设有凸出本体表面的卡扣，该卡扣与本体表面之间还形成凹槽，所述卡环具有弹性且设有开口，卡环套设在本体凹槽内且卡环的一部分露出在凹槽之外，卡环露出凹槽之外的部分嵌入旋转体...

【专利技术属性】
技术研发人员：申健东，
申请(专利权)人：深圳市科升科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44