【技术实现步骤摘要】
一种捡晶机顶针夹
本技术属于芯片取放领域，特别涉及一种捡晶机顶针夹。
技术介绍
现有技术中，晶圆经过切割后，即进行黏晶的程序。此时每个晶粒(或称芯片)相互之间为完全分离，且分别独立黏着于具有黏性的胶膜上。晶粒取放机台在吸取晶粒时，其于晶粒上方以一真空吸嘴吸取晶粒，同时胶膜下方将受到一顶针的推顶作用，而将晶粒顶出胶膜，以利真空吸嘴吸取晶粒，再经由机械动作，将晶粒置放于晶粒座上。其不足之处在于：现有的顶针夹在安装顶针时需要借助安装治具，安装治具在使用一段时间后会有一定的磨损，无法保障顶针安装的整体水平度；工作人员安装顶针的手法对顶针水平度的影响较大，无法确保每次都能将顶针安装水平；频繁的拆装会增加顶针夹在顶针杆内的磨损。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种捡晶机顶针夹，能够保证顶针水平安装在安装座上，保证顶针的水平度，确保顶针将晶粒水平顶出胶膜，提高设备运行稳定性。本技术的目的是这样实现的：一种捡晶机顶针夹，包括安装座，所述安装座包括互相匹配的上座体和下座体，上座体的横截面为倒置的U形，下座体的横截面为T形，所述上座体和下座体通过至少两个连接螺丝固定连接，所述上座体的顶部开...
【技术保护点】
1.一种捡晶机顶针夹，包括安装座，其特征在于，所述安装座包括互相匹配的上座体和下座体，上座体的横截面为倒置的U形，下座体的横截面为T形，所述上座体和下座体通过至少两个连接螺丝固定连接，所述上座体的顶部开设有一排顶针孔，顶针孔的孔深为6.9~7.1mm，顶针孔内均插入有顶针，顶针长度为11.9~12.1mm，顶针下端触及顶针孔底部，顶针与上座体顶部表面相垂直，所述上座体侧面对应各顶针设有若干顶丝孔，顶丝孔内插入有顶丝，顶丝轴线与顶针相垂直，顶丝端部设有锁紧头，锁紧头上设有弧形锁紧面，锁紧面压靠在对应顶针上，锁紧头沿顶针轴线方向的高度为1~2mm；所述下座体底部固定连接有支撑杆...
【技术特征摘要】
1.一种捡晶机顶针夹，包括安装座，其特征在于，所述安装座包括互相匹配的上座体和下座体，上座体的横截面为倒置的U形，下座体的横截面为T形，所述上座体和下座体通过至少两个连接螺丝固定连接，所述上座体的顶部开设有一排顶针孔，顶针孔的孔深为6.9~7.1mm，顶针孔内均插入有顶针，顶针长度为11.9~12.1mm，顶针下端触及顶针孔底部，顶针与上座体顶部表面相垂直，所述上座体侧面对应各顶针设有若干顶丝孔，顶丝孔内插入有顶丝，顶丝轴线与顶针相垂直，顶丝端部设有锁紧头，锁紧头上设有弧形锁紧面，锁紧面压靠在对应顶针上，锁紧头沿顶针轴线方向的高度为1~2mm；所述下座体底部固定连接有支撑杆，支撑杆与升降驱动机构相连。2....
【专利技术属性】
技术研发人员：丁培杰，陈志远，聂伟，姜红涛，曹文文，陈广顺，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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