低插入损耗式功分器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种低插入损耗式功分器，包括陶瓷底板和机壳，陶瓷底板上安装有电感器、电容器和电阻器；电感器包括铁氧体磁心和绞线，绞线缠绕于铁氧体磁心上，电感器的引出端采用电子点焊固定于陶瓷底板上；该低插入损耗式功分器还包括若干连接线，陶瓷底板上设有六个端极片。本实用新型专利技术通过使用铁氧体磁心可以降低损耗，而使用绞线可以方便确定线间的电容量，从而可以良好的增大与确定电感器的电容量，并且采用电子点焊将电感器的引出端焊接在陶瓷底板上，可以减少电感器与陶瓷底板间的线间电容量，从而可以更好的确定使用的电容量，从而达到低插入损耗，优相位平衡度，高隔离度的要求。

Low Insertion Loss Power Divider

The utility model provides a low insertion loss power divider, which comprises a ceramic base plate and a shell, and is equipped with inductors, capacitors and resistors; the inductor includes a ferrite core and a strand, which are wound around the ferrite core, and the inductor's lead-out end is fixed on the ceramic base plate by electronic spot welding; the low insertion loss power divider also includes several connecting wires. The ceramic substrate is provided with six end plates. The utility model can reduce the loss by using ferrite core, and the capacitance between wires can be easily determined by using stranded wires, so that the capacitance of inductors can be increased and determined well. The lead-out end of inductors is welded on the ceramic floor by using electronic spot welding, which can reduce the capacitance between the inductors and the ceramic floor, and thus can better determine the use of the inductors. Capacitance, so as to achieve low insertion loss, good phase balance, high isolation requirements.

【技术实现步骤摘要】
低插入损耗式功分器
本技术属于功分器领域，更具体地说，是涉及一种低插入损耗式功分器。
技术介绍
功分器是一种常用的电子器件，功分器全称功率分配器，是一种将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的器件。一个功分器的输出端口之间应保证一定的隔离度。功分器的主要技术参数有功率损耗(包括插入损耗、分配损耗和反射损耗)、各端口的电压驻波比，功率分配端口间的隔离度、幅度平衡度，相位平衡度，功率容量和频带宽度等。当前功分器多是根据电路图，将电阻器、电感和电容简单布局并焊接在电路板上制成。这种功分器插入损耗相对较高，且隔离度较低和相位平衡度较差，无法满足一些特殊应用(如军工应用、恶劣环境下)的需要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低插入损耗式功分器，以解决现有技术中存在的功分器的插入损耗相对较高，且隔离度较低和相位平衡度较差的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种低插入损耗式功分器，包括陶瓷底板和盖于所述陶瓷底板上的机壳，所述陶瓷底板上安装有电感器、电容器和电阻器；所述电感器包括铁氧体磁心和用于确定线间电容量的绞线，所述绞线缠绕于所述铁氧体磁心上，所述电感器的引出端采用电子点焊固定于所述陶瓷底板上；所述低插入损耗式功分器还包括若干连接线，所述陶瓷底板上设有六个端极片和分别将各所述端极片引出至所述陶瓷底板背面的贴片引脚，若干所述连接线将所述电感器、所述电容器、所述电阻器及六个所述端极片电性相连。进一步地，所述电阻器为直接成型于所述陶瓷底板内的薄膜电阻。进一步地，各所述端极片印刷成型于所述陶瓷底板上。进一步地，各所述端极片采用钯银导体材料成型于所述陶瓷底板上。进一步地，所述电容器焊接于所述陶瓷底板上。进一步地，所述低插入损耗式功分器还包括覆盖所述电感器、以及覆盖所述电感器的引出端与所述陶瓷底板连接处的环氧树脂保护结构。进一步地，所述低插入损耗式功分器还包括填充于所述机壳与所述陶瓷底板之间以将所述电感器、所述电容器、所述电阻器、所述连接线、所述陶瓷底板及所述机壳固化成一整体的环氧树脂填充结构。进一步地，所述机壳为耐高温电木壳。进一步地，所述电容器为采用C0G材质制作的电容器。进一步地，所述电感器为两个，所述电容器及两个所述电感器沿所述陶瓷底板长度方向依次间隔设置，且所述电容器及两个所述电感器设于所述陶瓷底板宽度方向中部对应的位置。本技术提供的低插入损耗式功分器的有益效果在于：与现有技术相比，本技术使用绞线缠绕在铁氧体磁芯上形成电感器，通过使用铁氧体磁心可以降低损耗，而使用绞线可以方便确定线间的电容量，从而可以良好的增大与确定电感器的电容量，并且采用电子点焊将电感器的引出端焊接在陶瓷底板上，可以减少电感器与陶瓷底板间的线间电容量，从而可以更好的确定使用的电容量，减小元件内部误差以及组装制作过程中对器件的影响，更好的达到理论设计要求，从而达到低插入损耗，优相位平衡度，高隔离度的要求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的低插入损耗式功分器的内部结构示意图；图2为本技术实施例提供的低插入损耗式功分器的结构示意图。其中，图中各附图主要标记：11-陶瓷底板；12-端极片；13-电阻器；14-电容器；15-电感器；16-连接线；17-引脚；18-机壳；181-加强肋。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术使用的特定名称的解释如下：C0G材质制作的电容器特指使用美国标准制作的1类陶瓷电容器。耐高温电木特指可以耐高温达160℃的电木。耐高温的电阻器特指可以耐高温达200℃以上的电阻。耐高温的连接线特指可以耐高温达到180℃的线材。耐高温线材制作特指可以耐高温达到180℃的线材。请一并参阅图1及图2，现对本技术提供的低插入损耗式功分器进行说明。所述低插入损耗式功分器，包括陶瓷底板11、机壳18、电感器15、电容器14、电阻器13和若干连接线16；电感器15、电容器14和电阻器13安装在陶瓷底板11上，机壳18盖在陶瓷底板11上，用来保护电感器15、电容器14、电阻器13等器件；陶瓷底板11上设有六个端极片12和六个贴片引脚17，六个贴片引脚17分别将六个端极片12引出至陶瓷底板11背面，以方便该低插入损耗式功分器的使用。若干连接线16将电感器15、电容器14、电阻器13及六个端极片12电性相连。电感器15包括铁氧体磁心(图未示)和绞线(图未示)，绞线缠绕于铁氧体磁心上，使用铁氧体磁心，可以降低电感器15的损耗，同进可以承受更高的温度范围；而使用绞线，以方便用于确定线间电容量，进而可以确定电感器15的电容量，减小器件内部参数误差；电感器15的引出端采用电子点焊固定于陶瓷底板11上，则可以降低焊接点的电容量，即可以降低电感器15引出端与陶瓷底板11间的电容量，减小对电感器15的影响，进而可以更好的达到理论设计要求，从而达到低插入损耗，优相位平衡度，高隔离度的要求。本技术提供的低插入损耗式功分器，与现有技术相比，本技术使用绞线缠绕在铁氧体磁芯上形成电感器15，通过使用铁氧体磁心可以降低损耗，而使用绞线可以方便确定线间的电容量，从而可以良好的增大与确定电感器15的电容量，并且采用电子点焊将电感器15的引出端焊接在陶瓷底板11上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.低插入损耗式功分器，其特征在于：包括陶瓷底板和盖于所述陶瓷底板上的机壳，所述陶瓷底板上安装有电感器、电容器和电阻器；所述电感器包括铁氧体磁心和用于确定线间电容量的绞线，所述绞线缠绕于所述铁氧体磁心上，所述电感器的引出端采用电子点焊固定于所述陶瓷底板上；所述低插入损耗式功分器还包括若干连接线，所述陶瓷底板上设有六个端极片和分别将各所述端极片引出至所述陶瓷底板背面的贴片引脚，若干所述连接线将所述电感器、所述电容器、所述电阻器及六个所述端极片电性相连。

【技术特征摘要】
1.低插入损耗式功分器，其特征在于：包括陶瓷底板和盖于所述陶瓷底板上的机壳，所述陶瓷底板上安装有电感器、电容器和电阻器；所述电感器包括铁氧体磁心和用于确定线间电容量的绞线，所述绞线缠绕于所述铁氧体磁心上，所述电感器的引出端采用电子点焊固定于所述陶瓷底板上；所述低插入损耗式功分器还包括若干连接线，所述陶瓷底板上设有六个端极片和分别将各所述端极片引出至所述陶瓷底板背面的贴片引脚，若干所述连接线将所述电感器、所述电容器、所述电阻器及六个所述端极片电性相连。2.如权利要求1所述的低插入损耗式功分器，其特征在于：所述电阻器为直接成型于所述陶瓷底板内的薄膜电阻。3.如权利要求1所述的低插入损耗式功分器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡利华，朱建华，陈益芳，李金辉，王智会，
申请(专利权)人：深圳振华富电子有限公司，中国振华集团科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44