一种无线充电线圈制造技术

技术编号:21009071 阅读:18 留言:0更新日期:2019-04-30 23:20
本实用新型专利技术提供了一种无线充电线圈,包括基板、第一绝缘层和导电线圈,所述第一绝缘层包覆于所述基板,所述导电线圈堆叠设置在所述第一绝缘层上,所述导电线圈包括第一导电层和多个第二导电层,多个所述第二导电层在所述基板的厚度方向上层叠设置于所述第一导电层。本实用新型专利技术通过在第一绝缘层上依次堆叠第一导电层和多层第二导电层,能够显著地提高材料利用率,而且第一绝缘层、第一导电层以及第二导电层之间的结合性明显增加,产品具有充电效率高、结构简单、轻薄精细以及成本低廉等优点。

A Wireless Charging Coil

The utility model provides a wireless charging coil, which comprises a base plate, a first insulating layer and a conductive coil. The first insulating layer is coated on the base plate, and the conductive coil is stacked on the first insulating layer. The conductive coil comprises a first conductive layer and a plurality of second conductive layers, and the plurality of second conductive layers are stacked in the thickness direction of the base plate. The first conductive layer is described. By stacking the first conductive layer and the multi-layer second conductive layer on the first insulating layer in turn, the utility model can remarkably improve the utilization ratio of materials, and the bonding between the first insulating layer, the first conductive layer and the second conductive layer is obviously increased. The product has the advantages of high charging efficiency, simple structure, thin and fine, and low cost.

【技术实现步骤摘要】
一种无线充电线圈
本技术属于无线充电
,更具体地说,是涉及一种无线充电线圈。
技术介绍
无线充电线圈分为发射线圈和接收线圈,接收线圈通过共振或电磁感应的方式,接收发射线圈发出的电磁能量,并经相应电路转换为可供负载使用的电压或电流。申请号为201520949798.4的中国技术专利公开了一种无线充电线圈,其主要通过在金属板件上按照线圈图案设计去除线圈图案之外的金属,形成镂空的金属线圈板件;该方案虽然能够制作不规则形状的线圈成品,但是结构复杂,而且材料的利用率明显不高,导致成本增加。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无线充电线圈,以解决现有技术中无线充电线圈的结构复杂,材料的利用率低,生产成本高的技术问题。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种无线充电线圈,包括基板、第一绝缘层和导电线圈,所述第一绝缘层包覆于所述基板,所述导电线圈堆叠设置在所述第一绝缘层上,所述导电线圈包括第一导电层和多个第二导电层,多个所述第二导电层在所述基板的厚度方向上层叠设置于所述第一导电层。本技术进一步设置,所述第一导电层通过点胶或印制的方式设置在所述第一绝缘层上,并通过热固化的方式成型在所述第一绝缘层上;所述第二导电层通过电镀铜的方式成型在所述第一导电层上。本技术进一步设置,还包括设置在所述第一绝缘层上,并覆盖所述导电线圈的第三绝缘层,所述第三绝缘层设置有用于裸露所述导电线圈的端部的第三窗口,所述第三绝缘层上设置有从所述第三窗口引出,并与所述导电线圈电连接的第二接口层。本技术进一步设置,所述第三绝缘层设置为粘贴在所述第一绝缘层上的绝缘胶带。本技术进一步设置,所述第二接口层设置为粘贴在所述第三绝缘层上的导电胶带。本技术进一步设置,所述导电胶带为单面涂覆有胶黏剂的铜箔或镍箔或铝箔。本技术进一步设置,所述第三窗口内设置有分别与所述导电线圈和导电胶带电连接的导电块,所述导电块通过往第三窗口中填充焊锡或焊膏的方式成型在所述第三窗口内。本技术进一步设置,还包括多个第二绝缘层,所述导电线圈设置有多个,多个所述导电线圈和多个所述第二绝缘层依次交替堆叠在所述第一绝缘层上,所述第二绝缘层设置有用于裸露该第二绝缘层覆盖的导电线圈的端部的接线区域,多个所述导电线圈通过所述接线区域并联。本技术进一步设置,所述接线区域包括用于裸露所述导电线圈的起始端的第一窗口和用于裸露所述导电线圈的末端的第二窗口。本技术进一步设置,堆叠在最上方的所述第二绝缘层附着有从所述第二绝缘层的接线区域引出的第一接口层,所述第一接口层与最上方的所述导电线圈电连接。本技术的有益效果在于:本专利技术的有益效果在于:其一,能够显著地提高无线充电线圈制作的材料利用率,而且产品各层结构之间的结合性明显增加,具有充电效率高、轻薄精细以及成本低廉等优点;其二,便于对多个导电线圈进行并联,以降低无线充电线圈的电阻值,并且仍然能够保持无线充电线圈的结构尺寸轻薄精细;其三,无线充电线圈的制作流程和结构均更加简单,通用性好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例中一种无线充电线圈的结构示意图;图2为本技术实施例中一种无线充电线圈的结构剖视图;图3为本技术实施例中另一种无线充电线圈的结构示意图。其中,图中各附图标记:1、基板;2、第一绝缘层;3、导电线圈;31、第一导电层;32、第二导电层;33、起始端;34、末端;4、第二绝缘层;41、第一窗口;42、第二窗口;5、第一接口层;51、第一接口;52、第二接口;53、第三接口;54、引线;6、第三绝缘层;61、第三窗口;7、第二接口层;8、导电块。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。实施例一:一种无线充电线圈,如图1至图3所示,包括基板1、第一绝缘层2和导电线圈3,第一绝缘层2完全包覆基板1,导电线圈3堆叠设置在第一绝缘层2上;导电线圈3包括第一导电层31和多个第二导电层32,多个第二导电层32在基板1的厚度方向上层叠设置于第一导电层31。该无线充电线圈通过在基板1覆盖第一绝缘层2,然后在第一绝缘层2上依次堆叠第一导电层31和多个第二导电层32制作导电线圈3,与传统的化学蚀刻工艺相比,其结构简单,能够显著地提高材料的利用率,而且第一绝缘层2、第一导电层31以及第二导电层32之间的结合性明显增加,产品具有充电效率高、轻薄精细以及成本低廉等优点。进一步的,第一导电层31可通过点胶或印制的方式设置在第一绝缘层2上,然后通过热固化的方式成型在第一绝缘层2上;第二导电层32可通过电镀铜的方式成型在第一导电层31上,以提高第一导电层31和第二导电层32的材料利用率,降低成本,并且电镀铜的方式成型的第二导电层32的电阻更低,更有利于在同等厚度下降低电阻值。具体的,上述无限充电线圈可采用如下步骤制作:S1、提供一基板1,对基板1点胶或印制热固化树脂,然后对该热固化树脂进行热固化处理,形成包覆于该基板1的第一绝缘层2;S2、按照预设线圈图形,在第一绝缘层2的表面点胶或印制热固化导电料浆,然后对该热固化导电料浆进行热固化处理,得到附着在第一绝缘层2表面的第一导电层31;S3、按照第一导电层31的图形,在第一导电层31的表面形成多层第二导电层32,多层第二导电层32在基板1的厚度方向上层叠设置,第一导电层31和多层第二导电层32堆叠形成导电线圈3。下面结合图1至图3对上述步骤S1至S3作详细的描述。在步骤S1中,基板1作为制造无线充电线圈的基材,优选采用软磁性材料,例如纳米晶、铁氧体等,可以提高无线充电线圈的电磁转化效率,本实施例中的基板1采用纳米晶板,而且纳米晶板单面或双面覆盖0.005mm至0.05mm的聚酰亚胺薄膜,聚酰亚胺材料的耐热温度超过260℃,可使基板承受后续的热固化过程。在步骤S1中直接采用软磁性材料作为制造无线充电线圈的基材,使得无线充电线圈制造完成后不需要在其表面再通过覆膜粘贴等方式单独贴装软磁性材料,进而减少无线充电线圈的厚度、工艺流程以及生产成本。热固化树脂的全称为加热固化型基托树脂,其在热固化的过程中能够较好地附着在基板1的表面,实现对基板1的完全包覆和绝缘。热固化树脂可通过精密点胶机点胶包覆于基板1,也可以通过精密丝印机印制包覆于基板1,要求形成的第一绝缘层2的厚度设置为5μm至20μm,以进一步减小无线充电线圈的厚度。在步骤S2中,第一导电层31根据预设线圈的图形进行制作,可以是单匝,也可以是多匝;第一导电层31中的线宽尽可能大,线距不大于100μm,优选条件下还可不大于50μm,使无线充电线圈的整体尺寸更加紧凑,结构更加精细。热固化导电料浆可以由银粉、铜粉、镍粉等金属粉混合热固化树脂制成,可通过精密点胶机点胶在第一绝缘层2的表面,也可以通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线充电线圈,其特征在于,包括基板、第一绝缘层和导电线圈,所述第一绝缘层包覆于所述基板,所述导电线圈堆叠设置在所述第一绝缘层上,所述导电线圈包括第一导电层和多个第二导电层,多个所述第二导电层在所述基板的厚度方向上层叠设置于所述第一导电层。

【技术特征摘要】
1.一种无线充电线圈,其特征在于,包括基板、第一绝缘层和导电线圈,所述第一绝缘层包覆于所述基板,所述导电线圈堆叠设置在所述第一绝缘层上,所述导电线圈包括第一导电层和多个第二导电层,多个所述第二导电层在所述基板的厚度方向上层叠设置于所述第一导电层。2.根据权利要求1所述的一种无线充电线圈,其特征在于,所述第一导电层通过点胶或印制的方式设置在所述第一绝缘层上,并通过热固化的方式成型在所述第一绝缘层上;所述第二导电层通过电镀铜的方式成型在所述第一导电层上。3.根据权利要求1或2所述的一种无线充电线圈,其特征在于,还包括设置在所述第一绝缘层上,并覆盖所述导电线圈的第三绝缘层,所述第三绝缘层设置有用于裸露所述导电线圈的端部的第三窗口,所述第三绝缘层上设置有从所述第三窗口引出,并与所述导电线圈电连接的第二接口层。4.根据权利要求3所述的一种无线充电线圈,其特征在于,所述第三绝缘层设置为粘贴在所述第一绝缘层上的绝缘胶带。5.根据权利要求4所述的一种无线充电线圈,其特征在于,所述第二接口层设置为粘贴在所述第三绝缘层...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡军辉郭冉王亮亮齐学亮
申请(专利权)人:深圳市百柔新材料技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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