【技术实现步骤摘要】
隔热结构
本专利技术涉及一种隔热结构，特别是一种采用气凝胶材料的隔热结构。
技术介绍
随着科技发展，诸如笔记本电脑或手机等电子装置的效能日益提升，这些电子装置所产生的热量也相对提高。在此情况下，部分制造商在电子装置上采用具有高热导率的散热结构，将散热结构接触电子装置内侧的发热源有助于避免热量过度集中，进而提升散热效果。然而，散热结构虽能对电子装置内侧进行散热，但热量会通过散热结构而被热传导至电子装置的外壳。当用户在接触电子装置时便有可能感受到过高的温度，使得用户的操作体验不佳。
技术实现思路
本专利技术在于提供一种隔热结构，借以解决散热结构无法有效地减缓热量被传导至散热结构远离发热源的一表面的问题。本专利技术的一实施例所公开的隔热结构，包括一基板以及一隔热件。隔热件设置于基板上。隔热件的材质为气凝胶。基板的热导率大于隔热件的热导率。根据上述实施例所公开的隔热结构，可通过基板来进行散热；此外，由于气凝胶材质的热导率远低于基板的热导率，因此可通过气凝胶材质的隔热件来进行隔热。如此一来，隔热结构可实现一表面有效地散热而另一表面有效地隔热的效果。以上关于本
技术实现思路
的说明及...
【技术保护点】
1.一种隔热结构，其特征在于，包括：一基板；以及一隔热件，设置于该基板上，该隔热件的材质为气凝胶；其中，该基板的热导率大于该隔热件的热导率。
【技术特征摘要】
1.一种隔热结构，其特征在于，包括：一基板；以及一隔热件，设置于该基板上，该隔热件的材质为气凝胶；其中，该基板的热导率大于该隔热件的热导率。2.根据权利要求1所述的隔热结构，其特征在于，还包括一侧板，该侧板设置于该基板上，该侧板与该基板共同围绕出一容置空间，该隔热件位于该容置空间。3.根据权利要求2所述的隔热结构，其特征在于，还包括一盖板，该盖板设置于该侧板远离该基板的一侧，该盖板、该侧板与该基板共同围绕出该容置空间。4.根据权利要求3所述的隔热结构，其特征在于，该基板的热导率相异于该盖板的热导率或该侧板的热导率。5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨智凯，郑懿伦，江孟龙，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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