【技术实现步骤摘要】
安装装置、电子元器件组件和航天器
本公开涉及一种安装装置、电子元器件组件和航天器，属于电气设备
技术介绍
在电气设备
中，经常需要将一些电子元器件和与之配合的电路板安装起来，现有技术中，一般是将电子元器件直接安装于电路板上，对于重量较大的电子元器件而言，难以利用引脚进行支撑和固定，而需要通过绑扎线捆绑结合勾焊等方式对电子元器件进行固定。例如，对于航天电子电气产品中会用到的高压模块等超重电子元器件，根据QJ3012-98《航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求》，元器件安装时，当轴向引线元器件每根引线承重不小于7g，径向引线元器件每根引线承重不小于3.5g时，元器件应按设计文件要求采用夹子、定位架、粘接、绑扎或其他方法加以固定。但是，现在常用的这种固定方式将电子元器件的重量全部承接在电路板上，而这块电路板还有其他元器件，局部的受力不均会导致电路板变形，从而影响电路板的长期稳定性以及其他电气连接点的可靠性。此外，绑扎线实际上只能起到一定的限位作用，如果固定胶脱落或者失效，超重元器件相对于电路板可能会产生相对移动，很大程度会损伤针脚。需要说明的是，在上述...
【技术保护点】
1.一种安装装置，用于安装电子元器件和电路板，其特征在于，所述安装装置包括：固定架，具有承载面，所述承载面具有第一安装区和第二安装区，所述第一安装区设有凹槽，所述凹槽内能卡接所述电子元器件，所述第二安装区用于固定电路板。
【技术特征摘要】
1.一种安装装置，用于安装电子元器件和电路板，其特征在于，所述安装装置包括：固定架，具有承载面，所述承载面具有第一安装区和第二安装区，所述第一安装区设有凹槽，所述凹槽内能卡接所述电子元器件，所述第二安装区用于固定电路板。2.根据权利要求1所述的安装装置，其特征在于，所述固定架包括：凸棱，设于所述第一安装区，呈环状延伸，以围成安装槽；安装盒，固定于所述安装槽内，且所述凹槽设于所述安装盒。3.根据权利要求2所述的安装装置，其特征在于，所述凸棱包括环形分布的多个凸台，且相邻两所述凸台间隔设置。4.根据权利要求3所述的安装装置，其特征在于，所述安装装置还包括：盖板，覆盖所述凹槽，且与所述凸棱连接。5.根据权利要求4所述的安装装置，其特征在于，所述安装装置还包括：导热绝缘垫，能够夹持于所述盖板与位于所述凹槽内的所述电子元器件之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：路雪峰，刘聪展，张爱梅，
申请(专利权)人：中国科学院高能物理研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11
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