【技术实现步骤摘要】
一种具有粗化电流扩展层的GaAs基LED晶片的制备方法
本专利技术涉及一种具有粗化电流扩展层的GaAs基LED晶片的制备方法,属于半导体加工的
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode,LED),是一种半导体组件,被称为第四代照明光源或绿色光源。它具有节能、环保、寿命长、体积小、等特点,广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。砷化镓(galliumarsenide),化学式为GaAs,是一种黑色固体,它在600℃以下,能在空气中稳定存在,并且不被非氧化性的酸腐蚀。砷化镓是一种非常重要的半导体材料,属于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体。禁带宽度1.4电子伏特,使用砷化镓制作而成的半导体器件具有高频率、耐高温、低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等诸多优点。砷化镓是半导体材料中,兼具多方面优点的材料之一。正是因为这些优点,使得GaAs基LED在诸多方面都得了较大的发展。其中,为得到较高的亮度,通常利用制作反射面较高的电极反射层、增加侧面反光、制作布拉格反射镜、粗化出光面等方法。中国专利文献CN105702820A公开了一种表面覆盖ITO的反 ...
【技术保护点】
1.一种具有粗化电流扩展层的GaAs基LED晶片的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:在GaAs基外延片表面利用电子束蒸发蒸镀具有粗化表面的ITO薄膜。
【技术特征摘要】
2017.10.20 CN 20171098587171.一种具有粗化电流扩展层的GaAs基LED晶片的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:在GaAs基外延片表面利用电子束蒸发蒸镀具有粗化表面的ITO薄膜。2.根据权利要求1所述的一种具有粗化电流扩展层的GaAs基LED晶片的制备方法,其特征在于,所述在GaAs基外延片表面利用电子束蒸发蒸镀具有粗化表面的ITO薄膜具体方法包括:1)将GaAs基外延片放入电子束蒸发台腔室内进行抽真空、加热:向所述腔室内通入氧气;2)开启电子枪进行镀膜,预设ITO薄膜的厚度为d:在0-1/6d厚度阶段,镀膜速率控制在0.1-0.3埃/秒,通氧量为3-5sccm;在1/6d—5/6d厚度阶段,镀膜速率控制在1-1.5埃/秒,通氧量为8-10sccm;在5/6d-d厚度阶段,镀膜速率控制在5-8埃/秒,通氧量为15-20sccm;3)当ITO薄膜达到预设的厚度后停止蒸镀,并冷却腔室温度到室温20-30℃,破真空将蒸镀有ITO薄膜的GaAs基外延片取出;4)将蒸镀有ITO薄膜的GaAs基外延片进行氧气等离子体清洗,得到进一步粗化的ITO表面;5)将完成步骤4)的蒸镀有ITO薄膜的GaAs基外延片进行非直接接触式退火。3.根据权利要求2所述的一种具有粗化电流扩展层的GaAs基LED晶片的制备方法,其特征在于,在所述步骤1)之前,对所述GaAs基外延片进行清洗:利用有机溶剂中进行表面清洗,使GaAs基外延片表面洁净并干燥。4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐晓强,闫宝华,肖成峰,郑兆河,俆现刚,
申请(专利权)人:山东浪潮华光光电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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