信息处理方法及装置制造方法及图纸

本申请公开了一种信息处理方法及装置。其中，该方法包括：获取锡膏在印刷过程中的状态信息；获取SPI对所述锡膏的检测结果；通过梯度提升回归模型建立所述状态信息以及所述检测结果的因果关系；根据所述因果关系确定目标信息，所述目标信息用于表示所述状态信息中影响所述锡膏的检测结果的关键状态信息。采用本申请，能够准确地定位到锡膏质量差的原因。

Information Processing Method and Device

【技术实现步骤摘要】
信息处理方法及装置
本申请涉及计算机
，尤其涉及一种信息处理方法及装置。
技术介绍
锡膏印刷与锡膏厚度检测仪(solderpasteinspection，SPI)检测，在电子制造业工厂中属于关键的生产环节。并且，锡膏印刷机往往会紧接着SPI检测设备，以及时评估印刷的效果与质量，及时发现不及格的印制电路板(printedcircuitboard，PCB)，减少生产损失。同时，SPI检测设备能检测出锡膏的厚度、形状、偏移等信息，并且提供简单的统计指标，甚至能跟锡膏印刷设备进行通信反馈。SPI检测覆盖了印刷前电路板信息到印刷中到印刷后的完整流程。并且，SPI检测设备能将偏移量反馈给印刷设备，进行偏移校正。然而，锡膏印刷机需要凭经验进行手动调整和安装，而印刷钢板并非能每个型号都保持一致，只能遵循粗略经验进行调整。因此，辅助性分析系统具有重要的价值。
技术实现思路
本申请提供了一种信息处理方法及装置，能够准确地定位到锡膏质量差的原因。第一方面，本申请实施例提供了一种信息处理方法，包括：获取锡膏在印刷过程中的状态信息；获取锡膏厚度检测仪SPI对所述锡膏的检测结果；通过梯度提升回归模型建立所述状态信息以及所述检测结果的因果关系；根据所述因果关系确定目标信息，所述目标信息用于表示所述状态信息中影响所述锡膏的检测结果的关键状态信息。在一种可能的实现方式中，所述根据所述因果关系确定目标信息，包括：根据所述状态信息在所述梯度提升回归模型中的参考参数确定所述目标信息；其中，所述参考参数包括使用次数、覆盖率和获得率中的一项或多项。在一种可能的实现方式中，所述通过梯度提升回归模型建立所述状态信息以及所述检测结果的因果关系，包括：确定所述状态信息与所述检测结果之间的拟合残差；根据所述拟合残差以及所述梯度提升回归模型建立所述状态信息与所述检测结果的因果关系。在一种可能的实现方式中，所述状态信息包括制造企业生产过程执行管理系统MES收集的与所述锡膏相关的信息，和/或，锡膏印刷设备收集的与所述锡膏相关的信息。在一种可能的实现方式中，所述状态信息包括参考持续时间、前刮刀压力、后刮刀压力、传送时间、反馈X偏移量和反馈Y偏移量中的一项或多项；所述检测结果包括所述锡膏高度、所述锡膏球形系数、所述锡膏高度方差、所述锡膏球形系数方差、及格和不及格中的一项或多项。第二方面，本申请实施例提供了一种信息处理装置，包括：第一获取单元，用于获取锡膏在印刷过程中的状态信息；第二获取单元，用于获取锡膏厚度检测仪SPI对所述锡膏的检测结果；建立单元，用于通过梯度提升回归模型建立所述状态信息以及所述检测结果的因果关系；确定单元，用于根据所述因果关系确定目标信息，所述目标信息用于表示所述状态信息中影响所述锡膏的检测结果的关键状态信息。在一种可能的实现方式中，所述确定单元，具体用于根据所述状态信息在所述梯度提升回归模型中的参考参数确定所述目标信息；其中，所述参考参数包括使用次数、覆盖率和获得率中的一项或多项。在一种可能的实现方式中，所述建立单元包括：第二确定子单元，用于确定所述状态信息与所述检测结果之间的拟合残差；建立子单元，用于根据所述拟合残差以及所述梯度提升回归模型建立所述状态信息与所述检测结果的因果关系。在一种可能的实现方式中，所述状态信息包括制造企业生产过程执行管理系统MES收集的与所述锡膏相关的信息，和/或，锡膏印刷设备收集的与所述锡膏相关的信息。在一种可能的实现方式中，所述状态信息包括参考持续时间、前刮刀压力、后刮刀压力、传送时间、反馈X偏移量和反馈Y偏移量中的一项或多项；所述检测结果包括所述锡膏高度、所述锡膏球形系数、所述锡膏高度方差、所述锡膏球形系数方差、及格和不及格中的一项或多项。第三方面，本申请实施例还提供了一种信息处理装置，包括：处理器和存储器，所述处理器和所述存储器耦合；其中，所述存储器存储有程序指令；所述程序指令被所述处理器执行时，使所述处理器，用于获取锡膏在印刷过程中的状态信息；获取SPI对所述锡膏的检测结果；通过梯度提升回归模型建立所述状态信息以及所述检测结果的因果关系；根据所述因果关系确定目标信息，所述目标信息用于表示所述状态信息中影响所述锡膏的检测结果的关键状态信息。在一种可能的实现方式中，信息处理装置还包括输入输出接口，所述输入输出接口与所述处理器耦合，所述输入输出接口，用于获取锡膏在印刷过程中的状态信息以及获取SPI对所述锡膏的检测结果；所述处理器，用于通过梯度提升回归模型建立所述状态信息以及所述检测结果的因果关系；以及根据所述因果关系确定目标信息，所述目标信息用于表示影响所述锡膏的检测结果的影响因子。在一种可能的实现方式中，所述处理器，具体用于根据所述状态信息在所述梯度提升回归模型中的参考参数确定所述目标信息；其中，所述参考参数包括使用次数、覆盖率和获得率中的一项或多项。在一种可能的实现方式中，所述处理器，具体用于确定所述状态信息与所述检测结果之间的拟合残差；根据所述拟合残差以及所述梯度提升回归模型建立所述状态信息与所述检测结果的因果关系。在一种可能的实现方式中，所述状态信息包括制造企业生产过程执行管理系统MES收集的与所述锡膏相关的信息，和/或，锡膏印刷设备收集的与所述锡膏相关的信息。在一种可能的实现方式中，所述状态信息包括参考持续时间、前刮刀压力、后刮刀压力、传送时间、反馈X偏移量和反馈Y偏移量中的一项或多项；所述检测结果包括所述锡膏高度、所述锡膏球形系数、所述锡膏高度方差、所述锡膏球形系数方差、及格和不及格中的一项或多项。第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被信息处理装置的处理器执行时，使所述处理器执行第一方面所述的方法。第五方面，本申请实施例提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述第一方面所述的方法。本申请实施例中，通过梯度提升回归模型建立锡膏状态信息(锡膏在印刷过程中的状态信息)和SPI对该锡膏的检测结果的因果关系，从而根据所述因果关系确定影响该锡膏检测结果的影响因子。实施本申请实施例，通过梯度提升回归模型进行分析，能够准确地定位到PCB版印制过程中锡膏质量差的原因。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或
技术介绍
中的技术方案，下面将对本申请实施例或
技术介绍
中所需要使用的附图进行说明。图1是本申请实施例提供的一种信息处理方法的流程示意图；图2是本申请实施例提供的一种信息处理装置的结构示意图；图3是本申请实施例提供的一种建立单元的结构示意图；图4是本申请实施例提供的一种信息处理装置的结构示意图。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法或设备固有的其他步骤或单元。请参见图1，图1是本申请实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种信息处理方法，其特征在于，包括：获取锡膏在印刷过程中的状态信息；获取锡膏厚度检测仪SPI对所述锡膏的检测结果；通过梯度提升回归模型建立所述状态信息以及所述检测结果的因果关系；根据所述因果关系确定目标信息，所述目标信息用于表示所述状态信息中影响所述锡膏的检测结果的关键状态信息。

【技术特征摘要】
1.一种信息处理方法，其特征在于，包括：获取锡膏在印刷过程中的状态信息；获取锡膏厚度检测仪SPI对所述锡膏的检测结果；通过梯度提升回归模型建立所述状态信息以及所述检测结果的因果关系；根据所述因果关系确定目标信息，所述目标信息用于表示所述状态信息中影响所述锡膏的检测结果的关键状态信息。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述因果关系确定目标信息，包括：根据所述状态信息在所述梯度提升回归模型中的参考参数确定所述目标信息；其中，所述参考参数包括使用次数、覆盖率和获得率中的一项或多项。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过梯度提升回归模型建立所述状态信息以及所述检测结果的因果关系，包括：确定所述状态信息与所述检测结果之间的拟合残差；根据所述拟合残差以及所述梯度提升回归模型建立所述状态信息与所述检测结果的因果关系。4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述状态信息包括制造企业生产过程执行管理系统MES收集的与所述锡膏相关的信息，和/或，锡膏印刷设备收集的与所述锡膏相关的信息。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述状态信息包括参考持续时间、前刮刀压力、后刮刀压力、传送时间、反馈X偏移量和反馈Y偏移量中的一项或多项；所述检测结果包括所述锡膏高度、所述锡膏球形系数、所述锡膏高度方差、所述锡膏球形系数方差、及格和不及格中的一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：张树荣，
申请(专利权)人：深圳和而泰数据资源与云技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44