用于电子工业中的溶剂制造技术

适用于从显示器/半导体衬底或电子加工设备中尤其去除光刻胶和聚(酰胺酸)/聚酰亚胺的溶剂基本上由以下组成：(A)由二甲亚砜(DMSO)和N‑甲酰基吗啉中的至少一种组成的第一组分，以及(B)由以下中的至少一种组成的第二组分：N，N‑二甲基丙酰胺、3‑甲氧基‑N，N‑二甲基丙酰胺、N，N‑二甲基乙酰乙酰胺和N‑甲基‑ε‑己内酰胺。

Solvents Used in Electronic Industry

Solvents suitable for the removal of photoresist and poly (amic acid)/polyimide from display/semiconductor substrates or electronic processing equipment are basically composed of: (A) the first component consisting of at least one of dimethyl sulfoxide (DMSO) and N formylmorpholine, and (B) the second component consisting of at least one of the following: N, N dimethylpropionamide, 3 methoxy N, N. Dimethylpropylamide, N, N dimethylacetamide and N methyl epsilon caprolactam.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电子工业中的溶剂
本专利技术涉及适用于制造各种电子组件(例如显示单元和半导体)的生态学友好溶剂(“生态溶剂”)。
技术介绍
一些极性溶剂(例如，N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲基甲酰胺(DMF)等)具有生殖毒性，其驱使与这些材料相关的全球安全性和监管关注度不断增加。举例来说，NMP列于欧洲全球统一化学品分类与标记系统(GHS)的高度关注物质(SVHC)登记表中，并且列于列出对某些危险物质、混合物和制品制造、出售和使用的限制的REACH附录XVII中。NMP在电子工业中用于清洁和剥除各种部件(例如，用于显示单元、半导体衬底等的组件)和设备，并且每年消耗大量NMP。研发达成类似性能并且环境概况比NMP更好的生态溶剂是来自电子加工客户的迫切请求。本专利技术详述在一些实施例中提供与NMP相同或比NMP更好的用于光刻胶去除的清洁能力和剥除能力的溶剂组合。
技术实现思路
在一个实施例中，本专利技术是一种基本上由以下组成的溶剂：(A)由二甲亚砜(DMSO)和N-甲酰基吗啉中的至少一种组成的第一组分，以及(B)由以下中的至少一种组成的第二组分：N，N-二甲基丙酰胺、3-甲氧基-N，N-二甲基丙酰胺、N，N-二甲基乙酰乙酰胺和N-甲基-ε-己内酰胺。在一个实施例中，本专利技术是一种清洁或剥除衬底的表面的方法，所述方法包括使所述衬底与基本上由以下组成的溶剂接触的步骤：(A)由二甲亚砜(DMSO)和N-甲酰基吗啉中的至少一种组成的第一组分，以及(B)由以下中的至少一种组成的第二组分：N，N-二甲基丙酰胺、3-甲氧基-N，N-二甲基丙酰胺、N，N-二甲基乙酰乙酰胺和N-甲基-ε-己内酰胺。具体实施方式定义出于美国专利实务的目的，任何所参考专利、专利申请或公开的内容都以全文引用的方式并入(或其等效美国版本如此以引用的方式并入)，尤其在本领域中的定义(在不与本专利技术具体提供的任何定义不一致的程度上)和常识的公开方面。本文所公开的数值范围包含来自较低值和较高值的所有值，并且包含较低值和较高值。对于含有明确值的范围(例如，1至7)，包含介于任何两个明确值之间的任何子范围(例如，1至2；2至6；5至7；3至7；5至6；等)。术语“包括(comprising)”、“包含(including)”、“具有(having)”和其衍生词并不打算排除任何额外组分、步骤或程序的存在，无论其是否特定地公开。为避免任何疑问，除非相反陈述，否则通过使用术语“包括”所要求的所有组合物都可以包含任何额外添加剂、佐剂或化合物，无论聚合或呈其它方式。相比之下，术语“基本上由……组成”从任何随后列举的范围中排除任何其它组分、步骤或程序，除了对可操作性来说并非必不可少的那些之外。术语“由……组成”排除未特定叙述或列出的任何组分、步骤或程序。除非另外陈述，否则术语“或”是指个别地以及以任何组合所列出的成员。使用单数包含使用复数，并且反之亦然。除非相反陈述、由上下文暗示或本领域惯用，否则所有份数和百分比都按重量计，并且所有测试方法都是截至本专利技术的申请日为止的现行方法。“溶剂”和类似术语意味着能够溶解另一种物质(即，溶质)以在分子或离子尺寸水平形成基本上均匀分散的混合物(即，溶液)的物质。“电子部件”和类似术语意味着用于电子货品(如半导体或显示单元)的制造过程的过程中产品或成品或产品的组件。如在本专利技术的上下文中所用的电子部件包含用于制造产品的设备。“过程中产品”和类似术语意味着未完成或中间产品。过程中产品包含起始材料，例如，按原样来自供应商的材料或在经受制造过程起始之前的材料。“光刻胶”和类似术语意味着当暴露于辐射中时失去其对化学蚀刻的耐性并且尤其用于在集成电路生产期间将电路图案转移至半导体芯片上的感光性树脂。在本专利技术的上下文中，“清洁”和类似术语意味着从衬底的表面，通常从过程中电子部件的表面去除颗粒状污染物和金属离子以使所述部件准备好用于后续加工。在本专利技术的上下文中，“剥除”和类似术语意味着从衬底的表面去除一个层(例如，涂层或膜)，如从半导体衬底的表面去除光刻胶。聚(酰胺酸)是聚酰亚胺合成中的中间聚合物。其因强氢键结而可溶于极性溶剂中。聚酰亚胺(PI)是酰亚胺单体的聚合物。其通常通过二酐与二胺的反应来产生。电子工业中所用的一种常见PI是KAPTONTM。其通过苯均四酸二酐与4，4′-氧基二苯胺的缩合来产生。溶剂本专利技术的溶剂基本上由第一组分和第二组分组成。第一组分由二甲亚砜(DMSO)(CAS号67-68-5)和N-甲酰基吗啉(CAS号4394-85-8)中的至少一种组成或基本上由其组成。第二组分由以下中的至少一种组成或基本上由其组成：N，N-二甲基丙酰胺(CAS号758-96-3)、3-甲氧基-N，N-二甲基丙酰胺(CAS号53185-52-7)、N，N-二甲基乙酰乙酰胺(CAS号2044-64-6)和N-甲基-ε-己内酰胺(CAS号2556-73-2)。第一和第二组分形成掺合物，并且掺合物可能是或可能并非可混溶的。在一个实施例中，溶剂是基本上由DMSO和N，N-二甲基丙酰胺组成的二元溶剂。在一个实施例中，溶剂是基本上由DMSO和3-甲氧基-N，N-二甲基丙酰胺组成的二元溶剂。在一个实施例中，溶剂是基本上由DMSO和N-甲基-ε-己内酰胺组成的二元溶剂。在一个实施例中，溶剂是基本上由DMSO和N，N-二甲基乙酰乙酰胺组成的二元溶剂。在一个实施例中，溶剂是基本上由N-甲酰基吗啉和N，N-二甲基丙酰胺组成的二元溶剂。在一个实施例中，溶剂是基本上由N-甲酰基吗啉和3-甲氧基-N，N-二甲基丙酰胺组成的二元溶剂。在一个实施例中，溶剂是基本上由N-甲酰基吗啉和N-甲基-ε-己内酰胺组成的二元溶剂。在一个实施例中，溶剂是基本上由N-甲酰基吗啉和N，N-二甲基乙酰乙酰胺组成的二元溶剂。在一个实施例中，溶剂是基本上由DMSO、N，N-二甲基丙酰胺和3-甲氧基-N，N-二甲基丙酰胺组成的三元溶剂。在一个实施例中，溶剂是基本上由DMSO、N，N-二甲基丙酰胺和N，N-二甲基乙酰乙酰胺组成的三元溶剂。在一个实施例中，溶剂是基本上由DMSO、N，N-二甲基丙酰胺和N-甲基-ε-己内酰胺组成的三元溶剂。在一个实施例中，溶剂是基本上由DMSO、3-甲氧基-N，N-二甲基丙酰胺和N，N-二甲基乙酰乙酰胺组成的三元溶剂。在一个实施例中，溶剂是基本上由DMSO、3-甲氧基-N，N-二甲基丙酰胺和N-甲基-ε-己内酰胺组成的三元溶剂。在一个实施例中，溶剂是基本上由DMSO、N，N-二甲基乙酰乙酰胺和N-甲基-ε-己内酰胺组成的三元溶剂。在一个实施例中，溶剂是基本上由N-甲酰基吗啉、N，N-二甲基丙酰胺和3-甲氧基-N，N-二甲基丙酰胺组成的三元溶剂。在一个实施例中，溶剂是基本上由N-甲酰基吗啉、N，N-二甲基丙酰胺和N，N-二甲基乙酰乙酰胺组成的三元溶剂。在一个实施例中，溶剂是基本上由N-甲酰基吗啉、N，N-二甲基丙酰胺和N-甲基-ε-己内酰胺组成的三元溶剂。在一个实施例中，溶剂是基本上由N-甲酰基吗啉、3-甲氧基-N，N-二甲基丙酰胺和N，N-二甲基乙酰乙酰胺组成的三元溶剂。在一个实施例中，溶剂是基本上由N-甲酰基吗啉、3-甲氧基-N，N-二甲基丙酰胺和N-甲基-ε-己内酰胺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基本上由以下组成的溶剂：(A)由二甲亚砜(DMSO)和N‑甲酰基吗啉中的至少一种组成的第一组分，以及(B)由以下中的至少一种组成的第二组分：N，N‑二甲基丙酰胺、3‑甲氧基‑N，N‑二甲基丙酰胺、N，N‑二甲基乙酰乙酰胺和N‑甲基‑ε‑己内酰胺。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基本上由以下组成的溶剂：(A)由二甲亚砜(DMSO)和N-甲酰基吗啉中的至少一种组成的第一组分，以及(B)由以下中的至少一种组成的第二组分：N，N-二甲基丙酰胺、3-甲氧基-N，N-二甲基丙酰胺、N，N-二甲基乙酰乙酰胺和N-甲基-ε-己内酰胺。2.根据权利要求1所述的溶剂，按所述溶剂的重量计，其基本上由1至70wt％的所述第一组分和30至99wt％的所述第二组分组成。3.根据权利要求2所述的溶剂，其中所述第一组分是N-甲酰基吗啉，并且所述第二组分由N，N-二甲基丙酰胺或3-甲氧基-N，N-丙酰胺中的至少一种组成。4.根据权利要求3所述的溶剂，其中所述第二组分是N，N-二甲基丙酰胺。5.根据权利要求3所述的溶剂，其中所述第二组分是3-甲氧基-N，N-丙酰胺。6.根据权利要求1所述的溶剂，按所述溶剂的重量计，其基本上由1至60wt％的所述第一组分和40至99wt％的所述第二组分组成。7.根据权利要求6所述的溶剂，其中所述第一组分是DMSO，并且所述第二组分由N，N-二甲基丙酰胺或3-甲氧基-N，N-丙酰胺中的至少一种组成。8.根据权利要求7所述的溶剂，其中所述第二组分是N，N-二甲基丙酰胺。9.根据权利要求7所述的溶剂，其中所述第二组分是3-甲氧基-N，N-丙酰胺。10.根据权利要求1所述的溶剂，按所述溶剂的重量计，其基本上由40至...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋奇，任华，姜鑫，金應圭，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US