电子装置制造方法及图纸

技术编号:20980704 阅读:41 留言:0更新日期:2019-04-29 19:01
本发明专利技术提供一种电子装置,包含壳体、电路板、电子元件以及固定件。壳体包含固定柱以及至少一肋部。肋部连接于固定柱的周围。固定柱的第一顶面自肋部的第二顶面突出一高度。电路板包含通孔。固定柱设置于通孔中。电路板抵靠于肋部的第二顶面。电路板的厚度小于固定柱的第一顶面与肋部的第二顶面间的高度。电子元件设置于壳体上。电子元件包含第一金属件。第一金属件的第一接地端设置于固定柱第一顶面上。第一接地端与电路板之间存在间隙。固定件将第一接地端固定于固定柱。借以,确保电子元件的安全接地,以符合安全测试的要求。

Electronic device

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术关于一种电子装置,尤指一种可有效将电子元件接地的电子装置。
技术介绍
目前,许多电子装置的电路板上设置有电源插座,以连接电源线。一般而言,电源插座具有接地线,且接地线固定在一铁件的接地螺丝孔,而形成接地回路。为了避免接地线与电路板接触,电路板必须开设两个固定孔,其中一个固定孔用于对电源插头进行安全接地(safetyground),另一个固定孔则用于固定电路板。因此,先前技术的接地方式较无效率,且会增加制造成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可有效将电子元件接地的电子装置,以解决上述问题。为达到上述目的,本专利技术提供一种电子装置,包含:壳体,包含固定柱以及至少一肋部,该至少一肋部连接于该固定柱的周围,该固定柱的第一顶面自该至少一肋部的第二顶面突出一高度;电路板,包含通孔,该固定柱设置于该通孔中,该电路板抵靠于该至少一肋部的该第二顶面,该电路板的厚度小于该高度;电子元件,设置于该壳体上,该电子元件包含第一金属件,该第一金属件的第一接地端设置于该固定柱的该第一顶面上,该第一接地端与该电路板之间存在一间隙;以及固定件,将该第一接地端固定于该固定柱。较佳的,该电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置,其特征在于,包含:壳体,包含固定柱以及至少一肋部,该至少一肋部连接于该固定柱的周围,该固定柱的第一顶面自该至少一肋部的第二顶面突出一高度;电路板,包含通孔,该固定柱设置于该通孔中,该电路板抵靠于该至少一肋部的该第二顶面,该电路板的厚度小于该高度;电子元件,设置于该壳体上,该电子元件包含第一金属件,该第一金属件的第一接地端设置于该固定柱的该第一顶面上,该第一接地端与该电路板之间存在一间隙;以及固定件,将该第一接地端固定于该固定柱。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置,其特征在于,包含:壳体,包含固定柱以及至少一肋部,该至少一肋部连接于该固定柱的周围,该固定柱的第一顶面自该至少一肋部的第二顶面突出一高度;电路板,包含通孔,该固定柱设置于该通孔中,该电路板抵靠于该至少一肋部的该第二顶面,该电路板的厚度小于该高度;电子元件,设置于该壳体上,该电子元件包含第一金属件,该第一金属件的第一接地端设置于该固定柱的该第一顶面上,该第一接地端与该电路板之间存在一间隙;以及固定件,将该第一接地端固定于该固定柱。2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包含第二金属件,设置于该壳体中,该第二金属件的第二接地端设置于该第一接地端上,该固定件将该第二接地端与该第一接地端固定于该固定柱。3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该第一接地端的第一接触面与该第二接地端的第二接触面接触,该第一接触面与该第二接触面的至少其中之一为非平面。4.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该第...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈俊明陈启仁洪敏文
申请(专利权)人:苏州佳世达光电有限公司佳世达科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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