三维积层造形装置及积层造形方法制造方法及图纸

技术编号:20973321 阅读:58 留言:0更新日期:2019-04-29 17:56
本发明专利技术提供一种一面由装置本身决定用来确实地将粉末层熔融结合的照射条件,一面进行电子束(EB)照射的三维积层造形装置及积层造形方法。本发明专利技术提供一种三维积层造形装置(100),它具有:柱部(200),输出电子束(EB),并使电子束(EB)朝粉末层(32)的表面内方向偏转;电子检测器(72),检测通过照射电子束(EB)而从粉末层(32)的表面朝指定方向释出的电子;熔融判断部(410),基于电子检测器(72)的检测信号强度产生熔融信号;以及偏转控制部(420),接收熔融信号并决定电子束的照射条件。

3-D Forming Device and Forming Method of Accumulated Layer

The invention provides a three-dimensional cumulative layer shaping device and a cumulative layer shaping method which are irradiated by an electron beam (EB) on the one hand and the irradiation conditions determined by the device itself for accurately melting and combining the powder layer. The invention provides a three-dimensional stacking device (100), which has a column (200), an output electron beam (EB), and a deflection of the electron beam (EB) towards the inner surface of the powder layer (32); an electronic detector (72), which detects electrons released from the surface of the powder layer (32) by irradiating the electron beam (EB); and a melting judgment unit (410), which produces the detection signal strength based on the electronic detector (72). The melting signal is generated, and the deflection control unit (420) receives the melting signal and determines the irradiation conditions of the electron beam.

【技术实现步骤摘要】
三维积层造形装置及积层造形方法
本专利技术涉及一种三维积层造形装置及积层造形方法。
技术介绍
已知一种三维积层造形装置,该装置是对由金属材料等构成的粉末层的指定范围照射电子束,使粉末层的一部分熔融并与下层构造物结合从而形成截面层,并将该截面层堆叠,由此来造形三维构造物(例如,参照专利文献1、2及3)。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]美国专利第7454262号[专利文献2]日本专利特开2015-193866号公报[专利文献3]日本专利特开2015-182419号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]以往的三维积层造形装置是由装置的使用者基于粉末层的材料或厚度等粉末层的条件及加速电压或电流值等电子束的条件,来设定电子束的照射条件(参照专利文献1及专利文献2)。然而,在实际的三维积层造形中,粉末层的条件及电子束的条件都存在从预先设定的条件发生变化的情况。例如,存在如下情况:粉末层的厚度根据层的不同或根据粉末层位置的不同而发生变化,或者射束电流值随着时间变动。因此,装置的使用者必须依照这些变化来重新设定要对装置设定的电子束的照射条件(参照专利文献3)。本专利技术的目的在于提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三维积层造形装置,将三维构造物积层造形,其特征在于具备:粉末供给部,供给粉末层;电子束柱,输出电子束并使电子束朝所述粉末层的表面内方向偏转;电子检测器,检测通过照射所述电子束而从所述粉末层的表面释出的电子;熔融判断部,基于所述电子检测器的检测信号强度来检测所述粉末层的熔融并产生熔融信号;以及偏转控制部,接收所述熔融信号并决定电子束的照射条件。

【技术特征摘要】
2017.10.19 JP 2017-2029611.一种三维积层造形装置,将三维构造物积层造形,其特征在于具备:粉末供给部,供给粉末层;电子束柱,输出电子束并使电子束朝所述粉末层的表面内方向偏转;电子检测器,检测通过照射所述电子束而从所述粉末层的表面释出的电子;熔融判断部,基于所述电子检测器的检测信号强度来检测所述粉末层的熔融并产生熔融信号;以及偏转控制部,接收所述熔融信号并决定电子束的照射条件。2.根据权利要求1所述的三维积层造形装置,其特征在于:所述偏转控制部反复进行对划分所述三维构造物截面的多个照射范围的每一个照射所述电子束的动作,并且一个照射范围的照射是以仅用预先规定的时间将所述电子束全面覆盖的方式一边使照射位置移动一边进行。3.根据权利要求2所述的三维积层造形装置,其特征在于:当使电子束的照射位置在所述照射范围内移动时,由所述电子检测器检测到的检测信号强度的变动幅度小于预先规定的范围时,所述熔融判断部输出所述熔融信号。4.根据权利要求2所述的三维积层造形装置,其特征在于:所述电子检测器相对于所述电子束的照射位置在不同方向配置有多个,所述熔融判断部在利用不同的电子检测器所得的检测信号强度的差量小于预先规定的范围时,输出所述熔融信号。5.根据权利要求3或4所述的三维积层造形装置,其特征在于:所述偏转控制部持续进行该照射范围内的电子束的照射,直到接收所述熔融信号为止。6.根据权利要求1至5中任一项所述的三维积层造形装置,其特征在于:所述电子束的单束照射区的尺寸是与所述粉末层的原料粉末的粒子相同程度的尺寸或比原料粉末的粒子小的尺寸。...

【专利技术属性】
技术研发人员:菅谷慎二西名繁树松本纯泷泽昌弘相马実山田章夫
申请(专利权)人:爱德万测试株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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