一种用于大型零件的真空正压测漏装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于大型零件的真空正压测漏装置，测漏装置包括一底座支撑组，底座支撑组包括工装主板以及支撑座；一限位组，限位组包括多个第一限位块以及置于第二限位块，相邻两个第一限位块之间设有第三限位块，第一限位块上方设有与工装主板延伸方向一致的连接块，连接块与第一限位块通过转动体转动连接；一顶紧组，顶紧组包括分别置于连接块下方的顶紧块；一气体接入组，气体接入组包括置于第二限位块上的多个气体通道a、连通多个气体通道a的气体通道b、与气体通道b连接的多个气体通道c。本实用新型专利技术具有操作简便、缩短测漏工时、提升工作效率及稳定性的优点。

A Vacuum Positive Pressure Leakage Measuring Device for Large Parts

The utility model relates to a vacuum positive pressure leak detection device for large parts, which comprises a base support group, a base support group comprising a tooling motherboard and a support seat, a limit group comprising a plurality of first limit blocks and a second limit block, a third limit block is arranged between two adjacent first limit blocks, and a extension with the tooling motherboard is arranged above the first limit block. Connecting blocks with the same extension direction are rotated and connected with the first limiting block through a rotating body; a tightening group consists of tightening blocks placed under the connecting block respectively; a gas access group includes multiple gas channels a placed on the second limiting block, gas channels B connected with multiple gas channels a, and multiple gas channels C connected with gas channels B. The utility model has the advantages of simple operation, shorter leak detection time, higher work efficiency and stability.

【技术实现步骤摘要】
一种用于大型零件的真空正压测漏装置
：本技术属于半导体密封测试
，具体来说是一种用于大型零件的真空正压测漏装置。
技术介绍
：对于半导体精密器件加工行业，为了保证半导体器件的使用寿命和高可靠性，必须确保器件具有良好的气密封性，以抵御外部恶劣气体对器件的侵蚀，因此器件的气密性必须作为一个重要参数列入可靠性试验之中。为了充分发挥测漏仪的功能，提高测漏效率，可在测漏仪上设计配套多种测漏辅助设备完善测漏工作，来提高测漏效率等。常见的测漏工装存在如下缺点：1、通过玻璃阀门和真空胶管组成，易破裂、易褶皱，不易操作，玻璃阀门通径小，抽速慢，耗时长，玻璃阀门转动部分的一些润滑、密封物质对气体的吸附性很大，存在气体的残留，使得测漏周期的延长，效率降低、2、传统的测漏工装需要从侧边伸入工装主板内，对于质量较大的零件来说，侧边伸入具有一定的难度。
技术实现思路
：本技术的目的是为了克服以上的不足，提供一种操作简便、缩短测漏工时、提升工作效率及稳定性的用于大型零件的真空正压测漏装置。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种用于大型零件的真空正压测漏装置，大型零件置于测漏装置的上方，测漏装置包括一底座支撑组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于大型零件的真空正压测漏装置，其特征在于：大型零件置于测漏装置的上方，测漏装置包括一底座支撑组，所述底座支撑组包括工装主板以及置于工装主板下方的支撑座；一限位组，所述限位组包括置于工装主板上方一侧端面的多个第一限位块以及置于工装主板上方另一侧端面的第二限位块，所述第一限位块、第二限位块的延伸方向与工装主板的纵向延伸方向一致，相邻两个第一限位块之间设有第三限位块，所述第一限位块上方设有与工装主板延伸方向一致的连接块，所述连接块与第一限位块通过转动体转动连接，所述第一限位块、第三限位块内均设有水平设置的通孔，该通孔的延伸方向与大型零件的延伸方向一致；一顶紧组，所述顶紧组包括分别置于连接块...

【技术特征摘要】
1.一种用于大型零件的真空正压测漏装置，其特征在于：大型零件置于测漏装置的上方，测漏装置包括一底座支撑组，所述底座支撑组包括工装主板以及置于工装主板下方的支撑座；一限位组，所述限位组包括置于工装主板上方一侧端面的多个第一限位块以及置于工装主板上方另一侧端面的第二限位块，所述第一限位块、第二限位块的延伸方向与工装主板的纵向延伸方向一致，相邻两个第一限位块之间设有第三限位块，所述第一限位块上方设有与工装主板延伸方向一致的连接块，所述连接块与第一限位块通过转动体转动连接，所述第一限位块、第三限位块内均设有水平设置的通孔，该通孔的延伸方向与大型零件的延伸方向一致；一顶紧组，所述顶紧组包括分别置于连接块下方的顶紧块；一气体接入组，所述气体接入组包括置于第二限位块上的多个气体通道a、连通多个气体通道a的气体通道b、与气体通道b连接的多个气体通道c，所述气体通道c的出口端与大型零件的进口端连接，所述气体通道a的进口端与外部的测漏仪通过波轮管连接。2.根据权利要求1所述一种用于大型零件的真空正压测漏装置，其特征在于：所述转动体包括由上至下贯穿连接块、第一限位块的转轴以及置于转轴外部的轴套，所述轴套置于连接块、第一限位块的内部，所述轴套的内侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴强，
申请(专利权)人：托伦斯半导体设备启东有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32