一种采用金属套管对电子雷管电路进行保护的结构制造技术

本实用新型专利技术属于火工品领域中的电子雷管类别技术领域，具体一种采用金属套管对电子雷管电路进行保护的结构，通过在电子控制模块的外部增加金属套管实现对电子控制模块提供良好的外界作用力的保护，以及将在爆破过程中所产生的电磁干扰信号分流到金属套管上进行释放，采用此种方式达到保护电子控制模块的目的，杜绝电子雷管爆破过程中产生的盲炮现象。

A protective structure of electronic detonator circuit with metal bushing

The utility model belongs to the technical field of electronic detonators in the field of pyrotechnics, in particular to a structure that uses metal bushing to protect the circuit of electronic detonators, provides good external force protection for electronic control module by adding metal bushing outside the electronic control module, and distributes electromagnetic interference signals generated in the blasting process to the metal bushing. In order to protect the electronic control module and eliminate the phenomenon of blind gun in the process of electronic detonator blasting, the release is carried out on the tube.

【技术实现步骤摘要】
一种采用金属套管对电子雷管电路进行保护的结构
本技术涉及火工品领域中的电子雷管类别
，具体是一种采用金属套管对电子雷管电路进行保护的结构。
技术介绍
电子雷管已经在国内开始广泛使用，其一般为0.3mm左右壁厚的金属管作为雷管管体，其外径约在6.5-8mm，电子控制模块安装于该金属管内受其保护。电子雷管生产质控措施多，与传统产品对比，延时精确且安全性高，但在使用过程中暴露出在一定环境下，特别是炮孔间距小于30cm的情况下拒爆率高的缺陷，经认真分析，主要是两个原因导致：一是起爆延时网络中先爆的雷管、炸药形成的爆轰波、高压气体和高速碎石作用在后爆雷管管体上，挤压雷管管体内部电子控制模块，而该模块主要由各电子元件构成，强度不够，经常在这种情况下出现扭曲变形甚至断裂，导致雷管出现盲炮；二是起爆延时网络中先爆的雷管、炸药与岩石综合作用会生成强烈的电磁干扰，这样的干扰由未爆电子雷管的两根脚线导入了电子雷管内部，干扰电压峰值可达1千伏特以上，造成雷管管体内部电子控制模块对雷管外壳金属管局部放电，也导致内部电子控制模块不能正常延时点火，造成盲炮。针对上述问题，技术人员提出如下方法，增加了内部电子控制模块抗机械作用能力，并实现对管体内部电子控制模块的抗电磁干扰保护。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提出如下技术方案，目的是增加电子雷管内部电子控制模块抗机械作用能力，并实现对管体内部电子控制模块的抗电磁干扰保护。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种对电子雷管控制模块进行保护的结构，包括电子雷管控制模块、电子雷管控制模块电路外部封胶体、金属套管、其中电子雷管控制模块包括电子控制模块的脚线输入端、桥丝端子，电路板，所述的电子控制模块的脚线输入端共两个，金属套管与电子控制模块的脚线输入端连接于连接点A，桥丝端子前端与金属套管内腔形成一个单向开放区域，具体如图3所示，进一步，这里所述的金属套管，其外壁绝缘，以避免电子雷管组网通信失败。一种对电子雷管控制模块进行保护的结构，包括电子雷管控制模块、电子雷管控制模块电路外部封胶体、金属套管、其中，电路板与接地弹片连接于连接点B，其中贴片电容、贴片电阻安装与电路板上，与接地弹片为串联方式，封胶体对电路板封装时漏出接触片，金属套管内壁与接地弹片通过接触片导通连接于连接点C，桥丝端子前端与金属套管内腔形成一个单向开放区域，具体如图6所示，其中，所述的贴片电容，其电容值在0.1nf-10nf。进一步，所述的单向开放区域，在单向开放区域注入点火药，在此单向开放区域注入液态点火药，然后直接进行烘干固化，此种方式降低了常规点火头蘸药操作复杂，安全性低、外形不一致的问题，单向开放区域可将点火药起爆能量向头部集中射流，提高起爆能力，同时金属套管给点火药提供良好保护。进一步，所述的封胶体，封胶外形为圆柱体，具体是通过低压注塑工艺进行封胶，封胶外形为规则圆柱体，封胶体外部尺寸小于金属套管内径，便于金属套管套入。进一步，所述的金属套管，内壁导电，以实现金属管与电子雷管控制模块其中一个脚线输入端连接；金属管壁厚大于0.3mm，选用机械强度高的材质，例如高碳钢。进一步，所述的对电子雷管控制模块电路进行保护的结构，还包括对电子控制模块的主控芯片及电子元件进行高密度SIP封装，得到独立的控制模组。进一步，所述的独立的控制模组，将其安装到电子雷管控制模块电路板上。进一步，所述的对电子控制模块的主控芯片及电子元件进行高密度SIP封装(如图7所示)，是在基板上安装主控芯片晶元、贴片电容A、贴片电容B、贴片电阻A、二极管晶元，其中贴片电容A和贴片电容B，贴片电阻A通过表面贴装技术安装到基板上，然后将主控芯片晶元，二极管晶元固定到基板上，再进行绑定打线将晶元和基板上的电路进行连接，封装完成的示意图如图8所示，其中包括封装完成后外漏的焊盘，封装外部的塑料填充物，此SIP封装通过焊盘焊接到电子控制模块的电路板上，电子控制模块的高密度SIP封装可以缩小电子元件占用空间，减少电子元件表面贴装工序，提高电子模块稳定性。进一步，所述的独立的控制模组，将其安装到电子雷管控制模块电路上(如图9所示)。与现有技术相比，本技术的有益效果是：按照本技术采用多种方法实现对对电子雷管控制模块进行保护，具有以下优点：对电子雷管控制模块电路进行封胶保护处理后套上金属套管，即如实施例1的方案，该方法简单方便；进一步，也可通过在电子控制模块上增加贴片电容、贴片电阻和接地弹片组合方式与金属套管进行间接连接，通过接地弹片一端连接在电子控制电路板上，与贴片电容、贴片电阻进行串联连接，接地弹片另一端连接在金属管内壁上，这样的间接连接对无该金属管外表面是否导电无要求，节省了对绝缘材料的使用、降低金属套管生产难度，且接地弹片与金属套管的连接更方便可靠，如实施例2所示。也可以对子雷管控制模块电路部分电子元件进行高密度SIP封装，再贴装到电路板上，在电子控制模块电路板上明显减少了表面贴装的元件，节省电路板空间，可显著提高电子元件生产质量，同时给电子控制模块电路优化设计和工艺优化提供扩展空间。综合上述，本技术可以给电子控制模块提供外力保护，使得电子元件免于受到爆破作用力挤压；其次，将电磁干扰信号从电子雷管脚线分流到金属套管上进行释放；再次，金属套管与电子控制模块的桥丝端子形成的单向开放区域，可作为后期注入点火药提供一个规则区域，只需将液态点火药注入该区域后进行烘干固化即可，此金属套管能很好保护到点火药在后期装配过程不被损坏，同时还能集中点火药起爆能量往前端形成射流，提高起爆能力。采用的高密度封装，使得电子控制模块的元件大为减少，降低元件贴装工艺难度，提高生产效率和电子雷管产品整体质量的稳定性。附图说明附图1为本技术中不带接地弹片电子控制模块表面贴装和其他元器件焊接完成的产品示意图；附图2为本技术中不带接地弹片电子控制模块封胶完成的产品示意图；附图3为本技术中不带接地弹片电子控制模块套上金属套管后的示意图附图4是本技术中带接地弹片电子控制模块表面贴装和其他元器件焊接完成的产品示意图；附图5是本技术中带接地弹片电子控制模块封胶完成的产品示意图；附图6是本技术中带接地弹片电子控制模块套上金属管后的产品示意图；附图7是本技术中采用高密度SIP封装的布局示意图；附图8是本技术中采用高密度SIP封装模块的产品示意图；附图9是本技术中带接地弹片电子控制模块采用高密度SIP封装成品示意图；附图10是本技术中不带接地弹片电子控制模块采用高密度SIP封装成品示意图；附图11是本技术中接地弹片和金属套管内壁连接的电气原理图；附图12是本技术中金属套管和电子控制模块脚线其中一条连接的线路连接方式图。具体实施方式以下实施例仅用以说明本技术的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本技术技术方案的精神和范围。结合本技术的附图说明，详细介绍本方法的实现方式：实施例1如附图1为不带弹片电子控制模块电子元器件贴装完成后的示意图，101为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用金属套管对电子雷管电路进行保护的结构，其特征在于，包括电子雷管控制模块(1)、电子雷管控制模块电路外部封胶体(201)、金属套管(301)、其中电子雷管控制模块(1)包括电子控制模块的脚线输入端(101)、桥丝端子(102)，电路板(202)，所述的电子控制模块的脚线输入端(101)共两个，金属套管(301)与电子控制模块的脚线输入端(101)连接于连接点A(303)，桥丝端子(102)前端与金属套管(301)内腔形成一个单向开放区域(302)。

【技术特征摘要】
1.一种采用金属套管对电子雷管电路进行保护的结构，其特征在于，包括电子雷管控制模块(1)、电子雷管控制模块电路外部封胶体(201)、金属套管(301)、其中电子雷管控制模块(1)包括电子控制模块的脚线输入端(101)、桥丝端子(102)，电路板(202)，所述的电子控制模块的脚线输入端(101)共两个，金属套管(301)与电子控制模块的脚线输入端(101)连接于连接点A(303)，桥丝端子(102)前端与金属套管(301)内腔形成一个单向开放区域(302)。2.根据权利要求1所述的一种采用金属套管对电子雷管电路进行保护的结构，其特征在于，还包括电子雷管控制模块(1)、电子雷管控制模块电路外部封胶体(201)、金属套管(301)、其中，电路板(202)与接地弹片(401)连接于连接点B(403)，其中贴片电容(404)、贴片电阻(405)安装与电路板(202)上，与接地弹片(401)为串联方式，封胶体(201)对电路板(202)封装时漏出接触片(402)，金属套管(301)内壁与接地弹片(401)通过接触片(402)导通连接于连接点C(603)，桥丝端子(102)前端与金属套管(301)内腔形成一个单向开放区域(302)。3.根据权利要求1或2所述的一种采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：银庆宇，韩延江，刘红文，
申请(专利权)人：贵州全安密灵科技有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州,52