在物体表面形成保护层的方法及表面形成有保护层的产品技术

本发明专利技术提供一种在物体表面形成保护层的方法，其特征在于，包括：将所述物体的至少一部分表面暴露于等离子体中，形成所述等离子体的气体至少包括由化学式(I)表示的化合物。根据本发明专利技术的在物体表面形成保护层的方法，能够提高防止物体被液体接触表面的能力，同时能够提高保护层与物体表面的结合力。本发明专利技术还提供表面形成有保护层的产品，所述保护层能够提高防止产品被液体接触表面的能力，且与产品表面的结合力优良。

Method of Forming a Protective Layer on the Surface of an Object and Products with a Protective Layer on the Surface

The invention provides a method for forming a protective layer on the surface of an object, characterized in that at least part of the surface of the object is exposed to a plasma, and the gas forming the plasma includes at least compounds represented by chemical formula (I). According to the method of forming a protective layer on the surface of an object according to the present invention, the ability of preventing an object from being touched by a liquid surface can be improved, and the binding force between the protective layer and the surface of an object can be improved. The invention also provides a product with a protective layer formed on the surface, which can improve the ability of preventing the product from being touched by liquid, and has excellent adhesion with the product surface.

【技术实现步骤摘要】
在物体表面形成保护层的方法及表面形成有保护层的产品
本专利技术涉及一种在物体表面形成保护层的方法以及表面形成有保护层的产品。
技术介绍
在人们生产和日常生活中，经常需要其使用的物体免于被液体(水、油、水溶液或者其他含有水、油的混合液体等等)接触其表面，引起物体被污染、浸湿，或者因为这些液体作用而引起物体损坏。这里，人们使用的物体是产品。例如，产品包括电气设备、电子设备、过滤膜、手表和穿戴产品。在现有的防止物体被液体接触的技术中，公开了一种通过利用含有聚合物的等离子体在物体表面形成防护聚合物层，例如，中国专利申请号CN200780002557公开了一种在物体表面形成防护聚合物层，以防止物体被液体污染或浸湿。又例如，中国专利申请号CN2013100842664公开了一种电气或者电子设备或者其部件的表面形成有防护聚合物层的产品和一种在电气或者电子设备或者其部件的表面形成防护聚合物层的方法。又例如，中国专利申请号CN200880114449公开了一种表面形成有聚合物层的过滤膜。然而，在现有的通过利用含有聚合物的等离子体在物体表面形成防护聚合物层的技术中，存在防止物体被液体接触表面的能力弱，且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在物体表面形成保护层的方法，其特征在于，包括：将所述物体的至少一部分表面暴露于等离子体中，形成所述等离子体的气体至少包括由化学式(I)表示的环状化合物，

【技术特征摘要】
1.一种在物体表面形成保护层的方法，其特征在于，包括：将所述物体的至少一部分表面暴露于等离子体中，形成所述等离子体的气体至少包括由化学式(I)表示的环状化合物，其中，R1、R2分别独立地选自氢、氯、溴、碘、碳原子数1至20的烷基或卤代烷基、碳原子数2至20的烯基或卤代烯基、碳原子数1至20的烷氧基、碳原子数2至18的硅烷基、碳原子数3至18的硅氧基以及碳原子数6至12的芳基或卤代芳基；k为3至10中的任意整数。2.根据权利要求1所述的在物体表面形成保护层的方法，其特征在于，R1、R2分别独立地选自氢、氯、溴、碘、碳原子数1至10的烷基或卤代烷基、碳原子数2至10的烯基或卤代烯基、碳原子数1至10的烷氧基、碳原子数2至12的硅烷基、碳原子数3至12的硅氧基以及碳原子数6至12的芳基或卤代芳基。3.根据权利要求1或2所述的在物体表面形成保护层的方法，其特征在于，R1、R2分别独立地选自氢、氯、溴、碘、碳原子数1至6的烷基或卤代烷基、碳原子数2至6的烯基或卤代烯基、、碳原子数1至6的烷氧基、三甲基硅基、三甲基硅氧基以及碳原子数6至8的芳基或卤代芳基。4.根据权利要求1或2所述的在物体表面形成保护层的方法，其特征在于，R1、R2分别独立地选自氢、氯、溴、碘、碳原子数1至3的烷基或卤代烷基、碳原子数2至3的烯基或卤代烯基、碳原子数1至3的烷氧基、三甲基硅基、三甲基硅氧基以及苯基。5.根据权利要求1或2所述的在物体表面形成保护层的方法，其特征在于，形成等离子体的气体还包括载气，载气选自惰性气体、CF4、C3F8、N2、H2中的至少一种。6.根据权利要求1或2所述的在物体表面形成保护层的方法，其特征在于：包括由化学式(I)表示的化合物的形成所述等离子体的气体在等离子体设备的等离子体腔体中形成所述等离子体；所述等离子体设备包括成对设置的电极，所述成对设置的电极容纳在所述等离子体腔体中。7.根据权利要求6所述的在物体表面形成保护层的方法，其特征在于：所述成对设置的电极与连续射频电源相连接，施加到所述成对的电极的连续电功率密度范围为0.0001-5000w/m3；所述物体的至少一部分表面暴露于等离子体中的时间为0.001秒-60分钟；等离子体腔体中的压强为0.0001-1000毫托。8.根据权利要求7所述的在物体表面形成保护层的方法，其特征在于：施加到所述成对的电极的连续电功率密度范围为100-3000w/...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙溯，杨平，张志强，
申请(专利权)人：上海稷以科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31