耳机防水装置及耳机制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种耳机防水装置，包括控制器壳体、数据线及设置于数据线上的溢放口结构，控制器壳体上设有用于接入数据线的通孔，数据线通过通孔接入控制器壳体内，溢放口结构包括第一密封件及第二密封件，第一密封件设置于控制器壳体外壁上，第二密封件设置于控制器壳体内壁上，第一密封件与第二密封件通过通孔点胶连接，第一密封件与第二密封件点胶连接时填满通孔。本实用新型专利技术还公开了一种耳机。本实用新型专利技术提出的耳机防水装置主要采用结构防水，对主板连接位置进行防水点胶处理，可以用普通贴片主板进行组装。避免了镀膜工艺出现的焊盘反复保护，功能不良等问题；同时减小了由防水MicroUSB座子的巨大尺寸带来的产品本身外形过大，成本高昂的问题。

Headphone Waterproof Device and Headphones

The utility model discloses a headphone waterproof device, which comprises a controller shell, a data line and an overflow structure arranged on a data line. The controller shell is provided with a through hole for accessing the data line. The data line is connected into the controller shell through the through hole. The overflow structure includes a first seal and a second seal. The first seal is arranged on the outer wall of the controller shell and the second seal is arranged on the outer wall of the controller shell. The seals are arranged on the inner wall of the controller housing. The first seals and the second seals are connected by through-hole dispensing. When the first seals are connected with the second seals by dispensing, the through-hole is filled. The utility model also discloses a headset. The headphone waterproofing device proposed by the utility model mainly adopts structural waterproofing. The connection position of the motherboard is waterproofed and dispensed, and can be assembled with the common patch motherboard. It avoids the problems of repeated protection and poor function of the pad in the coating process, and reduces the problem of oversize product shape and high cost caused by the huge size of the waterproof microUSB seat.

【技术实现步骤摘要】
耳机防水装置及耳机
本技术涉及耳机领域，尤其涉及一种耳机防水装置以及一种耳机。
技术介绍
现有技术中，耳机防水主要采用镀膜防水的方式，在耳机的主板贴片完成后对主板进行镀膜处理，在处理过程中需要对部分焊盘及器件进行防止镀膜处理，后期加工中还需要进行焊盘点胶覆盖进行防水，工序复杂，容易出现产品功能不良，且成本高。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一耳机防水装置，旨在解决现有技术中耳机防水主要采用镀膜防水的方式，工序复杂，容易出现产品功能不良，且成本高的技术问题。为实现上述目的，本技术提供一种耳机防水装置，所述耳机防水装置包括控制器壳体、数据线及设置于所述数据线上的溢放口结构，所述控制器壳体上设有用于接入所述数据线的通孔，所述数据线通过所述通孔接入所述控制器壳体内，所述溢放口结构包括第一密封件及第二密封件，所述第一密封件设置于所述控制器壳体外壁上，所述第二密封件设置于所述控制器壳体内壁上，所述第一密封件与所述第二密封件通过所述通孔点胶连接，其中，所述第一密封件与所述第二密封件点胶连接时填满所述通孔。优选地，所述第二密封件与所述控制器壳体内壁连接的面与所述控制器壳体内壁的形状相适配。优选地，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机防水装置，其特征在于，所述耳机防水装置包括控制器壳体、数据线及设置于所述数据线上的溢放口结构，所述控制器壳体上设有用于接入所述数据线的通孔，所述数据线通过所述通孔接入所述控制器壳体内，所述溢放口结构包括第一密封件及第二密封件，所述第一密封件设置于所述控制器壳体外壁上，所述第二密封件设置于所述控制器壳体内壁上，所述第一密封件与所述第二密封件通过所述通孔点胶连接，其中，所述第一密封件与所述第二密封件点胶连接时填满所述通孔。

【技术特征摘要】
1.一种耳机防水装置，其特征在于，所述耳机防水装置包括控制器壳体、数据线及设置于所述数据线上的溢放口结构，所述控制器壳体上设有用于接入所述数据线的通孔，所述数据线通过所述通孔接入所述控制器壳体内，所述溢放口结构包括第一密封件及第二密封件，所述第一密封件设置于所述控制器壳体外壁上，所述第二密封件设置于所述控制器壳体内壁上，所述第一密封件与所述第二密封件通过所述通孔点胶连接，其中，所述第一密封件与所述第二密封件点胶连接时填满所述通孔。2.如权利要求1所述的耳机防水装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永黎，毛勇，
申请(专利权)人：深圳市凯狮博电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44