模块化耳机制造技术

本发明专利技术属于耳机技术领域，尤其涉及一种模块化耳机，包括：耳机壳，具有内腔；内腔设有控制组件；以及发声模块，包括喇叭外壳和发声组件；喇叭外壳设于耳机壳的前端并作为所述耳机壳的出音壳，所述喇叭外壳内设有腔体，所述腔体与所述内腔为分隔设置；所述发声组件设于所述腔体内并与所述控制组件电连接，喇叭外壳的前端还设有连通所述腔体的出音管；将发声组件安装于喇叭外壳的腔体组装成一个发声模块，再将发声模块安装于耳机壳的前端，喇叭外壳作为耳机壳的出音壳，结构简单；喇叭外壳能有效减小发声组件与控制组件之间产生的电磁干扰，提高了发声组件的音质。发声组件震动产生的声音集中于腔体中并沿出音管传出，音质更好且更便于组装生产。于组装生产。于组装生产。

【技术实现步骤摘要】
模块化耳机


[0001]本专利技术属于耳机
，尤其涉及一种模块化耳机。

技术介绍

[0002]耳机是一对转换单元，它接受来自媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。耳机可与媒体播放器分离，能在不影响旁人的情况下，独自聆听音响；亦可隔开周围环境的声响，对在录音室、酒吧、旅途、运动等在嘈杂环境下使用的人很有帮助。
[0003]蓝牙耳机通常包括耳机壳、发声单元、控制电路板和电池；发声单元、控制电路板和电池均设于耳机壳内，对耳机壳的内部空间占用大，结构拥挤。由于耳机壳内的空间有效，发声单元与控制电路板和电池距离近，工作时，发声单元与控制电路板和电池之间容易产生电磁干扰，影响发声单元的音质。还有，对于多发声单元耳机，多个发声单元分别单独安装于壳体内部的各个位置，组装复杂，不利于生产加工。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种耳机发声模块，旨在解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0005]为实现上述目的，本专利技术实施例提供的一种模块化耳机，包括：
[0006]耳机壳，具有内腔；所述内腔设有控制组件；以及
[0007]发声模块，包括喇叭外壳和发声组件；所述喇叭外壳设于所述耳机壳的前端并作为所述耳机壳的出音壳，所述喇叭外壳内设有腔体，所述腔体与所述内腔为分隔设置；所述发声组件设于所述腔体内并与所述控制组件电连接，所述喇叭外壳的前端还设有连通所述腔体的出音管。
[0008]可选地，所述腔体内设有一喇叭安装座，所述发声组件设于所述喇叭安装座。
[0009]可选地，所述发声组件包括第一发声单元；所述第一发声单元设于所述喇叭安装座并伸入所述出音管的出音通道内，且所述第一发声单元的出音端靠近并朝向所述出音管的出音口。
[0010]可选地，所述喇叭安装座的前端设有第一安装槽，所述第一发声单元的后端固定插入所述第一安装槽中。
[0011]可选地，所述喇叭安装座贯穿设有至少一连通道，所述连通道与所述出音管的出音通道连通形成声音传输通道；所述发声组件包括第二发声单元；所述第二发声单元安装于所述喇叭安装座，且所述第二发声单元的出音侧与所述连通道连通。
[0012]可选地，所述喇叭安装座贯穿设有至少一连通道，所述连通道与所述出音管的出音通道连通形成声音传输通道；所述发声组件包括第三发声单元；所述第三发声单元安装于所述喇叭安装座，且所述第三发声单元的出音侧与所述连通道连通。
[0013]可选地，所述腔体内还设有前腔降噪麦克风，所述前腔降噪麦克风与控制组件电
连接。
[0014]可选地，所述腔体延伸至所述喇叭外壳的后端形成一安装口，所述安装口适配盖合有一固定盖。
[0015]可选地，所述喇叭外壳穿设有接电装置，所述接电装置的一端与所述发声组件电连接，所述接电装置的另一端与所述控制组件电连接。
[0016]可选地，所述耳机壳的前端设有安装孔，所述喇叭外壳的后端固定安装于所述安装孔。
[0017]与现有技术相比，本专利技术实施例提供的模块化耳机中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：
[0018]1、将发声组件安装于喇叭外壳的腔体组装成一个发声模块，再将发声模块安装于耳机壳的前端，喇叭外壳作为耳机壳的出音壳，结构简单，便于组装生产。
[0019]2、喇叭外壳位于耳机壳的前端，将发声组件安装于喇叭外壳的腔体，不会占用耳机壳的内腔空间，为控制组件(例如：控制电路板、电池)安装于耳机壳的内腔腾出空间，结构紧凑。
[0020]3、通过喇叭外壳将发声组件与耳机壳内的控制组件(例如：控制电路板、电池)分隔开，喇叭外壳能有效减小发声组件与控制组件之间产生的电磁干扰，提高了发声组件的音质。
[0021]4、腔体为独立腔，发声组件震动产生的声音集中于腔体中并沿出音管传出，减小声音损失，音质更好。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本专利技术的模块化耳机的结构示意图。
[0024]图2为本专利技术的模块化耳机的剖切视图。
[0025]图3为本专利技术的发声模块的结构示意图。
[0026]图4为本专利技术的发声模块的剖切视图。
[0027]图5为本专利技术的发声模块的分解图。
[0028]图6为本专利技术的模块化耳机另一实施例的结构示意图。
[0029]其中，图中各附图标记：
[0030]10、模块化耳机；100、耳机壳；101、安装孔；102、内腔；103、内螺纹；110、控制电路板；120、电池；
[0031]20、发声模块；200、喇叭外壳；201、外螺纹；210、腔体；211、安装口；212、固定盖；213、连接环；220、出音管；221、出音口；222、出音通道；223、卡槽；230、喇叭安装座；231、第一安装槽；232、第二安装槽；233、连通道；234、声音传输通道；235、容置槽；240、接电装置；241、接电端；250、发声组件；260、动铁喇叭；261、出音端；270、动圈喇叭；271、安装架；280、MEMS喇叭；290、前腔降噪麦克风。
具体实施方式
[0032]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术的实施例，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0033]在本专利技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0034]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0035]在本专利技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术实施例中的具体含义本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化耳机，其特征在于，包括：耳机壳(100)，具有内腔(102)；所述内腔(102)设有控制组件；以及发声模块(20)，包括喇叭外壳(200)和发声组件(250)；所述喇叭外壳(200)设于所述耳机壳(100)的前端并作为所述耳机壳(100)的出音壳，所述喇叭外壳(200)内设有腔体(210)，所述腔体(210)与所述内腔(102)为分隔设置；所述发声组件(250)设于所述腔体(210)内并与所述控制组件电连接，所述喇叭外壳(200)的前端设有连通所述腔体(210)的出音管(220)。2.根据权利要求1所述的模块化耳机，其特征在于：所述腔体(210)内设有一喇叭安装座(230)，所述发声组件(250)设于所述喇叭安装座(230)。3.根据权利要求2所述的模块化耳机，其特征在于：所述发声组件(250)包括第一发声单元(260)；所述第一发声单元(260)设于所述喇叭安装座(230)并伸入所述出音管(220)的出音通道(222)内，且所述第一发声单元(260)的出音端(261)靠近并朝向所述出音管(220)的出音口(221)。4.根据权利要求3所述的模块化耳机，其特征在于：所述喇叭安装座(230)的前端设有第一安装槽(231)，所述第一发声单元(260)的后端固定插入所述第一安装槽(231)中。5.根据权利要求2所述的模块化耳机，其特征在于：所述喇叭安装座(230)贯穿设有至少一连通道(233)，所述连通道(233)与所述出音管(220)的出音通道(222)连通形成声音传输通道(234)；所述发声组件(250)包括第二发声单元(270)；所述第二发声单...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永黎，胡先茂，
申请(专利权)人：深圳市凯狮博电子有限公司，
类型：发明
国别省市：